1.一種封裝基板的制作方法，其特征在于，包括：
在帶有金屬層的載板上形成至少一層第一線路層；
在所述第一線路層上背離所述帶有金屬層的載板的表面上形成至少一個側(cè)電極柱；
在所述第一線路層以及所述側(cè)電極柱背離所述帶有金屬層的載板的表面上形成介質(zhì)層，所述側(cè)電極柱與所述介質(zhì)層無縫連接；
去除所述帶有金屬層的載板；
對所述介質(zhì)層和所述第一線路層進(jìn)行切割，切割線經(jīng)過所述側(cè)電極柱，以使所述側(cè)電極柱的剖面裸露于所述介質(zhì)層之外，形成側(cè)電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的制作方法，其特征在于，所述帶有金屬層的載板為單面帶有金屬層的載板或雙面帶有金屬層的載板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的制作方法，其特征在于，所述帶有金屬層的載板為雙面帶有金屬層的載板；
在帶有金屬層的載板上形成至少一層第一線路層包括在所述雙面帶有金屬層的載板的兩側(cè)均形成至少一層第一線路層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的制作方法，其特征在于，在所述第一線路層以及所述側(cè)電極柱背離所述帶有金屬層的載板的表面上形成介質(zhì)層包括：
在所述第一線路層以及所述側(cè)電極柱背離所述帶有金屬層的載板的表面上通過層壓或涂覆的方式形成介質(zhì)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的制作方法，其特征在于，在所述第一線路層以及所述側(cè)電極柱背離所述帶有金屬層的載板的表面上形成介質(zhì)層之后，包括：
在所述介質(zhì)層上形成貫穿所述介質(zhì)層的通孔；
在所述介質(zhì)層背離所述第一線路層的表面上形成至少一層第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層通過所述通孔電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的制作方法，其特征在于，去除所述帶有金屬層的載板之后包括：
從所述第一線路層一側(cè)對所述第一線路層和所述側(cè)電極柱進(jìn)行劃槽處理，以使所述側(cè)電極柱分割成至少兩個部分，同時所述介質(zhì)層仍連接在一起；
對所述第一線路層和所述側(cè)電極柱各部分的剖面進(jìn)行表面金屬化處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6中所述的制作方法，其特征在于，所述表面金屬化處理包括：在所述第一線路層和所述側(cè)電極柱各部分的剖面上形成鈍化層。
8.一種封裝基板，其特征在于，包括：
至少一層第一線路層；
形成于所述第一線路層上的至少一個側(cè)電極柱；
形成于所述第一線路層以及所述側(cè)電極柱上的介質(zhì)層，且所述側(cè)電極柱與所述介質(zhì)層無縫連接；
其中，所述側(cè)電極柱的剖面裸露于所述介質(zhì)層之外。
9.根據(jù)權(quán)利要求8中所述的封裝基板，其特征在于，還包括第二線路層；
所述第二線路層形成于所述介質(zhì)層背離所述第一線路層的表面上；
所述介質(zhì)層上還包括貫穿所述介質(zhì)層的通孔，所述第二線路層通過所述通孔與所述第一線路層電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8中所述的封裝基板，其特征在于，還包括鈍化層；
所述鈍化層形成于所述側(cè)電極柱部分剖面以及所述第一線路層背離所述介質(zhì)層的表面上。