技術(shù)編號(hào)：12613160
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及制造半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)致力于制造輕薄短小的產(chǎn)品，各種電子組件需要被高度集成在有限面積的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，通常使用錫球或錫球與基板的組合結(jié)構(gòu)作為引腳而與主板(Mainboard)電性連接。然而，錫球在進(jìn)行回焊(Reflow)結(jié)合期間容易產(chǎn)生脫落或塌陷的問題，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝構(gòu)造產(chǎn)生缺球或高度不一致的缺陷。并且，由于錫球是以圓形的形式設(shè)置在主板上，錫球與下方主板因接觸面積小會(huì)造成散熱不佳的問題，特別是對(duì)于高功率的電子組件。此...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。