1.一種層疊裝置，所述層疊裝置包括：
第一殼體；
基底支架，設(shè)置在第一殼體中并且布置成容置基底；
膜支架，設(shè)置在第一殼體上并且布置成支撐膠帶膜；以及
第一空氣去除單元，連接到第一殼體，
其中，第一空氣去除單元被布置成從第一殼體去除空氣以將膠帶膜附著到基底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊裝置，其中，基底支架包括：
空氣流板，在空氣流板中具有孔；
階梯式輪圈，設(shè)置在空氣流板的邊緣區(qū)域上并且布置成容置基底的邊緣區(qū)域；以及
起模頂桿，設(shè)置在空氣流板下方并且布置為調(diào)節(jié)空氣流板和階梯式輪圈的豎直位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊裝置，其中，第一空氣去除單元連接到第一殼體的底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊裝置，其中，空氣流板的孔配置為允許通過第一空氣去除單元將空氣從基底下方的區(qū)域去除。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊裝置，其中，膜支架具有大于空氣流板的直徑的內(nèi)徑并且具有大于第一殼體的內(nèi)徑的外徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊裝置，其中，階梯式輪圈具有引導凹槽，所述引導凹槽允許將基底固定到與空氣流板分隔開比基底上的凸起的高度大的高度的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊裝置，所述層疊裝置還包括：
隔膜，設(shè)置在基底支架下方并且連接到第一殼體的底部，
空氣供應(yīng)單元，設(shè)置在隔膜下方并且連接到第一殼體的底部，
其中，空氣供應(yīng)單元被布置為將空氣供應(yīng)到由隔膜限定的區(qū)域中并且使隔膜擴展到基底支架中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層疊裝置，其中，第一殼體具有布置在隔膜外部的側(cè)壁，第一空氣去除單元連接到第一殼體的側(cè)壁。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊裝置，所述層疊裝置還包括：
第二殼體，設(shè)置在第一殼體上；以及
第二空氣去除單元，連接到第二殼體，并且布置為利用比第一空氣去除單元的空氣泵壓低的空氣泵壓從第二殼體去除空氣，使得第二殼體中的氣壓高于第一殼體中的氣壓。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的層疊裝置，所述層疊裝置還包括：設(shè)置在膜支架和膠帶膜上的膜擠壓單元，
其中，膜擠壓單元具有第二孔，允許在第二殼體中的空氣經(jīng)此流向膠帶膜。
11.一種制造半導體器件的系統(tǒng)，所述制造半導體器件的系統(tǒng)包括：
封裝裝置，配置為將多個凸起附著到基底的第一表面，
層疊裝置，配置為將膠帶膜附著到基底的面對第一表面的第二表面；以及
切割裝置，配置為將附著到膠帶膜的基底切割成多個芯片裸片；
其中，層疊裝置包括：
第一殼體；
基底支架，設(shè)置在第一殼體中并且配置為容置基底；
膜支架，設(shè)置在第一殼體上并且配置為支撐膠帶膜；以及
第一空氣去除單元，連接到第一殼體，
其中，第一空氣去除單元配置為從第一殼體去除空氣以將膠帶膜附著到基底的第二表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中，切割裝置包括：
工作臺，配置為容置膜支架、膠帶膜和基底；以及
鋸，配置為將基底切割成多個芯片裸片，
其中，膜支架配置為將膠帶膜、基底和芯片裸片固定在工作臺上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中，基底支架包括：
第一支撐件，具有小于第一殼體的內(nèi)徑的直徑；以及
第二支撐件，設(shè)置在第一支撐件的邊緣區(qū)域上，第二支撐件配置為支撐基底的在凸起外部的邊緣部分，
其中，第二支撐件配置為容置基底的第一表面的邊緣區(qū)域并且使基底與第一支撐件隔開大于凸起的直徑的高度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中，層疊裝置還包括：
隔膜，設(shè)置在第一支撐件下方并且連接到第一殼體的底部；以及
空氣供應(yīng)單元，設(shè)置在隔膜下方并且連接到第一殼體的底部，
其中，空氣供應(yīng)單元配置為將空氣供應(yīng)到由隔膜限定的區(qū)域中從而將隔膜壓向凸起和基底。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中，層疊裝置還包括：
第二殼體，設(shè)置在第一殼體上；
第二空氣去除單元，連接到第二殼體，并且配置為利用比第一空氣去除單元的空氣泵壓低的空氣泵壓從第二殼體去除空氣，使得第二殼體中的氣壓高于第一殼體中的氣壓；以及
膜擠壓單元，在第二殼體中設(shè)置在膜支架和膠帶膜上，其中，膜擠壓單元具有第二孔，允許在第二殼體中的空氣經(jīng)此流向膠帶膜。
16.一種層疊裝置，所述層疊裝置包括：
腔室；
基底支架，設(shè)置在腔室中并且配置為容置基底；
膜支架，設(shè)置在基底支架上并且配置為支撐膠帶膜；以及
第一空氣去除單元，連接到腔室，
其中，第一空氣去除單元配置為去除基底與膠帶膜之間的空氣從而將膠帶膜附著到基底。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的層疊裝置，其中，腔室由下殼體和設(shè)置在下殼體上的上殼體形成，
其中，基底支架設(shè)置在下殼體中。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的層疊裝置，其中，膜支架連接到下殼體和上殼體的內(nèi)側(cè)表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的層疊裝置，所述層疊裝置還包括：
第二空氣去除單元，連接到上殼體，
其中，第一空氣去除單元連接到下殼體，并且
第二空氣去除單元配置為利用比第一空氣去除單元的空氣泵壓低的空氣泵壓去除上殼體中的空氣，使得上殼體中的氣壓高于下殼體中的氣壓。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的層疊裝置，所述層疊裝置還包括：
隔膜，設(shè)置在基底支架下方并且連接到下殼體的底部；以及
空氣供應(yīng)單元，設(shè)置在隔膜下方并且連接到下殼體的底部，
其中，空氣供應(yīng)單元配置為將空氣供應(yīng)到由隔膜限定的區(qū)域中并且使隔膜擴展，
下殼體具有布置在隔膜外部并且連接到第一空氣去除單元的側(cè)壁。
21.一種層疊裝置，所述層疊裝置包括：
腔室，形成在下殼體和布置在下殼體上的上殼體中；
基底支架，設(shè)置在下殼體中并且布置為容置基底；
膜支架，設(shè)置在下殼體與上殼體之間，膜支架配置為支撐膠帶膜；以及
第一空氣去除單元，連接到下殼體，第一空氣去除單元配置為從下殼體去除空氣從而將膠帶膜附著到基底。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的層疊裝置，其中，基底支架包括：
第一支撐件；
第二支撐件，設(shè)置在第一支撐件的邊緣區(qū)域上，第二支撐件配置為支撐基底的邊緣區(qū)域；以及
起模頂桿，設(shè)置為穿過下殼體并在第一支撐件下方，起模頂桿配置為調(diào)節(jié)第一支撐件和第二支撐件的豎直位置。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的層疊裝置，其中，第一空氣去除單元連接到下殼體的底部，以及
第一支撐件具有至少一個第一孔，允許將空氣從基底下方的區(qū)域去除。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的層疊裝置，其中，膜支架具有大于第一支撐件的直徑且小于下殼體的內(nèi)徑的內(nèi)徑，膜支架具有大于下殼體的內(nèi)徑的外徑。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的層疊裝置，其中，第二支撐件中的每個具有引導凹槽，所述引導凹槽允許將基底固定到與第一支撐件分隔開比設(shè)置在基底上的凸起的高度大的高度的位置。