本發(fā)明涉及芯片切割領(lǐng)域，尤其涉及一種用于芯片切割實(shí)驗(yàn)的工裝及方法。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體芯片制造過程中，需要將晶圓切割成單獨(dú)芯片?，F(xiàn)有的芯片切割方法主要有刀具切割和輻射能量切割。兩種方法都需要專用的芯片切割機(jī)來完成，適用于芯片生產(chǎn)廠商或者芯片切割代理商等有大量芯片切割任務(wù)的場所，對于小量使用芯片或者芯片實(shí)驗(yàn)研究等機(jī)構(gòu)，購置維護(hù)相應(yīng)設(shè)備成本較高。同時，目前芯片切割方式是通用的大批量芯片切割方法，難以滿足某些特定芯片切割實(shí)驗(yàn)及靈活性的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于小量使用芯片或芯片實(shí)驗(yàn)研究等機(jī)構(gòu)，且能解決目前手動切割精度差、速度慢、效率低等問題的芯片切割實(shí)驗(yàn)的工裝及方法。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種用于芯片切割實(shí)驗(yàn)的工裝，包括微波探針臺、連接件和切割刀片；所述微波探針臺包括基座及與基座滑動連接的機(jī)械移位裝置，所述機(jī)械移位裝置的另一端所述連接件的一端適配安裝，用于驅(qū)動所述連接件移動，所述切割刀片與所述連接件的另一端固定安裝，所述切割刀片位于芯片的上方。

本發(fā)明的有益效果是：利用微波探針臺完成芯片切割實(shí)驗(yàn)，適用于小量使用芯片或者芯片實(shí)驗(yàn)研究等機(jī)構(gòu)，避免購置維護(hù)專用芯片切割機(jī)帶來的高成本，節(jié)約實(shí)驗(yàn)成本；另外，本發(fā)明操作靈活，適用于某些特定的芯片切割實(shí)驗(yàn)；解決了目前手動切割精度差、速度慢、效率低的問題。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，所述機(jī)械移位裝置包括橫梁和針座，所述橫梁的一端與所述基座的側(cè)面滑動連接，所述橫梁的另一端與所述針座固定連接，所述針座與所述連接件的一端固定連接。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：通過微波探針臺的機(jī)械移位裝置來控制連接件與切割刀片的運(yùn)動，完成切割實(shí)驗(yàn)。

進(jìn)一步，所述針座遠(yuǎn)離所述橫梁的一端的下側(cè)設(shè)有一臺階，所述連接件一端的上側(cè)設(shè)有一凸臺，所述凸臺適配壓接固定在所述臺階上。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：將連接件一端的上側(cè)開設(shè)與微波探針臺針座前端的臺階相適配的凸臺，有利于整個裝置的固定安裝，提高裝置的穩(wěn)定性能。

進(jìn)一步，所述臺階上固定安裝有定位銷，所述凸臺開設(shè)有豎直方向的通孔，所述定位銷插接在所述通孔內(nèi)。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：在臺階上固定安裝定位銷，在凸臺內(nèi)設(shè)置通孔，在將連接件安裝在微波探針臺上時，可以先將連接件的通孔套接在定位銷上，起到定位的作用，以便于下一步的安裝操作。

進(jìn)一步，所述臺階位于所述定位銷兩側(cè)的部分開設(shè)有第一螺紋孔，所述凸臺位于所述通孔兩側(cè)的部分有開設(shè)豎直方向貫通且與所述第一螺紋孔對應(yīng)的第二螺紋孔，所述第二螺紋孔通過第一固定螺釘與所述第一螺紋孔緊固連接。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：在將連接件的通孔套接在定位銷上后，便于對齊第二螺紋孔與第一螺紋孔，進(jìn)而將第二螺紋孔與第一螺紋孔固定連接，可使連接件與微波探針臺適配安裝。

進(jìn)一步，所述連接件的另一端一體連接有一連接塊，所述連接塊的一端與所述連接件的另一端固定連接，所述連接塊的兩側(cè)面為平面，所述切割刀片的一側(cè)面壓接固定在所述連接塊的一側(cè)面上。

進(jìn)一步，所述連接塊的寬度小于所述連接件的寬度，所述連接塊的厚度從靠近所述連接件的一端至遠(yuǎn)離所述連接件的一端逐漸減小且兩個側(cè)面均為直角梯形，所述連接塊的一個側(cè)面與所述連接件的一個側(cè)面對齊連接，所述切割刀片通過第二固定螺釘與所述連接塊的另一個側(cè)面固定連接。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：切割刀片固定安裝在連接塊不與連接件側(cè)面對齊的一個側(cè)面上，切割刀片的刀鋒與連接件的一端垂直，有利于保證芯片的精度，另外切割刀片遠(yuǎn)離刀鋒的一個末端靠近連接件的一端，對切割刀片有一定的保護(hù)作用。

進(jìn)一步，所述切割刀片采用碳鋼醫(yī)用11號刀片且刀鋒向下布置，所述刀鋒與水平面的夾角為15°-75°。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：采用碳鋼醫(yī)用11號刀片有利于提高切割精度，刀鋒向下布置，便于切割刀片對芯片進(jìn)行向下的切割操作。

一種進(jìn)行芯片切割實(shí)驗(yàn)的方法，包括以下步驟：

步驟1，將所述連接件的一端與用于驅(qū)動所述連接件移動的所述微波探針臺上的機(jī)械移位裝置適配安裝；

步驟2，將所述切割刀片固定安裝在所述連接件的另一端；

步驟3，調(diào)整所述微波探針臺使所述切割刀片刀鋒位于待切割晶圓的上方，通過所述微波探針臺的機(jī)械移位裝置，完成芯片切割實(shí)驗(yàn)。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，將所述凸臺上的通孔套接在所述臺階上的定位銷上，并使所述第二螺紋孔與所述第一螺紋孔對齊，再將所述第一固定螺釘與所述第一螺紋孔、所述第二螺紋孔旋接固定。

本發(fā)明的有益效果與上述一種用于芯片切割實(shí)驗(yàn)的工裝的有益效果相同，在此不再贅述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明針座、連接件與切割刀片的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明針座的主視圖。

附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下：

1、基座；2、連接件；21、凸臺；211、豎直通孔；212、第二螺紋孔；22、連接塊；3、切割刀片；31、刀鋒；4、橫梁；5、針座；51、臺階；511、定位銷；512、第一螺紋孔；6、第二固定螺釘橫梁。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

如圖1或2所示，本實(shí)施例的一種用于芯片切割實(shí)驗(yàn)的工裝，芯片切割實(shí)驗(yàn)中將晶圓切割成為芯片或?qū)π酒M(jìn)行切割，包括微波探針臺、連接件2和切割刀片3；微波探針臺包括基座1及與基座1滑動連接的機(jī)械移位裝置，機(jī)械移位裝置的另一端與連接件2的一端適配安裝，用于驅(qū)動所述連接件2移動，切割刀片3與連接件2的另一端固定安裝，切割刀片3位于待切割晶圓或芯片的上方。

本實(shí)施例的微波探針臺選用美國Cascade公司的SUMMIT12000B-M型號。

如圖1或2所示，本實(shí)施例的機(jī)械移位裝置包括橫梁4和針座5，橫梁4的一端與基座1的側(cè)面滑動連接，橫梁4的另一端與針座5固定連接，針座5與連接件2的一端固定連接，基座1上固定安裝有用來控制橫梁4和針座5移動的調(diào)節(jié)裝置。

如圖2或3所示，本實(shí)施例的連接件2與微波探針臺1的針座5固定安裝，針座5遠(yuǎn)離橫梁4的一端的下側(cè)設(shè)有一個向連接件2突出的臺階51，連接件2一端的上側(cè)設(shè)有一個向微波探針臺突出的凸臺21，凸臺21適配壓接固定在臺階51上；臺階51上固定安裝有用來定位凸臺21的定位銷511，凸臺21上開設(shè)有與其對應(yīng)的豎直方向的通孔211，定位銷511插接在通孔211內(nèi)，但二者不固定連接，僅起到定位作用。

如圖2所示，本實(shí)施例的臺階51位于定位銷511兩側(cè)的部分開設(shè)有第一螺紋孔512，凸臺21位于通孔211兩側(cè)的部分開設(shè)有豎直方向貫通且與第一螺紋孔512對應(yīng)的第二螺紋孔212，在安裝時，第一螺紋孔512與第二螺紋孔212對齊，第二螺紋孔212通過第一固定螺釘與第一螺紋孔512緊固連接。

如圖1或2所示，本實(shí)施例的連接件2的另一端一體連接有一連接塊22，連接塊22的一端與連接件2的另一端固定連接，連接塊22的兩側(cè)面為平面，切割刀片3的一側(cè)面壓接固定在連接塊22的一側(cè)面上。

如圖2所示，本實(shí)施例的連接塊22的寬度小于連接件2的寬度，連接塊22呈厚度從靠近所述連接件2的一端至遠(yuǎn)離所述連接件2的一端逐漸減小且兩個側(cè)面均為直角梯形的楔形，連接塊22的一個側(cè)面與連接件2的一個側(cè)面對齊連接，切割刀片3通過第二固定螺釘6與連接塊22的另一個側(cè)面固定連接，第二固定螺釘6的型號為一字組合件M2×5；切割刀片3采用碳鋼醫(yī)用11號刀片且刀鋒31向下布置，刀鋒31與水平面的夾角為15°-75°，比如15°、30°、45°、60°、75°；本實(shí)施例的連接件2采用5A06鋁合金材料。

如圖1、圖2及圖3所示，本實(shí)施例的一種進(jìn)行芯片切割實(shí)驗(yàn)的方法，包括以下步驟：

步驟1，將連接件2的一端與用于驅(qū)動連接件2移動的微波探針臺上的機(jī)械移位裝置適配安裝；

步驟2，將切割刀片3固定安裝在連接件2的另一端；

步驟3，調(diào)整微波探針臺使切割刀片3的刀鋒31位于待切割晶圓的上方，通過微波探針臺的機(jī)械移位裝置，完成芯片切割實(shí)驗(yàn)。

步驟1中，將凸臺21上的通孔211套接在臺階51上的定位銷511上，并使第二螺紋孔212與第一螺紋孔512對齊，再將第一固定螺釘與第一螺紋孔512、第二螺紋孔212旋接固定。

術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。