1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括：
管芯，包括設(shè)置在所述管芯上方的管芯焊盤；
導(dǎo)電構(gòu)件，設(shè)置在所述管芯焊盤上方并且與所述管芯焊盤電連接；
模制件，圍繞所述管芯和所述導(dǎo)電構(gòu)件；以及
再分布層(RDL)，設(shè)置在所述模制件、所述導(dǎo)電構(gòu)件和所述管芯上方，并且包括介電層和第一互連結(jié)構(gòu)，
其中，所述第一互連結(jié)構(gòu)包括接合部分和多個(gè)通孔部分，所述接合部分設(shè)置在所述介電層上方，所述多個(gè)通孔部分從所述接合部分突出穿過所述介電層到達(dá)所述導(dǎo)電構(gòu)件，并且所述多個(gè)通孔部分中的每一個(gè)都與所述導(dǎo)電構(gòu)件至少部分地接觸。