本發(fā)明涉及加熱固化型的導(dǎo)電性糊劑。

背景技術(shù)：

近年，對于各種電氣-電子儀器而言，進(jìn)行小型化、高密度化、工作速度的高速化等高性能化。隨之，對于電氣-電子儀器用的電子元件要求電極進(jìn)一步高密度細(xì)線化。但是，在電極形成時以往通用的印刷法的情況下，難以精度良好地形成細(xì)線狀的電極、例如線寬和其之間的間距(線與間距：l/s)為80μm/80μm以下、進(jìn)而50μm/50μm以下的電極。

因此對利用了激光的激光蝕刻法的利用進(jìn)行研究。該方法中，首先與以往同樣地制造導(dǎo)電性糊劑。接著，將所制造的導(dǎo)電性糊劑印刷于所希望的基板上、形成導(dǎo)電性的覆膜(導(dǎo)電膜)。接著，以所形成的導(dǎo)電膜形成所希望的細(xì)線形狀的方式對其以外的部位照射激光。導(dǎo)電膜在照射了激光的部位被熱分解、去除。通過沒有照射激光的部位的導(dǎo)電膜而形成電極。

專利文獻(xiàn)1～4中公開了能夠用于這種用途的激光蝕刻用導(dǎo)電性糊劑。例如專利文獻(xiàn)1中公開了含有包含熱塑性樹脂的粘結(jié)劑樹脂、導(dǎo)電性粉末和有機(jī)溶劑的導(dǎo)電性糊劑。專利文獻(xiàn)1的段落0025、0026等中記載了作為上述導(dǎo)電性粉末，優(yōu)選使用形狀為球狀、聚集狀(球狀的一次顆粒以三維狀聚集而成的形狀)、或鱗片狀的、中心徑(d50)為4μm以下的導(dǎo)電性粉末。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開2014/013899號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2014-225709號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2014-2992號公報

專利文獻(xiàn)4：日本特開2014-107533號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

如專利文獻(xiàn)1等中記載那樣，激光蝕刻用導(dǎo)電性糊劑中，通常使用熱塑性樹脂作為粘接成分。其目的在于，通過提高粘結(jié)劑樹脂的熱分解性，容易利用激光進(jìn)行熱分解、去除。但是，若激光的熱傳導(dǎo)到作為電極殘留的部分的樹脂則存在產(chǎn)生樹脂的劣化或者導(dǎo)電膜被削減必要以上的情況。另外，使用熱塑性樹脂而成的電極，由于粘結(jié)劑樹脂的熱分解性高，耐熱性、耐化學(xué)藥品性、膜硬度(機(jī)械的強(qiáng)度)成為降低的傾向，根據(jù)使用用途等而耐久性、可靠性有可能欠缺。

因此，本發(fā)明人等嘗試使用熱固性樹脂形成導(dǎo)電膜。但是，若考慮到特別是使用熱固性樹脂形成電極，則現(xiàn)狀是難以通過激光蝕刻來形成導(dǎo)電性高的電極。

對此參照圖2、3的同時進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖2為使用了聚集狀的導(dǎo)電性粉末(以下也稱為“聚集導(dǎo)電性粉末”)的導(dǎo)電膜的說明圖。如箭頭的開始端側(cè)所示，使用聚集導(dǎo)電性粉末而成的導(dǎo)電膜20中，致密地裝填有構(gòu)成聚集導(dǎo)電性粉末的聚集顆粒13。由此，與使用非聚集狀的(例如球狀的)導(dǎo)電性粉末的情況相比，導(dǎo)電膜20中的堆積性提高。另外，聚集顆粒13內(nèi)或聚集顆粒13之間的接點增加。這從降低電阻的觀點考慮是有利的。

但是，聚集顆粒13通常與粘結(jié)劑樹脂的相容性差。因此，導(dǎo)電性糊劑中，難以混合聚集顆粒13和粘結(jié)劑樹脂，導(dǎo)電膜20有可能不均勻。由此，導(dǎo)電膜20中有可能產(chǎn)生聚集顆粒13局部不均勻存在的部位、和粘結(jié)劑樹脂局部不均勻存在的樹脂積存處16。進(jìn)而如上所述，熱固性樹脂具有與熱塑性樹脂相比熱分解性低的特征。因此，使用熱固性樹脂作為粘結(jié)劑樹脂的情況下，即使對激光照射部位18照射激光、樹脂積存處16的部位也不容易被熱分解、去除。因此，成品率變差或者該部位作為“殘渣”殘留。其結(jié)果，如箭頭的終端側(cè)所示，激光蝕刻后的電極22中，起因于樹脂積存處16，存在局部寬度變粗或者產(chǎn)生突起狀的部分而加工精度降低的情況。另外，存在相鄰的電極22之間接觸而微短路的情況。電極的細(xì)線化越進(jìn)展則上述事件越嚴(yán)重。

另外另一方面，圖3為使用了非聚集狀的導(dǎo)電性粉末(以下也稱為“非聚集導(dǎo)電性粉末”)的導(dǎo)電膜的說明圖。構(gòu)成非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒14與聚集顆粒相比與粘結(jié)劑樹脂17的相容性良好。因此，如箭頭的開始端側(cè)所示，使用非聚集導(dǎo)電性粉末而成的導(dǎo)電膜30中，形成粘結(jié)劑樹脂17解開的狀態(tài)，樹脂積存處的產(chǎn)生得到抑制。也就是說，與使用聚集導(dǎo)電性粉末的情況相比均勻性提高。因此，即使使用熱固性樹脂作為粘結(jié)劑樹脂的情況下，也容易將激光照射部位18熱分解、去除。這從提高激光加工的精度的觀點考慮是有利的。

但是，若在導(dǎo)電膜30中均勻地分散非聚集顆粒14和粘結(jié)劑樹脂，則各非聚集顆粒14的周圍變得被粘結(jié)劑樹脂覆蓋。其結(jié)果如箭頭的終端側(cè)所示，激光蝕刻后的電極32中，非聚集顆粒14之間的距離遠(yuǎn)，因此非聚集顆粒14之間的直接接觸被粘結(jié)劑樹脂阻礙，存在電阻容易升高的二律背反。

本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，提供激光加工適性優(yōu)異并且能夠形成導(dǎo)電性高的電極的導(dǎo)電性糊劑。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等進(jìn)行深入研究，想到混合規(guī)定的兩種導(dǎo)電性粉末作為導(dǎo)電性粉末。接著進(jìn)行更深入研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。

通過本發(fā)明，提供加熱固化型的導(dǎo)電性糊劑。該加熱固化型導(dǎo)電性糊劑含有導(dǎo)電性粉末、熱固性樹脂和固化劑。上述導(dǎo)電性粉末含有聚集度相互不同的非聚集導(dǎo)電性粉末和聚集導(dǎo)電性粉末。上述聚集度以基于電子顯微鏡觀察的個數(shù)基準(zhǔn)的平均粒徑(sem-d50)與基于激光衍射散射式粒度分布測定法的體積基準(zhǔn)的平均粒徑(l-d50)之比(l-d50/sem-d50)表示。上述非聚集導(dǎo)電性粉末的上述聚集度為1.5以下。上述聚集導(dǎo)電性粉末的上述聚集度超過1.5且為3以下。上述聚集導(dǎo)電性粉末的上述l-d50不超過上述非聚集導(dǎo)電性粉末的上述l-d50。

根據(jù)上述技術(shù)特征，盡管使用熱固性樹脂，也可以良好地維持激光加工性的同時實現(xiàn)導(dǎo)電性高的電極。也就是說，可以減少激光加工時的削減殘留，而穩(wěn)定地實現(xiàn)所希望的細(xì)線形狀。另外，例如可以實現(xiàn)體積電阻率(加熱固化條件130℃·30分鐘)為130μω·cm以下的低電阻的電極。進(jìn)而，根據(jù)上述技術(shù)特征，發(fā)揮熱固性樹脂的本質(zhì)的性質(zhì)，與使用熱塑性樹脂的情況相比，可以實現(xiàn)耐熱性、耐久性優(yōu)異的電極。

需要說明的是，本說明書中，“l(fā)-d50”指的是在基于激光衍射散射式粒度分布測定法的體積基準(zhǔn)的粒度分布中，由粒徑小的一側(cè)相當(dāng)于累積50％的粒徑d50值(中值徑)。需要說明的是，對于激光衍射散射式粒度分布測定，使得樣品的濃度處于基于裝置設(shè)定的規(guī)定的濃度范圍內(nèi)來使用作為分散介質(zhì)的異丙醇適當(dāng)稀釋后、使用超聲波進(jìn)行分散處理后進(jìn)行。

另外，本說明書中，“sem-d50”指的是在基于電子顯微鏡觀察的個數(shù)基準(zhǔn)的粒度分布中，由粒徑小的一側(cè)相當(dāng)于累積50％的粒徑d50值(中值徑)。

另外，“聚集度”在上述l-d50與上述sem-d50相等時，也就是說，完全沒有聚集的情況下為1，值越大則表示越劇烈聚集。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述非聚集導(dǎo)電性粉末的上述l-d50為5μm以下。通過構(gòu)成導(dǎo)電性粉末的顆粒(二次顆粒)為規(guī)定值以下的尺寸，在激光加工時，可以減少以跨越激光照射部位(用激光熱分解、去除的部位)和作為電極殘留的部位的狀態(tài)存在的導(dǎo)電性粉末數(shù)。其結(jié)果，可以提高激光加工性。因此可以更穩(wěn)定地形成細(xì)線狀的電極。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述非聚集導(dǎo)電性粉末的上述sem-d50為1.1μm以上且3μm以下。另外，上述聚集導(dǎo)電性粉末的上述sem-d50為0.1μm以上且1μm以下。由此可以維持上述l-d50的同時更良好地實現(xiàn)上述聚集度的范圍。另外，可以提高導(dǎo)電性粉末的操作性、與基材的粘接性。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述非聚集導(dǎo)電性粉末的上述l-d50為上述聚集導(dǎo)電性粉末的上述l-d50的1.5倍以上。由此，在非聚集導(dǎo)電性粉末的間隙更良好地填充聚集導(dǎo)電性粉末，堆積性提高。其結(jié)果可以以更高密度實現(xiàn)低電阻的電極。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述非聚集導(dǎo)電性粉末與上述聚集導(dǎo)電性粉末的混合比率為30:70～95:5。由此可以以高的水平使得良好的激光加工性和電極的低電阻化平衡。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述非聚集導(dǎo)電性粉末由長寬比2以下的球狀顆粒構(gòu)成。由此例如與使用平均長寬比2以上的非聚集導(dǎo)電性粉末的情況相比，激光加工性進(jìn)一步提高。因此可以以更高水平發(fā)揮本發(fā)明效果。

需要說明的是，本說明書中，“長寬比”指的是導(dǎo)電性顆粒(例如非聚集顆粒)的長徑/短徑比的平均。例如使用電子顯微鏡觀察導(dǎo)電性顆粒。接著繪制對于顆粒圖像外接的最小的長方形，上述長方形的長邊的長度a與短邊的長度(例如厚度)b之比(a/b)可以作為長寬比算出。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述導(dǎo)電性粉末為銀粉末和/或涂布銀的銅粉末。由此可以實現(xiàn)導(dǎo)電性進(jìn)一步優(yōu)異的電極。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述熱固性樹脂的數(shù)均分子量為10000以下。由此可以實現(xiàn)導(dǎo)電性進(jìn)一步優(yōu)異的電極。

需要說明的是，本說明書中，“數(shù)均分子量”指的是通過凝膠色譜(gelpermeationchromatography：gpc)測定、使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)曲線換算得到的平均分子量。

在此公開的優(yōu)選一方式中，上述導(dǎo)電性粉末設(shè)為100重量份時，上述熱固性樹脂和上述固化劑的總和為30重量份以下。由此，容易用激光將導(dǎo)電膜熱分解、去除，可以提高激光加工性。另外，可以實現(xiàn)導(dǎo)電性進(jìn)一步優(yōu)異的電極。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一實施方式的導(dǎo)電膜的說明圖。

圖2為使用了聚集導(dǎo)電性粉末的導(dǎo)電膜的說明圖。

圖3為使用了非聚集導(dǎo)電性粉末的導(dǎo)電膜的說明圖。

圖4的(a)～(c)為電極的激光顯微鏡圖像、(a)為例4的圖像、(b)為參考例1的圖像、(c)為參考例2的圖像。

附圖標(biāo)記說明

10導(dǎo)電膜

12電極

13聚集顆粒

14非聚集顆粒

16樹脂積存處

18激光照射部位

具體實施方式

以下對本發(fā)明的優(yōu)選一實施方式進(jìn)行說明。需要說明的是，本說明書中特別提及的事項(例如加熱固化型導(dǎo)電性糊劑組成)以外的、本發(fā)明的實施所需要的事情(例如加熱固化型導(dǎo)電性糊劑的制造方法、電極(導(dǎo)電膜)的形成方法等)，能夠作為基于該領(lǐng)域中的現(xiàn)有技術(shù)的本領(lǐng)域技術(shù)人員的設(shè)計事項掌握。本發(fā)明可以基于本說明書中公開的內(nèi)容和該領(lǐng)域中的技術(shù)常識實施。

<加熱固化型導(dǎo)電性糊劑>

在此公開的加熱固化型導(dǎo)電性糊劑(以下有時僅稱為“糊劑”)含有(a)導(dǎo)電性粉末、(b)熱固性樹脂和(c)固化劑作為必須構(gòu)成成分。并且特征在于，上述(a)至少含有規(guī)定的兩種粉末。因此對其它沒有特別限定，可以根據(jù)各種基準(zhǔn)任意確定。例如可以配混上述(a)～(c)以外的成分或者適當(dāng)變更這些構(gòu)成成分的組成比。以下對糊劑的構(gòu)成成分等進(jìn)行說明。

<(a)導(dǎo)電性粉末(混合粉末)>

糊劑中含有的導(dǎo)電性粉末為用于對電極賦予導(dǎo)電性的成分。

在此公開的導(dǎo)電性粉末，含有聚集度(l-d50/sem-d50)相互不同的兩種成分、也就是說(a1)非聚集導(dǎo)電性粉末和(a2)聚集導(dǎo)電性粉末作為主要成分。兩種粉末在分別單獨使用的情況下有可能產(chǎn)生上述問題。但是，通過將它們混合來使用，可以良好地維持激光加工性的同時實現(xiàn)低電阻的電極。

圖1為本發(fā)明的一實施方式的導(dǎo)電膜的說明圖。也就是說，如箭頭的開始端側(cè)所示，通過導(dǎo)電性粉末含有聚集顆粒13，導(dǎo)電膜10中的堆積性提高，導(dǎo)電性顆粒之間的接點增加。其結(jié)果，與單獨使用非聚集導(dǎo)電性粉末的情況相比，導(dǎo)電膜10的電阻降低。另外，通過導(dǎo)電性粉末含有非聚集顆粒14，成為粘結(jié)劑樹脂15得到適當(dāng)解開的狀態(tài)，在導(dǎo)電膜10中不均勻存在的“樹脂積存處”的產(chǎn)生得到抑制。其結(jié)果，與單獨使用聚集導(dǎo)電性粉末的情況相比，可以提高導(dǎo)電膜10的激光加工性。并且如箭頭的終端側(cè)所示，可以得到激光加工精度高的電極12。

<(a1)非聚集導(dǎo)電性粉末>

非聚集導(dǎo)電性粉末的聚集度為1以上且1.5以下。也就是說，構(gòu)成非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒很多(例如50個數(shù)％以上)不聚集而以一顆粒的狀態(tài)穩(wěn)定地存在。非聚集導(dǎo)電性粉末的聚集度例如可以為1.1以上、例如可以為1.3以下。

作為構(gòu)成非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒沒有特別限定，可以根據(jù)用途等適當(dāng)使用具備所希望的導(dǎo)電性、其它物性的各種導(dǎo)電性材料、例如金屬、合金等。作為一優(yōu)選例，可列舉出金(au)、銀(ag)、銅(cu)、鉑(pt)、鈀(pd)、釕(ru)、銠(rh)、銥(ir)、鋨(os)、鎳(ni)、鋁(al)等金屬，以及它們的覆蓋混合物、合金等。其中，優(yōu)選為銀(ag)、鉑(pt)、鈀(pd)等貴金屬的單質(zhì)，以及它們的混合物(例如涂布銀的銅、涂布銀的鎳等)、它們的合金(例如銀-鈀(ag-pd)、銀-鉑(ag-pt)、銀-銅(ag-cu)等)。特別是從成本比較便宜、導(dǎo)電性也優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選為銀和涂布銀的產(chǎn)品、以及含有銀的合金。

構(gòu)成非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒的sem-d50(基于電子顯微鏡觀察的個數(shù)基準(zhǔn)的平均粒徑)，只要滿足上述聚集度的范圍則沒有特別限定。通常為0.1μm以上、優(yōu)選0.5μm以上、更優(yōu)選1.1μm以上、例如1.4μm以上，且大致為5μm以下、優(yōu)選4μm以下、更優(yōu)選3μm以下、例如2.8μm以下為宜。由此，可以更良好地實現(xiàn)上述聚集度的范圍。

對于構(gòu)成非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒的形狀沒有特別限定，可以考慮到球狀、鱗片狀(薄片狀)、針狀等各種形狀。其中，優(yōu)選為真球狀或球狀。通過非聚集顆粒形成真球狀或球狀，將糊劑的粘度維持得低，可以提高操作性、保存穩(wěn)定性、印刷時的作業(yè)性。因此可以穩(wěn)定地形成導(dǎo)電膜。

需要說明的是，本說明書中，“球狀”指的是也包括球狀、橄欖球狀、多面體狀等的用語，例如指的是平均長寬比(長徑/短徑比)為2以下、典型地說1.5以下、例如1.1～1.4左右的形狀。

優(yōu)選的一方式中，非聚集導(dǎo)電性粉末不含有長寬比超過10、典型地說超過5、例如超過3、特別是超過2的導(dǎo)電性顆粒。也就是說，非聚集導(dǎo)電性粉末優(yōu)選不含有鱗片狀的顆粒。特別是優(yōu)選非聚集導(dǎo)電性粉末通過長寬比2以下的球狀的顆粒構(gòu)成。由此，激光加工性格外提高，可以以規(guī)定的加工線寬更良好地形成細(xì)線狀的電極。

也就是說，長寬比大的非聚集顆粒通常一個顆粒俯視時的面積增大。因此，在激光蝕刻時，一個顆粒有時以跨越激光照射部位(通過激光加工而去除的部位)和作為電極殘留的部位的狀態(tài)而存在。若在該狀態(tài)下照射激光，則作為電極應(yīng)該殘留的部位被削減必要以上，電極的寬度有可能比既定要細(xì)。通過不含有鱗片狀的顆粒，可以防止上述不良問題而提高激光加工精度。進(jìn)而，將糊劑印刷于基板上時，由制版的脫離性(由網(wǎng)絡(luò)(mesh)的脫落)變得良好。因此可以提高印刷精度。

非聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50(基于激光衍射散射式粒度分布測定法的體積基準(zhǔn)的平均粒徑)，只要滿足上述聚集度的范圍則沒有特別限定。通常為0.5μm以上、優(yōu)選1μm以上、例如2μm以上，且大致為7μm以下、優(yōu)選5μm以下、更優(yōu)選4μm以下、例如3.6μm以下為宜。

若l-d50為規(guī)定值以上則內(nèi)部電阻降低，可以更良好地實現(xiàn)導(dǎo)電性優(yōu)異的電極。另外，可以將糊劑的粘性抑制得低而提高操作性、印刷作業(yè)性。若l-d50為規(guī)定值以下則可以進(jìn)一步穩(wěn)定地形成薄膜狀或細(xì)線狀的電極。例如可以有效地減少形成跨越激光蝕刻時去除的部位和作為電極殘留的部位的狀態(tài)的顆粒數(shù)。其結(jié)果，激光加工適性飛躍性地提高，可以以穩(wěn)定的加工線寬更良好地形成細(xì)線狀的電極。

優(yōu)選的一方式中，非聚集顆粒在表面具備含有脂肪酸的覆膜。根據(jù)上述技術(shù)特征，非聚集顆粒表面的羥基(hydroxy)增加而親水性提高。熱固性樹脂由于典型地說為疏水性，由此非聚集顆粒和熱固性樹脂的潤濕性降低。其結(jié)果，熱固性樹脂不易纏繞于非聚集顆粒，非聚集顆粒之間或非聚集顆粒與聚集顆粒容易形成接點。因此，可以形成導(dǎo)電性進(jìn)一步優(yōu)異的電極。需要說明的是，作為脂肪酸的典型例，可列舉出例如碳數(shù)為10以上(例如10～20左右)的飽和高級脂肪酸、不飽和脂肪酸。從以高的水平發(fā)揮上述效果的觀點考慮，優(yōu)選為烷基琥珀酸、烯基琥珀酸等多元不飽和脂肪酸。

<(a2)聚集導(dǎo)電性粉末>

聚集導(dǎo)電性粉末的聚集度超過1.5且為3以下。也就是說，構(gòu)成聚集導(dǎo)電性粉末的聚集顆粒為平均1.5～3個左右的微粒聚集來構(gòu)成的。通過滿足這種聚集度，雖然為聚集導(dǎo)電性粉末，但是可以實現(xiàn)優(yōu)異的激光加工性。聚集導(dǎo)電性粉末的聚集度例如可以為1.6以上，大致可以為2.5以下、例如2.1以下。

作為構(gòu)成聚集導(dǎo)電性粉末的聚集顆粒沒有特別限定，可以根據(jù)用途等適當(dāng)使用具備所希望的導(dǎo)電性、其它物性的各種金屬、混合物、合金等。作為一優(yōu)選例，可列舉出(a1)中的上述例子。另外，對于構(gòu)成非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒和構(gòu)成聚集導(dǎo)電性粉末的聚集顆粒而言，可以使用相同種類的導(dǎo)電性材料、也可以使用不同的導(dǎo)電性材料。

形成構(gòu)成聚集導(dǎo)電性粉末的聚集顆粒的微粒(一次顆粒)的sem-d50(基于電子顯微鏡觀察的個數(shù)基準(zhǔn)的平均粒徑)，只要滿足上述聚集度的范圍則沒有特別限定。通常比(a1)非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒的sem-d50小、典型地說為非聚集顆粒的1/2以下、例如1/10～1/2左右。具體而言大致為0.01μm以上、優(yōu)選0.05μm以上、更優(yōu)選0.1μm以上、例如0.2μm以上，且大致為3μm以下、優(yōu)選2μm以下、更優(yōu)選1μm以下、例如0.7μm以下為宜。由此，可以更良好地實現(xiàn)上述聚集度的范圍。另外，通過sem-d50為規(guī)定值以上，可以提高導(dǎo)電性粉末的操作性。

聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50(基于激光衍射散射式粒度分布測定法的體積基準(zhǔn)的平均粒徑)不超過上述(a1)非聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50。也就是說，聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50與(a1)非聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50相同或者比其小。具體而言，大致為0.1μm以上、優(yōu)選0.5μm以上、例如1μm以上，且大致為5μm以下、優(yōu)選3μm以下、更優(yōu)選2μm以下、例如1.2μm以下為宜。通過l-d50滿足規(guī)定的范圍，可以以高的水平使得良好的激光加工性和電極的低電阻化平衡。

優(yōu)選的一方式中，(a1)非聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50超過(a2)聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50的1倍、大致1.5倍以上、例如2倍以上。由此，在構(gòu)成非聚集導(dǎo)電性粉末的非聚集顆粒的間隙更良好地填充構(gòu)成聚集導(dǎo)電性粉末的聚集顆粒，堆積性提高。其結(jié)果可以更良好地實現(xiàn)高密度和低電阻的電極。

優(yōu)選的一方式中，(a)導(dǎo)電性粉末按質(zhì)量比率計含有以下的成分：

(a1)非聚集導(dǎo)電性粉末20～97質(zhì)量％(優(yōu)選30～95質(zhì)量％)；

(a2)聚集導(dǎo)電性粉末3～80質(zhì)量％(優(yōu)選5～70質(zhì)量％)。

通過導(dǎo)電性粉末以上述質(zhì)量比率含有(a1)和(a2)，以極高的水平發(fā)揮組合使用兩種粉末的效果。其中，細(xì)線狀電極的形成中，從進(jìn)一步提高激光加工性的觀點考慮，(a1)占全部導(dǎo)電性粉末的50質(zhì)量％以上為宜。或者從低電阻的觀點考慮，(a2)占全部導(dǎo)電性粉末的50質(zhì)量％以上為宜。

對于(a)導(dǎo)電性粉末在糊劑的必須構(gòu)成成分的總質(zhì)量(也就是說(a)+(b)+(c))中所占的比率沒有特別限定，但是通常為50質(zhì)量％以上、典型地說60～98質(zhì)量％、例如70～95質(zhì)量％為宜。通過滿足上述范圍，可以維持優(yōu)異的作業(yè)性、糊劑的操作性的同時，形成導(dǎo)電性高的電極。

<(b)熱固性樹脂>

糊劑中含有的熱固性樹脂為用于對電極賦予粘接性、耐久性的成分。熱固性樹脂若加入固化劑進(jìn)行加熱則形成網(wǎng)眼狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)、進(jìn)行固化。一旦固化后也不易溶解于溶劑，即使加熱也不會表現(xiàn)出增塑性(不會變形)。因此，使用熱固性樹脂的情況，與使用熱塑性樹脂的情況相比，由于激光蝕刻而劣化的情況少。另外，可以合適地實現(xiàn)耐熱性、耐化學(xué)藥品性、機(jī)械的強(qiáng)度以及耐久性優(yōu)異的電極。

作為熱固性樹脂，沒有特別限定，根據(jù)用途可以適當(dāng)使用以往已知的熱固性樹脂。作為一優(yōu)選例，可列舉出環(huán)氧樹脂、酚醛清漆樹脂、可熔酚醛樹脂、烷基酚醛樹脂等酚醛樹脂，脲樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、硅樹脂、聚氨酯樹脂等。這些熱固性樹脂可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。其中，從激光加工性(熱分解性)、粘接性的觀點考慮，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂。

對熱固性樹脂的數(shù)均分子量沒有特別限定，但是大致為1萬以下、優(yōu)選9000以下、典型地說100～9000、更優(yōu)選5000以下、例如200～5000左右為宜。若數(shù)均分子量為規(guī)定值以下則在基板上印刷糊劑時，由制版的脫離性(脫模性)變得良好，拉絲等不良問題得到抑制。因此，可以提高印刷精度。另外，熱固性樹脂中，數(shù)均分子量越小則存在熱分解性越升高的傾向，因此也可以提高激光蝕刻時的易加工性。進(jìn)而，若數(shù)均分子量為規(guī)定值以上則基板與電極的粘接性提高，可以提高作為電子構(gòu)件的形狀一體性。

優(yōu)選的一方式中，熱固性樹脂含有環(huán)氧樹脂。需要說明的是，本說明書中，“環(huán)氧樹脂”指的是分子中具有一個以上的作為三元環(huán)的醚的環(huán)氧基的全部化合物。環(huán)氧樹脂在熱固性樹脂中，粘接性、耐熱性、耐化學(xué)藥品性、機(jī)械的耐久性優(yōu)異。因此，通過含有環(huán)氧樹脂，可以實現(xiàn)耐久特性、可靠性進(jìn)一步優(yōu)異的電極布線。

對環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量沒有特別限定，但是為了以高的水平發(fā)揮上述特性(特別是粘接性)，大致為100～3000g/eq左右為宜。

需要說明的是，本說明書中，“環(huán)氧當(dāng)量”指的是根據(jù)jisk7236(2009)測定得到的值。

其中，熱固性樹脂優(yōu)選包含分子內(nèi)含有縮水甘油基醚基的縮水甘油基醚型、和/或分子內(nèi)含有縮水甘油基酯基的縮水甘油基酯型的環(huán)氧樹脂。由此可以以更高的水平發(fā)揮本申請發(fā)明的效果。

使用環(huán)氧樹脂的情況下，從得到適于激光蝕刻的薄膜狀的(例如厚度10μm以下的)電極的觀點考慮，優(yōu)選為分子內(nèi)具有一個環(huán)氧基的單官能環(huán)氧樹脂(一官能環(huán)氧樹脂)。單官能環(huán)氧樹脂在環(huán)氧樹脂中粘度相對低。因此，對于使得糊劑具有充分的流動性而言是有效的。由此，可以提高糊劑涂布(印刷)時的作業(yè)性，可以精度良好地形成薄膜狀的導(dǎo)電膜。另外，通過使用單官能環(huán)氧樹脂，熱固性樹脂的柔軟性提高，糊劑的加熱固化中，熱固性樹脂容易流動。其結(jié)果，由導(dǎo)電性顆粒之間擠出熱固性樹脂，導(dǎo)電性顆粒之間的接點容易增加。因此，可以將電極的電阻抑制得進(jìn)一步低。

作為單官能環(huán)氧樹脂，可列舉出例如烷基縮水甘油基醚、烷基苯基縮水甘油基醚、烯基縮水甘油基醚、炔基縮水甘油基醚、苯基縮水甘油基醚等縮水甘油基醚系環(huán)氧樹脂；烷基縮水甘油基酯、烯基縮水甘油基酯、苯基縮水甘油基酯等縮水甘油基酯系環(huán)氧樹脂；等。這些樹脂可以單獨使用一種，也可以適當(dāng)組合兩種以上來使用。

另外從得到密合性、表面平滑性高的電極的觀點考慮，優(yōu)選為丙烯酸系縮水甘油基酯共聚物。丙烯酸系縮水甘油基酯共聚物由于具有丙烯?；?，對于使得各種基板與電極牢固地密合而言是有效的。另外，丙烯酸系縮水甘油基酯共聚物也能夠作為表面調(diào)整劑(流平劑)發(fā)揮功能。也就是說，在樹脂完全固化之前飄散于導(dǎo)電膜的表面，發(fā)揮功能使得表面張力均勻化。由此，可以提高電極表面的平滑性。

作為丙烯酸系縮水甘油基酯共聚物，可列舉出含有環(huán)氧基的含環(huán)氧基的聚合性單體的均聚物、上述含環(huán)氧基的聚合性單體和其它聚合性單體的共聚物等。作為上述含環(huán)氧基的聚合性單體，可列舉出例如(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯、甲基丙烯酸縮水甘油基酯(gma)、甲基丙烯酸α-甲基縮水甘油基酯、乙烯基縮水甘油基醚、烯丙基縮水甘油基醚等。作為上述其它的聚合性單體，可列舉出例如丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯(mma)等甲基丙烯酸酯。對上述含環(huán)氧基的聚合性單體和其它的聚合性單體的混合比率沒有特別限定，但是大致作為其基準(zhǔn)，一優(yōu)選例中為3:1～1:3左右、例如2:1～1:2左右為宜。

對(b)熱固性樹脂的含有比率沒有特別限定，但是從提高與基材的密合性、電極的一體性的觀點考慮，將(a)導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時，典型地說為5質(zhì)量份以上、優(yōu)選10質(zhì)量份以上、例如15質(zhì)量份以上為宜。另外，從低電阻的觀點考慮，大致為30質(zhì)量份以下、優(yōu)選25質(zhì)量份以下、例如20質(zhì)量份以下為宜。由此，可以得到與基板的粘接性、耐久性、導(dǎo)電性進(jìn)一步優(yōu)異的電極。

對于(b)熱固性樹脂在糊劑的必須構(gòu)成成分的總質(zhì)量(也就是說(a)+(b)+(c))中所占的比率沒有特別限定，但是典型地說為5質(zhì)量％以上、優(yōu)選7質(zhì)量％以上、例如10質(zhì)量％以上，且大致為25質(zhì)量％以下、優(yōu)選20質(zhì)量％以下、例如15質(zhì)量％以下為宜。通過滿足上述范圍，可以以更高的水平發(fā)揮在此公開的技術(shù)效果。

<(c)固化劑>

糊劑中含有的固化劑為用于在熱固性樹脂的分子間形成三維的交聯(lián)結(jié)構(gòu)、進(jìn)行固化的成分。作為固化劑，沒有特別限定，可以根據(jù)熱固性樹脂的種類等適當(dāng)使用。例如使用環(huán)氧樹脂作為熱固性樹脂的情況下，使用能夠與環(huán)氧基反應(yīng)而形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的化合物為宜。作為固化劑的一優(yōu)選例，可列舉出胺系固化劑、咪唑系固化劑、酚系固化劑、酰胺系固化劑、有機(jī)膦類、以及它們的衍生物等。從高耐久性、例如耐熱性、機(jī)械的強(qiáng)度、耐化學(xué)藥品性(特別是耐堿性)等觀點考慮，優(yōu)選為胺系固化劑。這些化合物可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。

對(c)固化劑的含有比率沒有特別限定，但是將(a)導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時，典型地說為0.1質(zhì)量份以上、優(yōu)選0.5質(zhì)量份以上、例如1質(zhì)量份以上，且大致為7質(zhì)量份以下、優(yōu)選5質(zhì)量份以下、例如3質(zhì)量份以下為宜。由此，可以防止產(chǎn)生固化不良而順利地進(jìn)行固化反應(yīng)。另外，可以抑制未反應(yīng)的固化劑殘留于電極內(nèi)而將電阻抑制得更低。

另外，從低電阻的觀點考慮，將(a)導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時，熱固性樹脂和固化劑的總和((b)+(c))大致為35質(zhì)量份以下、優(yōu)選30質(zhì)量份以下、更優(yōu)選20質(zhì)量份以下、特別是15質(zhì)量份以下為宜。

對固化劑在糊劑的必須構(gòu)成成分的總質(zhì)量(也就是說(a)+(b)+(c))中所占的比率沒有特別限定，但是典型地說為0.1質(zhì)量％以上、優(yōu)選0.5質(zhì)量％以上、例如1質(zhì)量％以上，且大致為7質(zhì)量％以下、優(yōu)選5質(zhì)量％以下、例如3質(zhì)量％以下為宜。通過滿足上述范圍，可以穩(wěn)定地形成電阻降低了的電極。

<(d)其它的成分>

在此公開的糊劑，典型地說含有分散上述(a)～(c)的成分的有機(jī)系分散介質(zhì)(典型地說為有機(jī)溶劑)。由此，可以調(diào)整糊劑的粘度、觸變性，可以提高作業(yè)性、涂布性(印刷性)。

作為有機(jī)系分散介質(zhì)，沒有特別限定，可列舉出例如二元醇系溶劑、二元醇醚系溶劑、二元醇酯系溶劑、醚系溶劑、酯系溶劑、醇系溶劑、烴系溶劑等有機(jī)溶劑。使用環(huán)氧樹脂作為上述(b)的情況下，從粘度調(diào)整、印刷適性提高的觀點考慮，優(yōu)選為二元醇酯系溶劑。

對有機(jī)系分散介質(zhì)的含有比率沒有特別限定，但是將(a)導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時，大致為100質(zhì)量份以下，從環(huán)境負(fù)荷降低的觀點考慮，優(yōu)選盡可能限于少量，典型地說為50質(zhì)量份以下、優(yōu)選30質(zhì)量份以下、例如10質(zhì)量份以下為宜。

在此公開的糊劑根據(jù)需要可以還含有各種添加成分。作為這種添加成分的一例，可列舉出反應(yīng)促進(jìn)劑(助催化劑)、激光吸收劑、分散劑、增稠劑、表面活性劑、消泡劑、增塑劑、穩(wěn)定劑、抗氧化劑、顏料等。作為這些添加成分，可以適當(dāng)使用通常的導(dǎo)電性糊劑中可以使用的已知的添加成分。

作為反應(yīng)促進(jìn)劑(助催化劑)，可列舉出例如含有鋯(zr)、鈦(ti)、鋁(al)、錫(sn)等金屬元素的醇鹽、螯合物(絡(luò)合物)、?；铩＿@些化合物可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。其中，優(yōu)選為有機(jī)鋯化合物。作為激光吸收劑，若為在所使用的激光的波長具有強(qiáng)的吸收帶的材料即可。例如使用ir光纖激光(基本波長：1064nm)的情況下，優(yōu)選為在1060nm附近具有吸收波長的材料。作為一例，可列舉出炭黑等碳粉末。作為分散劑，可列舉出例如聚醚系等高分子型分散劑。

對添加成分的含有比率沒有特別限定，但是從提高導(dǎo)電性的觀點考慮，將(a)導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時，例如為10質(zhì)量份以下、優(yōu)選5質(zhì)量份以下、更優(yōu)選3質(zhì)量份以下為宜。

<糊劑的制造>

這種糊劑可以通過以規(guī)定的含有率(質(zhì)量比率)稱量上述材料，并且均勻地攪拌混合來制造。材料的攪拌混合可以使用以往公知的各種攪拌混合裝置，例如開煉機(jī)、磁力攪拌器、行星混合機(jī)、分散機(jī)等進(jìn)行。

糊劑的合適的粘度根據(jù)導(dǎo)電膜的形成厚度等不同而不同，因此沒有特別限定。例如形成適于激光蝕刻的薄膜狀的(例如厚度10μm以下的)電極的情況下，制造成25℃的溫度下，利用伯洛克菲爾型粘度計，使用sc-4-14號的心軸(spindle)在旋轉(zhuǎn)速度100rpm的條件下測得的粘度大致為10～100pa·s、例如20～50pa·s為宜。由此可以穩(wěn)定地形成薄膜狀的導(dǎo)電膜。

<糊劑的使用方法>

糊劑的一使用例中，首先準(zhǔn)備基板。作為基板，沒有特別限定，例如可以考慮到塑料基板、非晶硅基板、玻璃基板等。特別是可以合適地采用由耐熱性低的材料形成的基板。

接著在該基板上以所希望的厚度(例如1～50μm、優(yōu)選10μm以下、例如1～10μm、更優(yōu)選7μm以下)賦予所制造的糊劑。糊劑的賦予(涂布)例如可以使用絲網(wǎng)印刷、棒涂機(jī)、狹縫涂布機(jī)、凹版涂布機(jī)、浸涂機(jī)、噴涂機(jī)等進(jìn)行。

接著對賦予到基板上的糊劑進(jìn)行加熱干燥。從抑制基板損傷的觀點、提高生產(chǎn)率的觀點考慮，優(yōu)選與可撓性基板的耐熱溫度相比，將加熱干燥溫度設(shè)定得充分低，使用耐熱性低的基板的情況下，大致為200℃以下、優(yōu)選180℃以下、更優(yōu)選100～150℃、特別是100～130℃為宜。另外，加熱干燥時間考慮到生產(chǎn)率等，典型地說設(shè)為1～60分鐘左右、例如10～30分鐘為宜。通過加熱干燥，使得糊劑中的熱固性樹脂固化、在基板上形成膜狀的導(dǎo)電膜。

接著，形成細(xì)線狀的電極的情況下，對于上述導(dǎo)電膜實施激光蝕刻為宜。也就是說，以上述導(dǎo)電膜形成所希望的細(xì)線形狀的方式殘留、對此以外的部位照射激光為宜。對激光的種類沒有特別限定，可以適當(dāng)使用已知能夠用于這種用途的激光。作為一優(yōu)選例，可列舉出ir激光、光纖激光、co2激光、準(zhǔn)分子激光、yag激光、半導(dǎo)體激光等。

優(yōu)選的一方式中，以使基板的吸收波長區(qū)域與激光的基本波長不一致來選擇激光種類。由此，可以將對基板的損傷抑制于最小限度。

進(jìn)一步優(yōu)選以使激光的波長與構(gòu)成導(dǎo)電膜的成分的吸收波長區(qū)域一致來選擇激光種類。由此，導(dǎo)電膜在激光的波長具有吸收帶，可以提高激光蝕刻時的作業(yè)性、生產(chǎn)率。例如構(gòu)成導(dǎo)電膜的固化膜(具體而言用固化劑使得熱固性樹脂固化而成的固化物)的吸收波長區(qū)域大致處于9000～10000cm^-1(例如9300～9900cm^-1)的范圍內(nèi)的情況下，可以優(yōu)選使用ir激光(基本波長1064nm)。

對激光的照射條件沒有特別限定，例如激光輸出功率根據(jù)導(dǎo)電膜的厚度等不同而可以不同。優(yōu)選的一方式中，從回避對基板的損傷的同時適當(dāng)去除導(dǎo)電膜的不需要的部位的觀點考慮，大致為0.5～100w為宜。例如使用ir激光加工1～10μm左右的厚度的導(dǎo)電膜的情況下，激光輸出功率設(shè)為1～10w左右為宜。另外，從維持高的生產(chǎn)率的同時適當(dāng)去除導(dǎo)電膜的不需要的部位的觀點考慮，激光的掃描速度大致為1000～10000mm/s、例如1500～5000mm/s為宜。

激光的光能轉(zhuǎn)換為熱能、到達(dá)導(dǎo)電膜。由此，在激光的照射部位，導(dǎo)電膜被熱分解并且被熔融、去除。從而僅殘留沒有照射激光的部位，成型所希望形狀的電極。

如上所述，可以使用糊劑在基板上形成電極(布線)。

<糊劑的用途>

在此公開的糊劑由于激光加工性優(yōu)異，特別是可以優(yōu)選用于形成l/s＝80μm/80μm以下、例如l/s＝50μm/50μm以下的細(xì)線狀的電極。因此在進(jìn)行小型化、輕量化、薄型化、高功能化等的用途中可以優(yōu)選使用。

另外，在此公開的糊劑可以通過低溫短時間的熱固化來形成低電阻的電極。例如可以實現(xiàn)加熱固化條件設(shè)為130℃·30分鐘時的體積電阻率為130μωcm以下、優(yōu)選120μωcm以下、更優(yōu)選100μωcm以下、進(jìn)一步優(yōu)選70μωcm以下、特別是50μωcm以下的電極。因此在若暴露于高溫，則性能降低的耐熱性低的基板上形成高導(dǎo)電性的電極的用途中可以特別優(yōu)選使用。

作為在此公開的糊劑的代表性的一使用用途，可列舉出各種電子元件的電極形成、具有耐熱性低的基板的觸摸面板、液晶顯示器、電子紙等的導(dǎo)體電路的形成。作為上述耐熱性低的基板，可例示出例如由聚丙烯(pp)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚碳酸酯(pc)、聚酰胺等樹脂形成的塑料基板，帶ito膜(indiumtinoxide：氧化銦錫膜)的玻璃基板等。

以下對本發(fā)明的一些實施例進(jìn)行說明，但是無意限定于本發(fā)明的實施例所述內(nèi)容。

首先準(zhǔn)備成為加熱固化型導(dǎo)電性糊劑的構(gòu)成成分的以下材料。

《(a)導(dǎo)電性粉末》

[表1]

表1導(dǎo)電性粉末①

[表2]

表2導(dǎo)電性粉末②

《(b)熱固性樹脂》

[表3]

表3熱固性樹脂

*：mma指的是甲基丙烯酸甲酯、gma指的是甲基丙烯酸縮水甘油基酯。

《(c)固化劑》

·固化劑1：咪唑系固化劑(ajinomotofine-technoco.，inc.制)

·固化劑2：叔胺系固化劑(ajinomotofine-technoco.,inc.制)

《(d)分散介質(zhì)(有機(jī)溶劑)》

·二元醇系

《(d)反應(yīng)促進(jìn)劑(助催化劑)》

·鋯系螯合物(matsumotofinechemicalco.ltd.制)

《(d)激光吸收劑》

·炭黑(lioncorporation制、科琴黑ec600jd)

《(d)分散劑》

·分散劑1：聚醚酸系分散劑(楠本化成株式會社制)

·分散劑2：聚醚磷酸酯系分散劑(楠本化成株式會社制)

[導(dǎo)電膜的形成]

以表4、表5所示的質(zhì)量比率稱量、混合上述所準(zhǔn)備的材料，制造加熱固化型導(dǎo)電性糊劑。

通過絲網(wǎng)印刷的手法，將上述制造的糊劑以□2cm×2cm的正方形狀整面涂布于以下的四種基材上，進(jìn)行130℃·30分鐘或200℃·30分鐘的加熱干燥。由此形成導(dǎo)電膜(固化膜)。

《基材》

·帶ito膜的pet薄膜(日東電工株式會社制)

·pet薄膜(torayindustries,inc.制、退火處理完成)

·pc薄膜(旭硝子株式會社制)

·玻璃基板(日本電氣硝子株式會社制)

[粘接性評價]

對于在上述130℃·30分鐘的加熱干燥條件下形成的導(dǎo)電膜，根據(jù)jisk5400(1990)，進(jìn)行附著性評價(交叉切割法-100個格子棋盤格試驗)。結(jié)果分別如表4、表5的“粘接性”的欄所示。需要說明的是，該欄中，“○”表示沒有剝離(0/100)，“△”表示剝離為1～5個格子，“×”表示剝離多于5個格子。

[體積電阻率的測定]

對于上述形成的導(dǎo)電膜，使用電阻率計(mitsubishichemicalanalytechco.,ltd.制、型號：lorestagpmcp-t610)，利用四端子法測定體積電阻率。結(jié)果分別如表4、表5的“體積電阻率”的欄所示。

[激光加工性的評價]

對于在上述130℃·30分鐘的加熱干燥條件下形成于玻璃基板上的導(dǎo)電膜，在以下的條件下照射激光，嘗試形成細(xì)線狀電極。

《激光加工條件》

·激光種類：ir光纖激光(基本波長、1064nm)

·激光輸出功率：7w

·掃描速度：2500mm/s

·頻率：300khz

·掃描次數(shù)：3次

用激光顯微鏡(倍率10倍、3個視野)對通過激光加工形成的細(xì)線狀電極進(jìn)行觀察，確認(rèn)是否形成所希望的細(xì)線。結(jié)果如表4、表5的“激光加工性”的欄所示。需要說明的是，該欄中，

·“◎”表示細(xì)線沒有凹凸部、光滑，細(xì)線之間不連接，

·“○”表示細(xì)線大致沒有突起狀的凸部，細(xì)線之間不連接，

·“△”表示細(xì)線發(fā)現(xiàn)突起狀的凸部，但是細(xì)線之間不連接，

·“×”表示細(xì)線發(fā)現(xiàn)突起狀的凸部，細(xì)線之間連接。

另外，作為一例，例4的觀察圖像如圖4的(a)所示，參考例1、2的觀察圖像如圖4的(b)、(c)所示。

[表4]

[表5]

如表4、表5所示，例1～23為將兩種導(dǎo)電性粉末(也就是說聚集度1.5以下的非聚集導(dǎo)電性粉末和聚集度1.5～3的聚集導(dǎo)電性粉末)混合，聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50不超過非聚集導(dǎo)電性粉末的l-d50的試驗例。它們與基材的粘接性良好，另外與參考例1、3～7相比激光加工性也高，進(jìn)而與參考例2相比體積電阻率也被抑制得低。由該結(jié)果確認(rèn)了通過組合使用聚集度相互不同的兩種粉末，與分別單獨使用的情況相比，可以以高的水平使得激光加工性和低電阻(良好的導(dǎo)電性)平衡。

接著，若對非聚集導(dǎo)電性粉末和聚集導(dǎo)電性粉末的混合比率不同的例1～8進(jìn)行比較，則可知例2～8的激光加工性進(jìn)一步優(yōu)異。由此可知，從提高激光加工適性的觀點考慮，優(yōu)選非聚集導(dǎo)電性粉末占全部導(dǎo)電性粉末的30質(zhì)量％以上。另外，從低電阻的觀點考慮，優(yōu)選聚集導(dǎo)電性粉末占全部導(dǎo)電性粉末的5質(zhì)量％以上。由此可以將體積電阻率(130℃·30分鐘)抑制至100μω·cm以下。

需要說明的是，粘結(jié)劑的含有比率設(shè)為5質(zhì)量份的例22，粘接性稍低。由此可知，在要求高的粘接性的用途等中，粘結(jié)劑的含有比率多于5質(zhì)量份為宜。另外，粘結(jié)劑的含有比率設(shè)為30質(zhì)量份的例23的體積電阻率(130℃·30分鐘)稍高。由此可知，進(jìn)行130℃左右的低溫干燥的情況下，粘結(jié)劑的含有比率少于30質(zhì)量份為宜。另外，使用了數(shù)均分子量5萬的粘結(jié)劑的參考例8不僅激光加工性降低、導(dǎo)電性也降低。由此可知，粘結(jié)劑的數(shù)均分子量小于5萬、例如為1萬以下為宜。

以上對本發(fā)明的具體例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是它們只不過是例示，并非限定專利權(quán)利要求書。專利權(quán)利要求書中記載的技術(shù)包括對以上例示的具體例進(jìn)行了各種變形、變更的情況。