技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種將芯片封裝于PCB的方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，該方法包括：在PCB基板的第一面上形成焊盤，所述焊盤上設(shè)置有多個(gè)貫穿所述PCB基板的盤中孔，所述盤中孔包括第一盤中孔和第二盤中孔；對所述第一盤中孔進(jìn)行塞孔處理；在所述焊盤上印刷焊料，將QFN芯片貼放于所述焊料上，并通過對所述焊料回流焊以使所述QFN芯片封裝于所述焊盤。本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種將芯片封裝于PCB的新方法且在PCB基板上增加了新的結(jié)構(gòu)特征，以使QFN芯片在封裝過程中具有充足有效的氣體逃逸途徑，解決了當(dāng)前QFN芯片在回流焊后焊接面積不足、空洞過大的加工問題。

技術(shù)研發(fā)人員：王雪峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新華三技術(shù)有限公司
文檔號碼：201610837665
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2017.06.13