本發(fā)明涉及貼片電阻元件及貼片電阻元件組件。

背景技術(shù)：

貼片電阻元件是用于實(shí)現(xiàn)精密電阻的片式部件，其功能在于，在電子電路內(nèi)調(diào)節(jié)電流，并降低電壓。

在使用電阻的電路設(shè)計(jì)中，如果電阻受到外部沖擊(電涌(surge)、靜電等)導(dǎo)致的損害而發(fā)生不良(例如，短路)，則電源的所有的電流都流入集成電路(ic)，從而可能在ic發(fā)生嚴(yán)重的二次損壞。

為防止發(fā)生這些不良，在設(shè)計(jì)電路時(shí)可以使用多個(gè)電阻。但是，這種電路設(shè)計(jì)將不可避免地增加電路基板的空間使用量。

尤其，對(duì)逐漸小型化及精密化的移動(dòng)設(shè)備的情況而言，為了確保上述電路的穩(wěn)定性而使電路基板的空間使用量變得過(guò)高是不可取的，因此需要研究一種能夠更為有效地調(diào)節(jié)電流的貼片電阻元件。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

(專利文獻(xiàn)1)美國(guó)專利公開(kāi)公報(bào)2008/0303627號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的目的在于提供一種即使被小型化，也能夠保證與電路基板的穩(wěn)定的連接的貼片電阻元件以及貼片電阻元件的組件。

本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)提供一種貼片電阻元件，包括：絕緣基板，具有位于彼此的相反側(cè)的第一面和第二面以及位于所述第一面和第二面之間的側(cè)面，并在所述側(cè)面配備沿著所述第一面到所述第二面而形成的槽；電阻層，布置于所述絕緣基板的第一面；第一端子以及第二端子，布置于所述絕緣基板的兩個(gè)端部，并分別連接于所述電阻層的兩側(cè)；以及第三端子，在所述第一端子以及第二端子之間布置于所述絕緣基板的第一面，并具有沿著所述槽而延伸的部分。

在一例中，所述槽可以包含分別布置在位于所述絕緣基板的彼此的相反側(cè)的兩個(gè)側(cè)面的兩個(gè)槽，而且所述第三端子的延伸的部分可以分別布置在所述兩個(gè)槽。

在一例中，所述第三端子的延伸的部分可以具有與所述槽的表面形狀對(duì)應(yīng)的凹入的形狀。

在一例中，在所述絕緣基板的第一面，所述第三端子可以具有比所述第一端子以及第二端子的厚度更薄的厚度。

本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)提供一種貼片電阻元件，包括：絕緣基板，具有位于彼此的相反側(cè)的第一面和第二面以及在所述第一面和第二面之間具有側(cè)面的絕緣基板；電阻層，布置于所述絕緣基板的第一面；第一端子和第二端子，布置于所述絕緣基板的兩個(gè)端部，并分別連接于所述電阻層的兩側(cè)；以及第三端子，在所述第一端子和第二端子之間布置于所述絕緣基板的第一面，所述絕緣基板包含連接從所述第三端子到所述第二面的貫通孔，而且所述第三端子具有沿著所述貫通孔的內(nèi)部表面而延伸的部分，以維持所述貫通孔內(nèi)部的空的空間。

本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)提供一種貼片電阻元件組件，包括：絕緣基板，具有位于彼此的相反側(cè)的第一面和第二面以及位于所述第一面和第二面之的側(cè)面，并在所述側(cè)面具有沿著從所述第一面到所述第二面而形成的槽；電阻層，布置于所述絕緣基板的第一面；第一端子和第二端子，布置于所述絕緣基板的兩個(gè)端部，并分別連接于所述電阻層的兩端；以及第三端子，在所述第一端子和第二端子之間布置于所述絕緣基板的第一面且具有沿著所述槽而延伸的部分，所述貼片電阻元件的第一至第三端子通過(guò)粘接用金屬而電連接于所述多個(gè)電極板。

在一例中，用于連接所述第三端子和所述電極板的粘接用金屬可以從所述電極板沿著所述第三端子的延伸的部分而布置。

通過(guò)使位于其他端子之間的中心端子沿著形成于元件側(cè)面的槽部而延伸，從而既可以防止回流焊接工藝中的由于焊料而發(fā)生的不良，也可以提高貼片電阻元件的固定強(qiáng)度。

本發(fā)明的多樣且有益的優(yōu)點(diǎn)及效果并不局限于上述的內(nèi)容，其可以在對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施進(jìn)行說(shuō)明的過(guò)程中得到更容易的理解。

附圖說(shuō)明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖。

圖2是沿著圖示于圖1的貼片電阻元件的i-i'截取而觀察的側(cè)剖面圖。

圖3是示出具有貼裝有圖示于圖1的貼片電阻元件的基板的貼片電阻元件組件的立體圖。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖。

圖5是沿著圖示于圖4的貼片電阻元件的ⅱ-ⅱ'截取而觀察的側(cè)剖面圖。

圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的多樣的實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的側(cè)剖面圖。

圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖。

圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖。

圖9是沿著圖示于圖8的貼片電阻元件的ⅲ-ⅲ'線截取而觀察的側(cè)剖面圖。

符號(hào)說(shuō)明

100、100'、100"、200、200'：貼片電阻元件

110、110'、210：絕緣基板

g：槽

h：貫通孔

120、220、121、122：電阻層

131、132、133以及231、232、233：第一至第三端子

140、240：電阻保護(hù)層

11：電路基板

12、13、14：第一至第三電極板

15：焊料

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的多樣的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)可以變形成其他形態(tài)，或者多種實(shí)施形態(tài)的特征可以彼此組合。即使在一實(shí)施形態(tài)中說(shuō)明的事項(xiàng)未在另一實(shí)施形態(tài)中得到說(shuō)明，只要另一實(shí)施形態(tài)中不存在與此相反或矛盾的說(shuō)明，可以結(jié)合成另一實(shí)施形態(tài)的說(shuō)明。

所附的附圖中的要素的形狀以及大小等可以為了更明確的說(shuō)明而被夸張，而且在附圖中以相同的符號(hào)表示的要素可以被理解為相同或類似的要素。此外，在說(shuō)明書中，“上部”、“上面”、“下部”、“下面”、“側(cè)面”等術(shù)語(yǔ)將附圖的方向作為基準(zhǔn)而表示，實(shí)際上，可能會(huì)根據(jù)元件的布置方向而變得不同。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖；圖2是沿著圖示于圖1的電阻元件的i-i'截取而觀察的側(cè)剖面圖。

參照?qǐng)D1以及圖2，根據(jù)本實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件100可以包含絕緣基板110、電阻層120以及連接到所述電阻層120的第一至第三端子131、132、133。

所述絕緣基板110包含布置在其一面的電阻層120。所述絕緣基板110支撐較薄的電阻層120，并且可以確保電阻元件100的強(qiáng)度。所述絕緣基板110可以是導(dǎo)熱性能優(yōu)良的材質(zhì)。所述絕緣基板110可以將使用過(guò)程中從電阻層120生成的熱量有效地向外部釋放。

例如，所述絕緣基板110可以是諸如氧化鋁(al2o3)之類的陶瓷或聚合物基材。在特定例中，所述絕緣基板110可以是對(duì)薄板形狀的鋁的表面進(jìn)行陽(yáng)極氧化(anodizing)處理而得到的氧化鋁基板。

所述電阻層120布置于所述絕緣基板110的一面。所述電阻層120可以與彼此隔離的第一至第三端子131、132、133連接而被用作兩個(gè)電阻要素。如圖1所示，所述第一端子131以及第二端子132布置于所述絕緣基板110的兩個(gè)端部，并可以連接到所述電阻層120的兩側(cè)。所述第三端子133可以與所述第一端子131以及第二端子132分離地布置于所述第一端子131以及第二端子132之間的電阻層120上。

在這樣的排列中，可以實(shí)現(xiàn)將所述第三端子133作為公共端子并將所述第一端子以及第二端子131、132采用為各自的獨(dú)立端子的兩個(gè)電阻要素。

與本實(shí)施例不同地，電阻層120可以彼此分離為兩個(gè)電阻要素而被提供(參照?qǐng)D6)。

作為所述電阻層120，可以使用多樣的金屬、合金或者氧化物等化合物。例如，可以包含cu-ni系合金、ni-cr系合金、ru氧化物、si氧化物、mn以及mn系合金中的至少一種。

所述電阻層120的電阻值可以通過(guò)調(diào)阻(trimming)而被確定。所謂調(diào)阻是指在形成所述電阻層120之后為了得到電路設(shè)計(jì)時(shí)所需要的電阻值而進(jìn)行的諸如精細(xì)切削(cutting)之類的部分去除工藝。

如圖1所示，在所述絕緣基板110的側(cè)面形成有槽g。形成有所述槽g的側(cè)面位于與所述第一端子131以及第二端子132的排列方向垂直的方向。在本實(shí)施形態(tài)中采用兩個(gè)槽g，而且可以分別布置于所述兩個(gè)側(cè)面。

所述槽g可以以與所述第三端子133連接的方式布置。所述槽g沿著從布置有所述電阻層120的面(稱之為“第一面”)到位于其反對(duì)側(cè)的面(稱之為“第二面”)而形成。雖然并不局限于此，但是采用于本實(shí)施形態(tài)的槽g的從水平方向的剖面觀察的形狀可以為半圓形狀。

在本實(shí)施形態(tài)中，所述第三端子133具有沿著所述槽g而延伸的部分。具體而言，如圖1所示，所述第三端子133可以在所述絕緣基板110的側(cè)面形成槽g。所述第三端子133的延伸的部分可以具有與所述槽g的表面形狀對(duì)應(yīng)的凹入的形狀。

如圖2所述，所述第一至第三端子131、132、133分別包括內(nèi)部電極131a-131a"、132a-132a"、133a和覆蓋所述內(nèi)部電極的外部電極131b、132b、133b。所述內(nèi)部電極包括布置于所述電阻層120上的上面電極131a、132a、133a。所述第一端子131以及第二端子132的內(nèi)部電極除了上面電極131a、132a以外還具有形成于所述絕緣基板110的兩個(gè)側(cè)面的側(cè)面電極131a'、132a'和位于作為第一面的反面的第二面的背面電極131a"、132a"。盡管所述第三端子133的內(nèi)部電極也未圖示，但是具有沿著所述絕緣基板110的側(cè)面的槽而形成的側(cè)面電極(未圖示)。

所述內(nèi)部電極可以通過(guò)利用導(dǎo)電漿料的印刷工藝(印刷后進(jìn)行燒制)或沉積工藝而形成。所述內(nèi)部電極可以在針對(duì)外部電極131b、132b、133b的金屬鍍覆工藝中充當(dāng)種子(seed)的作用。例如，所述內(nèi)部電極可以包含銀(ag)、銅(cu)、鎳(ni)、鉑金(pt)中的至少一個(gè)。

所述第一至第三端子的外部電極131b、132b、133b可以通過(guò)金屬鍍覆工藝而形成。所述外部電極131b、132b、133b可以包含鎳(ni)、錫(sn)、鉛(pd)、鉻(cr)中的至少一個(gè)。例如，所述外部電極131b、132b、133b可以是具有鍍鎳層和鍍錫層的雙層。鍍鎳層可以防止內(nèi)部電極的成分(例如，ag)在貼裝元件的過(guò)程中浸析(leaching)到焊料成分，而且鍍錫層可以為了在貼裝元件時(shí)能夠更為容易地與焊料成分結(jié)合而被提供。

所述第三端子的外部電極133b可以沿著形成于所述槽g表面的側(cè)面電極而形成。能夠容易地與焊料接合的外部電極133b形成于側(cè)面電極，因此，如在圖3中說(shuō)明，在貼裝時(shí)，焊料可以沿著位于槽g的第三端子133的延伸部分而上移。

在本實(shí)施例中，在所述電阻層120的表面可以布置有：電阻保護(hù)層140，用于防止所述電阻層120向外部露出或者從外部沖擊中保護(hù)所述電阻層120。例如，所述電阻保護(hù)層140可以包含硅的氧化物(sio2)、玻璃(glass)或者聚合物。在特定例中，所述電阻保護(hù)層140可以由玻璃材質(zhì)的第一層和聚合物材質(zhì)的第二層構(gòu)成，并且根據(jù)需求，其兩個(gè)層可以分別在調(diào)阻過(guò)程的前后形成。

沿著所述槽g而形成的所述第三端子的延伸部分可以在用于貼裝到電路基板的回流焊接工藝中提供使過(guò)量的焊料移動(dòng)的路徑。這種作用可以參照?qǐng)D3而得到詳細(xì)的說(shuō)明。圖3是示出具有貼裝有圖示于圖1的貼片電阻元件的電路基板的貼片電阻元件組件的立體圖。

圖3所示的貼片電阻元件組件10包含如圖1所示的貼片電阻元件100和貼裝有所述貼片電阻元件100的電路基板11。

所述電路基板11在元件貼裝區(qū)域包含第一至第三電極板12、13、14。所述電極板12、13、14是指連接到體現(xiàn)于所述電路基板11的電路圖案，并為了貼裝元件而提供的焊盤圖案(landpattern)。

如上所述，為了提高電路基板11的空間效率，貼片電阻元件100的端子間距隨著貼片電阻元件100的小型化而變窄，因此，在進(jìn)行回流焊接工藝時(shí)，可能會(huì)暴露于焊料15擴(kuò)散的問(wèn)題。尤其，應(yīng)用到布置于其他端子131、132之間的第三端子133的焊料15可能會(huì)成為主要的問(wèn)題。

然而，在本實(shí)施形態(tài)中，即使采用過(guò)量的焊料15，剩余的焊料也可能會(huì)如“a”所示地沿著位于槽部g的第三端子133的延伸的部分而上升，因此，可以有效地防止向不希望擴(kuò)散的方向(其他端子方向)擴(kuò)散。

此外，根據(jù)上述的小型化的要求，不僅限制端子的間隔，還大幅度地限制其寬度。尤其，與第一端子131以及第二端子132不同，第三端子133僅提供于絕緣基板110的一面，因此，其與電路基板11之間的固定強(qiáng)度較低，而且由于機(jī)械沖擊，可能存在元件100容易地分離的問(wèn)題。但是在本實(shí)施例中，位于槽部g的第三端子133的延伸的部分作為額外的接觸面積而被提供，因此可以充分地補(bǔ)償所述第三端子133上的脆弱的固定強(qiáng)度，其結(jié)果是，可以保障貼片電阻元件100與電路基板11之間的穩(wěn)定的連接。

根據(jù)本發(fā)明的貼片電阻元件可以變更成多樣的形態(tài)而實(shí)現(xiàn)。例如，第三端子的結(jié)構(gòu)或者其他貼片電阻元件的結(jié)構(gòu)可能被改變，而且只要采用能夠與位于其他端子之間的特定的端子連接而使焊料沿著垂直向上的方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，均可被視為包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。圖4以及圖5是本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)，其表示采用另一結(jié)構(gòu)的第三端子的貼片電阻元件。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖；圖5是沿著圖示于圖4的貼片電阻元件的ⅱ-ⅱ'截取而觀察的側(cè)剖面圖。

參照?qǐng)D4以及圖5，根據(jù)本實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件200與上一實(shí)施形態(tài)類似地包含絕緣基板210、電阻層220以及連接于所述電阻層220的第一至第三端子231、232、233。

所述絕緣基板210包含布置于它的一面的電阻層120。所述絕緣基板210例如可以是諸如氧化鋁al2o3之類的陶瓷或聚合物基材。

所述電阻層220布置于所述絕緣基板210的一面。所述電阻層220可以與彼此隔離的第一至第三端子231、232、233連接而作為兩個(gè)電阻要素而被使用。

根據(jù)本實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件200與上述實(shí)施形態(tài)類似，可以以如下方式實(shí)現(xiàn)：具有將第三端子233作為公共端子、并將第一端子231以及第二端子232分別作為獨(dú)立端子而使用的兩個(gè)電阻要素。

具體而言，如圖4所示，所述第一端子231以及第二端子232可以布置于所述絕緣基板210的兩個(gè)端部而連接于所述電阻層220的兩側(cè)。所述第三端子233可以與所述第一端子231以及第二端子232分離地布置于所述第一端子231以及第二端子232之間的電阻層220上。作為所述電阻層220的材質(zhì)，可以使用多樣的金屬或者合金、氧化物等化合物。

如圖4所示，與上一實(shí)施形態(tài)類似地，在所述絕緣基板210的彼此面對(duì)的兩個(gè)側(cè)面沿著垂直方向形成有兩個(gè)槽g。所述槽g可以以與所述第三端子133連接的方式布置。

在本實(shí)施形態(tài)中，所述第三端子233具有沿著所述槽g而延伸的部分，而且可以額外地延伸到所述絕緣基板210的第二面。在所述第三端子233的延伸的部分中，形成于側(cè)面的部分可以具有與所述槽g的表面形狀對(duì)應(yīng)的凹入的形狀。

如圖5所述，所述第一至第三端子231、232、233分別包括內(nèi)部電極231a-231a"、232a-232a"、233a、233a"和覆蓋所述內(nèi)部電極的外部電極231b、232b、233b。所述第一至第三端子231、232、233的內(nèi)部電極除了布置于所述電阻層220上的上面電極231a、232a、233a以外還具有形成于所述絕緣基板210的兩個(gè)側(cè)面的側(cè)面電極231a'、232a'和位于作為第一面的反面的第二面的背面電極231a"、232a"。在此，盡管未示出與所述第三端子233相關(guān)的側(cè)面電極，但是其沿著形成于其他兩個(gè)側(cè)面的槽而形成。

所述內(nèi)部電極231a-231a"、232a-232a"、233a、233a"可以通過(guò)利用導(dǎo)電漿料的印刷工藝或者沉積工藝而形成。例如，所述內(nèi)部電極可以包含銀(ag)、銅(cu)、鎳(ni)、鉑金(pt)中的至少一個(gè)。

在所述第一至第三端子231、232、233的內(nèi)部電極上可以分別形成有外部電極231b、232b、233b。例如，所述外部電極231b、232b、233b可以包含鎳(ni)、錫(sn)、鉛(pd)、鉻(cr)中的至少一個(gè)。

在本實(shí)施形態(tài)中，所述第三端子的外部電極233b可以具有小于其他外部電極231b、232b的厚度t1、t2的厚度t3。由于這種厚度差，在相同的或者類似的量的焊料被采用到各個(gè)端子231、232、233時(shí)，可以有效地防止焊料在所述第三端子233擴(kuò)散的現(xiàn)象。

所述外部電極231b、232b、233b可以通過(guò)金屬鍍覆工藝來(lái)形成。在這種金屬鍍覆工藝中，第一端子231以及第二端子232位于貼片電阻元件200的邊緣位置，相反，第三端子233位于第一端子231以及第二端子232之間，因此，相比第三端子233的區(qū)域，金屬鍍覆物質(zhì)可以在第一端子231以及第二端子232的區(qū)域更好地沉積。其結(jié)果是，如同本實(shí)施形態(tài)，第三端子的外部電極233b可以形成為比其他外部電極231b、232b的厚度t1、t2更薄的厚度t3。

據(jù)此，在本實(shí)施形態(tài)中，與槽g的結(jié)構(gòu)一同，使第三端子233形成相對(duì)較薄的厚度，從而可以更為有效地解決焊料的擴(kuò)散等在貼裝時(shí)發(fā)生的接合不良問(wèn)題。

本發(fā)明還可以有效地采用到其他結(jié)構(gòu)的貼片電阻元件。圖6是本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的側(cè)剖面圖，其表示具有分離的多個(gè)電阻層的貼片電阻元件。

對(duì)圖示于圖6的貼片電阻元件200'而言，除了具備有兩個(gè)電阻層221、222，整體類似于圖4以及圖5所圖示的貼片電阻元件200。此外，除非有特殊相反的說(shuō)明，本實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素可以參照與針對(duì)圖示于圖4以及圖5的貼片電阻元件200相同或類似的構(gòu)成要素的說(shuō)明而被理解。

在本實(shí)施形態(tài)中，布置于所述絕緣基板210的一面的電阻體可以被提供為彼此分離的兩個(gè)電阻層221、222。與此相關(guān)地，第三端子233的內(nèi)部電極233a'、233a"可以布置于兩個(gè)電阻層221、222之間。根據(jù)這種連接方式，可以具有與圖示于圖5的貼片電阻元件相同的電路構(gòu)成。

盡管未在本實(shí)施形態(tài)中示出，但是根據(jù)本實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件200'可以與圖示于圖4的貼片電阻元件200類似地具備槽g和從該槽g的表面延伸的第三端子233，從而可以在貼裝時(shí)防止焊料的擴(kuò)散，并提高與電路基板的固定強(qiáng)度。

圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖。

對(duì)圖示于圖7的貼片電阻元件100'而言，除了槽的形狀為四邊形，整體上類似于圖1以及圖2所圖示的貼片電阻元件100。此外，除非有特殊相反的說(shuō)明，本實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素可以參照與針對(duì)圖示于圖1以及圖2的貼片電阻元件100相同或類似的構(gòu)成要素的說(shuō)明而被理解。

在本實(shí)施形態(tài)中，形成于所述絕緣基板110的側(cè)面的槽可以以四邊形的形狀被提供。第三端子133'也可以沿著這種形成角的形狀的槽延伸，而且所述第三端子133'的延伸的部分可以以對(duì)應(yīng)于槽的形狀而維持空間。可以利用這種由于槽g而形成的空間來(lái)防止貼裝時(shí)的焊料的擴(kuò)散，并可以提高與電路基板之間的固定強(qiáng)度。槽g的形狀并不局限于半圓形或者四邊形，還可以形成為除此之外的多樣的形狀。

在上述的實(shí)施形態(tài)中僅示出了提供于絕緣基板的側(cè)面的槽，然而還可以提供為可提供能夠用于使焊料豎直上升的路徑的結(jié)構(gòu)(例如，貫通孔)。這種實(shí)施形態(tài)圖示于圖8以及圖9。

圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的貼片電阻元件的立體圖；圖9是沿著圖示于圖8的貼片電阻元件的ⅲ-ⅲ'線截取而觀察的側(cè)剖面圖。

對(duì)圖示于圖8的貼片電阻元件100"而言，除了貫通孔h代替?zhèn)让娴牟鄱纬?，可以理解為整體上與圖示于在圖1以及圖2的貼片電阻元件100類似。此外，除非有特殊相反的說(shuō)明，本實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素可以參照與針對(duì)圖示于圖1以及圖2的貼片電阻元件100相同或類似的構(gòu)成要素的說(shuō)明而被理解。

采用于本實(shí)施形態(tài)的絕緣基板110'具有將第一面和第二面連接的貫通孔h，而且第三端子133"可以沿著所述貫通孔h的內(nèi)部表面延伸而形成。這種第三端子133"的延伸的部分可以以確保空間的方式形成，以使貫通孔h不被埋入，并收容貼裝時(shí)使用的焊料。

如圖9所示，第三端子133"的部分內(nèi)部電極133a'可以布置于在所述絕緣基板110'的第一面的所述電阻層120上，而且其他內(nèi)部電極133a"可以延伸而布置于所述貫通孔h的內(nèi)部表面。所述第三端子的外部電極133b'可以沿著所述內(nèi)部電極133a'、133a"而從所述絕緣基板110'的第一面的一部分向所述貫通孔h的內(nèi)部表面延伸而形成。在本實(shí)施形態(tài)中，圖示為所述第三端子133"形成于所述貫通孔h的整體的內(nèi)部表面，然而在特定的實(shí)施例中，可以僅提供所述第三端子133"中的一部分。例如，在進(jìn)行金屬鍍覆工藝時(shí)，過(guò)度鍍覆的外部電極133b'可以被提供到所述貫通孔的內(nèi)部表面中的與所述第一面鄰接的部分區(qū)域。

在本實(shí)施形態(tài)中，可以沿著貫通孔h的空孔而收容過(guò)量的焊料，因此，既可以更為有效地防止焊料向不希望擴(kuò)散的方向擴(kuò)散，又可以提高與電路基板的固定強(qiáng)度。

以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但是本發(fā)明的權(quán)利范圍并不局限于此，在本領(lǐng)域具有普通知識(shí)的人均可理解，在不脫離權(quán)利要求書中記載的本發(fā)明的技術(shù)事項(xiàng)的范圍內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)多樣的修改以及變形。