技術(shù)編號：12737226
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例一般地涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)使用半導(dǎo)體器件的電子設(shè)備對許多現(xiàn)代應(yīng)用來說是至關(guān)重要的。隨著電子技術(shù)的進步，半導(dǎo)體器件的尺寸正變得越來越小，同時半導(dǎo)體器件具有更多的功能和更大量的集成電路。由于半導(dǎo)體器件的小型化縮放，所以晶圓級封裝(WLP，waferlevelpackaging)由于其較低的成本以及相對簡單的制造操作而被廣泛使用。在WLP操作期間，多個半導(dǎo)體組件裝配在半導(dǎo)體器件上。此外，在這樣小的半導(dǎo)體器件中實施多個制造操作。然而，半導(dǎo)體器件...
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