技術總結(jié)
本發(fā)明是關于半導體封裝構(gòu)造及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明一實施例的半導體封裝構(gòu)造包括：封裝基板，其具有第一表面和第二表面，該第一表面與該第二表面相對，該第二表面設置有第一焊墊；第一電子組件，其設置于該第一表面；第二電子組件，其設置于該第二表面；引線框架，其包括第一承座和第二承座，其中第二承座具有連接部；以及連接材料，其包覆該連接部且連接該第一焊墊。該半導體封裝構(gòu)造還包括第一封裝膠體，其至少包覆該封裝基板、該第一電子組件、該第二電子組件。本發(fā)明提供的半導體封裝構(gòu)造能夠改善雙面封裝模塊中的熱消散問題，還具有成本低，防止封裝模塊發(fā)生曲翹的優(yōu)點。

技術研發(fā)人員：李威弦;崔軍;李菘茂
受保護的技術使用者：蘇州日月新半導體有限公司;日月光半導體制造股份有限公司
文檔號碼：201610920292
技術研發(fā)日：2016.10.21
技術公布日：2017.01.11