本發(fā)明涉及具有正極復合材料層和負極復合材料層并在它們之間配置有隔離層的電極體的制造方法和制造裝置。更詳細而言，涉及使用熱塑性樹脂的粒子的堆積層作為隔離層的電極體的制造方法和制造裝置。

背景技術：

一直以來，二次電池和其它電池大多成為將電極體封入殼體內的結構。該電極體通常在內部具有正極復合材料層和負極復合材料層。正極復合材料層含有正極活性物質，負極復合材料層含有負極活性物質。另外，在正極復合材料層與負極復合材料層之間隔著隔離層來防止正極復合材料層和負極復合材料層的直接接觸。

在這樣的電極體的制造過程中，有時進行像專利文獻1中記載的那樣的切斷工序。專利文獻1的技術中，通過隔著“隔離件原始件(原反)”地層疊“正極原始件”和“負極原始件”而得到“電池層疊體原始件”。切斷工序中用切斷刀將該“電池層疊體原始件”切斷成2個。由此，由1個“電池層疊體原始件”得到2個電極體。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-188099號公報

技術實現(xiàn)要素：

然而近年來，作為隔離層，開始使用熱塑性樹脂的粒子的堆積層代替在專利文獻1的技術中使用的這樣的長條狀的隔離件原始件。這種情況下，在專利文獻1的切斷工序中進行切斷時，有時在切斷位置發(fā)生正極復合材料層與負極復合材料層之間的短路。不可否認的是作為層而言，作為粒子的集合物的隔離層比膜狀的原始件脆。因此，切斷位置附近的隔離層受到由切斷刀的侵入所產(chǎn)生的應力而破碎。而且，切斷位置進一步受到切斷刀產(chǎn)生的應力，因此隔離層的碎片和正負極的復合材料層的構成粒子混合。由此發(fā)生上述的短路。

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術所具有的問題而進行的。即其課題在于提供使用熱塑性樹脂的粒子的堆積層作為隔離層并且即使在電極體的切斷位置也適當?shù)胤乐拐龢O復合材料層與負極復合材料層之間的短路的電極體的制造方法和制造裝置。

本發(fā)明的一種方式的電極體的制造方法中，在制造具有正極復合材料層、負極復合材料層、和配置在它們之間的熱塑性樹脂的隔離層的電極體時進行前處理工序和切斷工序。前處理工序中，對長條狀的一體結構物的預定切斷位置使正極復合材料層、負極復合材料層和隔離層的體積空孔率分別降低至10～20％、10～20％、5％以下，上述長條狀的一體結構物至少在正極復合材料層和負極復合材料層之間配置有堆積熱塑性樹脂的粒子而成的隔離層。切斷工序中，利用刀具將長條狀的一體結構物的由前處理工序降低了體積空孔率的位置切斷。

上述方式的電極體的制造方法中，在切斷工序之前的前處理工序中，降低正極復合材料層、負極復合材料層和隔離層的體積空孔率。即，使這些層處于更擁擠的狀態(tài)而在某種程度上提高剛性。特別是，作為熱塑性樹脂的粒子的堆積層的隔離層在原本的狀態(tài)下在切斷工序時容易崩壞，但經(jīng)過前處理工序而使其耐受切斷工序。而且通過在切斷工序中將進行了該前處理的位置切斷，從而即使在切斷位置也不發(fā)生層結構的崩壞，不會發(fā)生短路。

這里，在前處理工序中，通過在正極復合材料層、負極復合材料層和隔離層的厚度方向對預定切斷位置加壓，能夠降低各層的體積空孔率。這是因為沿厚度方向壓縮各層，各層的構成粒子間的間隙縮小。

此外，在前處理工序中，優(yōu)選的是將一體結構物加熱到隔離層的熱塑性樹脂的熔點以上的溫度，同時進行加壓。由此，在隔離層的構成粒子軟化的狀態(tài)下加壓，所以構成粒子彼此更密合。因此，能夠進一步降低隔離層的體積空孔率。

另外，在上述任一方式的電極體的制造方法中，優(yōu)選在前處理工序和切斷工序中對用于將一體結構物切斷成卡片狀的預定切斷位置進行前處理和切斷，其后，進行層疊工序，上述層疊工序是將由切斷工序中的切斷得到的多張卡片狀的一體結構物沿厚度方向層疊而制成層疊型的電極體。這樣得到的層疊型的電極體的能量密度高。因為通過對包含正極復合材料層和負極復合材料層的一體結構物適當?shù)剡M行切斷，從而排除由正負極間的相位差產(chǎn)生的無效空間(dead space)。另外，因為上述的卡片狀的一體結構物是其整體具有剛性的結構，因此容易進行層疊時的對位。

本發(fā)明的其它方式的電極體的制造裝置具有：送出部，將長條狀的一體結構物送出，上述長條狀的一體結構物具有正極復合材料層、負極復合材料層、和至少配置在它們之間的堆積熱塑性樹脂的粒子而成的隔離層；前處理部，對從送出部送出的長條狀的一體結構物的預定切斷位置進行前處理，上述前處理是使正極復合材料層、負極復合材料層和隔離層的體積空孔率分別降低至10～20％、10～20％、5％以下；切斷部，利用刀具將長條狀的一體結構物的由前處理部降低了體積空孔率的位置切斷。利用上述裝置構成，能夠實現(xiàn)上述的電極體的制造方法。

上述的電極體的制造裝置中，優(yōu)選具有：送出控制部，使長條狀的一體結構物經(jīng)由前處理部和切斷部以切斷成卡片狀的方式從送出部送出；層疊部，將由切斷部的切斷得到的多張卡片狀的一體結構物沿厚度方向層疊而制成層疊型的電極體，層疊部中具備通過推壓卡片狀的一體結構物的邊緣而對卡片狀的一體結構物進行對位的對位部件。如上所述因為本方式中的卡片狀的一體結構物是其整體具有剛性的結構，所以通過向對位部件推壓能夠容易地對位。

根據(jù)本構成，提供使用熱塑性樹脂的粒子的堆積層作為隔離層并且即使在電極體的切斷位置也適當?shù)胤乐拐龢O復合材料層與負極復合材料層之間的短路的電極體的制造方法和制造裝置。

附圖說明

圖1是在本方式中使用的一體型電極板的截面圖。

圖2是表示將帶有隔離層的負極板和正極板壓接而制成一體型電極板的工序的截面圖。

圖3是在負極板形成隔離層的工序圖。

圖4是表示本方式中的電極體的制造步驟概要的立體圖。

圖5是對前處理工序進行說明的截面圖。

圖6是表示一體型電極板中的接受了前處理的位置的截面圖。

圖7是對切斷工序進行說明的截面圖。

圖8是表示利用前處理工序和切斷工序切成卡片狀的一體型電極板的立體圖。

圖9是表示將卡片狀的一體型電極板層疊在層疊臺上的狀況的立體圖。

圖10是進行實施方式的電極體的制造的裝置的構成圖。

圖11是表示實施例的在負極板上形成隔離層的步驟的截面圖。

圖12是表示在實施例中使用的一體型電極板的層結構的截面圖。

圖13是表示隔離層的體積空孔率與粒子間密合力的關系的圖。

圖14是表示正負電極復合材料層的體積空孔率與粒子間密合力的關系的圖。

圖15是不進行前處理工序地進行切斷工序的比較例中的切斷位置附近的截面圖。

符號說明

1 一體型電極板

4 隔離層

6 負極復合材料層

9 正極復合材料層

11 樹脂粒子

16 加壓墊

17 接受了前處理的壓縮位置

18 高密度部

19 刀具

20 卡片狀的一體型電極板

23 對位目標

24 對位目標

25 電極體

26 送出部

28 前處理部

29 切斷部

31 控制部

32 加熱器

具體實施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明具體的實施方式進行詳細說明。本方式中，使用正負一體型的電極板(以下，稱為“一體型電極板”)作為用于制造電極體的起始材料。本方式中使用的一體型電極板1具有圖1所示的截面結構。

圖1的一體型電極板1是將負極板2與正極板3隔著隔離層4層疊而一體化的。負極板2是在負極集電箔5的兩面形成負極復合材料層6而成的。負極復合材料層6是堆積負極活性物質粒子7而成的層。正極板3是在正極集電箔8的兩面形成正極復合材料層9而成的。正極復合材料層9是堆積正極活性物質粒子10而成的層。隔離層4是堆積樹脂粒子11而成的層。樹脂粒子11是熱塑性樹脂的粒子。應予說明，負極復合材料層6和正極復合材料層9實際上除了各自的活性物質粒子以外，還配合有粘合劑、導電劑等添加劑。

如圖2所示，一體型電極板1通常將帶有隔離層4的負極板2和正極板3壓接并貼合而得到。當然，此時隔離層4位于正中。如圖3所示，帶有隔離層4的負極板2通過用涂覆裝置12對負極板2實施涂覆，在干燥爐13中使其干燥而得到。用涂覆裝置12涂覆于負極板2的是將樹脂粒子11分散于溶劑而得的分散液。應予說明，圖3中示出的是進行單面涂覆的工藝，但也可以對負極板2的兩面涂覆隔離層4。另外，隔離層4也可以形成于正極板3代替形成于負極板2。

將本方式中的電極體的制造的概要示于圖4的立體圖。如圖4所示，在本方式中，將帶有隔離層4的負極板2和正極板3壓接而制成一體型電極板1。對該一體型電極板1，一邊沿箭頭A的輸送方向輸送，一邊局部地進行前處理，進一步進行切斷。切斷的位置就是一體型電極板1中的接受了前處理的位置。對于前處理的內容以后闡述。應予說明，負極板2在其寬度方向的一個端部設置有無負極復合材料層6的非涂覆部14。同樣地在正極板3也設置有無正極復合材料層9的非涂覆部15。負極板2的非涂覆部14與正極板3的非涂覆部15朝向相反方向。然后在壓接時，使有負極復合材料層6的位置與有正極復合材料層9的位置重合。當然，隔離層4位于它們之間。因此，成為一體型電極板1的狀態(tài)時，非涂覆部14、15位于其寬度方向的兩端。

利用圖5對前處理工序進行說明。如圖5所示，在前處理工序中，利用加壓墊16沿厚度方向壓縮一體型電極板1。圖5中示出的是與一體型電極板1的長度方向(在圖4中為箭頭A的輸送方向)平行的截面圖。即圖5的壓縮處理并非對一體型電極板1的整體同樣地實施，而是對長度方向中的確定位置局部地實施。實施壓縮處理的位置是以后成為切斷工序的對象的預定切斷位置。關于寬度方向(圖4中的箭頭W)，一體型電極板1中的至少存在負極復合材料層6、正極復合材料層9和隔離層4的范圍的整體成為前處理中的壓縮的對象。

由此如圖6所示，在受到了壓縮的位置17，多孔的部分與壓縮前相比成為擁擠的狀態(tài)。多孔的部分是指隔離層4、負極復合材料層6和正極復合材料層9。即，這些層的體積空孔率因經(jīng)過前處理工序而降低。特別是在隔離層4中，成為樹脂粒子11彼此幾乎連接的狀態(tài)。圖6中將該狀態(tài)表示為高密度部18。應予說明，該前處理工序中，并不僅簡單地壓縮一體型電極板1，也可以將一體型電極板1加熱到樹脂粒子11的熔點以上的溫度。即，可以在加壓墊16中內置加熱器功能。使用加壓墊16的加熱器功能的情況下，一體型電極板1被加壓墊16加熱，在樹脂粒子11軟化的狀態(tài)下被壓縮。

在接下來的切斷工序中如圖7所示，利用刀具19切斷一體型電極板1。即，構成一體型電極板1的負極板2和正極板3同時被切斷。切斷當然在受過壓縮的位置17的范圍內進行。如圖7所示，在該切斷時一體型電極板1的層結構不混亂，在圖7中被分為左右2部分。層結構不混亂是由于在受過壓縮的位置17如上所述，隔離層4、負極復合材料層6和正極復合材料層9的體積空孔率降低。即，由于這些層的脆性降低，切斷時即使受到上述應力，這些層也不易破碎。因此，即使在切斷后的一體型電極板1的切斷位置，隔離層4(特別是該高密度部18)也不破碎而殘留。由此，防止了負極復合材料層6與正極復合材料層9的直接接觸。

對于一體型電極板1，對其長度方向(圖4中的箭頭A)在多個位置周期性地實施上述的前處理工序和切斷工序。由此，得到被切成如圖8所示的卡片狀的一體型電極板20。在卡片狀的一體型電極板20中，與其寬度方向W平行的端部21是接受了前處理工序和切斷工序的位置。該卡片狀的一體型電極板20是其整體具有某種程度的剛性的結構物。

該卡片狀的一體型電極板20只要含浸電解液，僅1張就能夠作為電池發(fā)揮功能。但是通常以層疊有多張的電極層疊體的形式被收納在電池殼體中。如圖9所示，上述的卡片狀的一體型電極板20也可以沿厚度方向層疊多張來使用。在圖9的層疊臺22上設置有對位目標23、24。對位目標23是對卡片狀的一體型電極板20的一側的端部21進行推壓的部位。對位目標24是對一體型電極板20的非涂覆部14、15中的任一確定的一個邊緣進行推壓的部位。在圖9的例子中在對位目標24推壓非涂覆部14的邊緣。

由此能夠容易地將多張一體型電極板20對位于層疊臺22上并層疊。容易利用對位目標23、24進行一體型電極板20的對位，如上所述是由于一體型電極板20的整體具有某種程度的剛性。該點與像隔離膜那樣非常柔軟的材料無法通過向對位目標推壓來進行對位是不同的。

通過將在層疊臺22上如此層疊的多張一體型電極板20利用結束或者粘接等而一體化，由此能夠得到層疊有多張一體型電極板20的層疊型的電極體25。這樣得到的層疊型的電極體25與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，具有能量密度高的優(yōu)點。因為在電極體25的制造過程中如上所述，通過將預先將各1張負極板2和正極板3作為一對而一體化的一體型電極板1供給切斷工序，從而同時切斷負極板2和正極板3。因此電極體25在正負極間沒有相位差。由此，成為電極活性物質不參與電池反應的無效部分明顯少的電極體25。在上述電極體25中安裝適當?shù)募姸俗?，與電解液一起收納于電池殼體中而制造電池。

應予說明，實施了前處理的壓縮位置17實質上不太參與電池反應。這是由于隔離層4變?yōu)楦呙芏炔?8而無法稱之為多孔。但是，壓縮位置17在卡片狀的一體型電極板20的整體中所占的比率與以往的由相位差導致的無效部分的比率相比明顯小，幾乎不成為問題。當然，通過進行前處理而層結構在該切斷位置幾乎不崩壞，這也對電極體25的能量密度高作出了貢獻。

將實施以上闡述的卡片狀的一體型電極板20和電極體25的制造過程的裝置的構成例示于圖10。在圖10的制造裝置中，在圖中右端配置有送出部26。在送出部26設置卷繞負極板2、正極板3的卷。其中的一方或兩方是帶有隔離層4的卷。在送出部26另外設置有將負極板2和正極板3壓接而一體化的壓接輥27。如此，從送出部26送出長條狀的一體型電極板1。

圖10中，在送出部26的下游側緊接著設置有前處理部28。在前處理部28中配置有圖5中示出的加壓墊16。由此在前處理部28中進行前述的前處理工序。圖10的例子中，在加壓墊16內置加熱器32。在前處理部28的更下游側設置有切斷部29。在切斷部29配置有圖7中示出的刀具19。由此在切斷部29中進行前述的切斷工序。進而，在切斷部29的下游側的下方配置有圖9中示出的層疊臺22。由此，層疊由切斷部29裁剪成卡片狀的一體型電極板20而得到電極體25。

圖10中另外在前處理部28與切斷部29之間設置有輸送輥30。輸送輥30是將一體型電極板1在圖中向左輸送的驅動力傳遞部件。進一步在圖10的制造裝置中設置有控制部31?？刂撇?1控制利用輸送輥30進行的一體型電極板1的輸送。另外，也控制前處理部28、切斷部29中的操作的執(zhí)行。

即，由控制部31的控制使輸送輥30旋轉，從而將負極板2、正極板3從各自的卷中拉出，以一體型電極板1的形式從送出部26送出。然后，當一體型電極板1的預定切斷位置到達前處理部28時，暫時停止一體型電極板1的輸送。這里利用加壓墊16進行前處理。然后一體型電極板1被輸送至接受了前處理的位置到達切斷部29。這里利用刀具19進行切斷。將利用切斷成為卡片狀的一體型電極板20在層疊臺22對位并且層疊。

在上述中，輸送輥30的位置不限于圖示的位置，只要為從壓接輥27到切斷部29的范圍內且為不與其它部件干擾的位置，就可以是任意位置。也可以是壓接輥27兼具輸送輥30的構成。進而，更好的是加壓墊16與刀具19之間的距離D與圖8中示出的卡片狀的一體型電極板20的箭頭A方向(圖4中的長度方向A)的尺寸一致。因為如果這樣就能夠同時進行在前處理部28的前處理和在切斷部29的切斷。進一步而言，如果距離D可變，則在多品種應對上是有利的。應予說明，也可以在使負極板2和正極板3一體化的一體型電極板1的狀態(tài)下處理。由此，如果得到已一體化的一體型電極板1，則不必在圖10的制造裝置內進行壓接工序。

[實施例]

以下，對實施例和比較例進行說明。在本實施例和比較例中，在負極板2的兩面形成隔離層4，與無隔離層4的正極板3一起供于一體型電極板1的制作。具體而言，如圖11所示，制成產(chǎn)品，將2條寬度的負極板2作為起始材料，在其兩面的負極復合材料層6上形成隔離層4。此時，負極復合材料層6整體被隔離層4覆蓋，但負極集電箔5中的非涂覆部14的大部分未被隔離層4覆蓋而露出。然后將其在寬度方向中央沿長度方向切斷，得到2個帶有隔離層4的負極板2。應予說明，對于該長度方向的切斷，也可以應用前述的前處理。另外，對于正極板3，將2條產(chǎn)品寬度的正極板3在中央切斷制成2個，在這點上是相同的。由此在本實施例和比較例中，制作圖12所示的截面結構的一體型電極板1供于后述的試驗。圖12的一體型電極板1中，除了負極板2與正極板3之間存在隔離層4以外，在負極板2側的表面上也存在隔離層4。

上述的隔離層4的形成在本實施例和比較例中按以下的條件進行。首先，涂覆材料使用聚乙烯粒子的水分散液(以下，稱為PE分散液)與作為增粘劑的CMC(羧甲基纖維素)的以下的混合液。

PE分散液：三井化學制“Chemipearl W300”99.8重量份

增粘劑：日本制紙制“SUNROSE MAC350”0.2重量份

涂覆工序的條件如下。

涂覆裝置的種類：凹版輥式的涂覆裝置

膜厚：25μm

應予說明，作為負極板2和正極板3，使用以下負極板和正極板。

負極板：

·負極集電箔：銅箔

·負極活性物質：石墨

正極板：

·正極集電箔：鋁箔

·正極活性物質：鋰鎳鈷錳復合氧化物

一體型電極板1中的隔離層4、負極復合材料層6和正極復合材料層9如上所述為多孔，在內部含有空孔?？芍湛椎捏w積在層的體積中所占的比率(體積空孔率)的數(shù)值越低，構成該層的粒子間的密合力越高。將該情況示于圖13和圖14的圖中。如圖13的圖所示，在隔離層4的情況下，體積空孔率為5％以下時粒子間的密合力特別高。負極復合材料層6、正極復合材料層9的情況下，如圖14的圖所示，體積空孔率為20％以下時粒子間的密合力特別高。

另一方面，對于通常制作的一體型電極板1中的這些各層的體積空孔率，隔離層4為30～45％，負極復合材料層6和正極復合材料層9為40～60％，均高于上述范圍。即，通常制作的一體型電極板1的各多孔層的粒子間密合力弱，即，作為層而言是脆的。因此，在本實施例中，通過在切斷之前進行前處理工序，從而將各多孔層的體積空孔率降低到上述的范圍內。由此將各多孔層強化到不會在切斷工序中崩壞的程度。應予說明，各多孔層的體積空孔率可以利用由掃描式電子顯微鏡(SEM)得到的截面照片的圖像進行計算。即，可以由另外測定的各層的單位面積重量(mg/cm²)、作為已知值的各構成粒子的密度(mg/cm³)、和在截面圖像上測量的厚度計算體積空孔率。

通過將前處理條件進行各種變更而分開制作各實施例和各比較例。將詳細內容示于表1。表1中的最上端的各欄的意義如下。

加熱溫度：前處理工序中的加壓墊16的設定溫度。

負荷：在前處理工序中由加壓墊16產(chǎn)生的對一體型電極板1的按壓負荷。

隔離件空孔率：前處理工序后的壓縮位置17的隔離層4的體積空孔率。

電極空孔率：前處理工序后的壓縮位置17的負極復合材料層6和正極復合材料層9的體積空孔率。

絕緣電阻：經(jīng)過切斷工序、層疊工序后的電極體25的施加500V時的電阻值。

判定結果：如果絕緣電阻的值超過1MΩ，則為○(合格)，如果絕緣電阻的值為1MΩ以下，則為×(不合格)。

[表1]

比較例1是未進行前處理工序的例子。因此，比較例1中的“隔離件空孔率”、“電極空孔率”的值是在未進行前處理工序的狀態(tài)下的值。這些值相當于其它比較例、實施例中的在前處理工序前的階段的該值，成為明顯高于其它比較例、實施例中的該值的值。比較例1中，“絕緣電阻”的值為明顯低的值(判定：×)。這表示正負極間的絕緣性低。認為因為不進行前處理工序地進行切斷工序，所以像在圖15中以區(qū)域B的形式所表示的那樣在切斷位置處隔離層4和與其鄰接的負極復合材料層6、正極復合材料層9破碎。因此在正負極間產(chǎn)生物理微短路，表現(xiàn)為絕緣電阻低。

比較例2、3是雖然進行了前處理工序，但絕緣電阻低，判定為“×”的例子。比較例2、3中，“加熱溫度”沒有達到作為在隔離層4中使用的聚乙烯粒子的熔點135℃。另外，前處理時的“負荷”也不是特別高的值。因此，“隔離件空孔率”、“電極空孔率”中的至少一方的值沒有下降到前述的可得到足夠高的粒子間的密合力的程度。因此，認為雖然與比較例1相比稍好，但仍未達到“○”的判定。應予說明，比較例1～3中，將“隔離件空孔率”、“電極空孔率”的欄中的降低不充分的值用斜體字表示。

實施例1～5將前處理工序中的“加熱溫度”設為所使用的聚乙烯粒子的熔點以上的溫度。將“負荷”設為與比較例2、3的情況相同的程度。實施例1～5中，“隔離件空孔率”、“電極空孔率”的值均下降到前述的可得到足夠高的粒子間的密合力的程度。因此，絕緣電阻都良好，都判定為“○”。特別是在“加熱溫度”最高的實施例1、2中，“隔離件空孔率”下降至0。另外，比較“加熱溫度”相同的實施例1、2時，“負荷”更高的實施例1顯示更高的絕緣電阻值?？梢哉f實施例3、4的比較也同樣。另外，比較“負荷”相同的實施例1、3時，“加熱溫度”更高的實施例1顯示更高的絕緣電阻值?？梢哉f實施例2、4的比較也同樣。

實施例6～8是在前處理工序中不進行加壓墊16的加熱而僅進行按壓的例子。取而代之，將“負荷”設為高于比較例2、3和實施例1～5。上述實施例6～8也與實施例1～5的情況相同，“隔離件空孔率”、“電極空孔率”的值都下降到可得到足夠高的粒子間的密合力的程度。因此，絕緣電阻都良好，都判定為“○”。另外，實施例6～8彼此進行比較時，“負荷”越高絕緣電阻值也越高。

像以上詳細說明的那樣根據(jù)本實施方式和實施例，使用將負極板2和正極板3隔著作為粒子堆積層的隔離層4層疊而一體化的一體型電極板1制造了電極體25。其中，在將一體型電極板1切斷之前，將其預定切斷位置供于前處理工序。利用該前處理使預定切斷位置的一體型電極板1內的各多孔層的空孔率降低，賦予經(jīng)切斷而不崩壞的程度的剛性。然后，將實施了這樣的前處理的位置切斷。由此，實現(xiàn)了雖然使用作為粒子堆積層的隔離層4卻即使在切斷位置也適當防止正極復合材料層9與負極復合材料層6之間的短路的電極體的制造方法和制造裝置。

應予說明，本實施方式和實施例只不過是簡單的例示，對本發(fā)明沒有任何限定。因此本發(fā)明當然可以在不脫離其主旨的范圍內進行各種改良、變形。例如，各層的構成材料只要不脫離本發(fā)明的主旨，亦可與所記載的內容不同。另外，隔離層4的涂覆不僅對負極板2或正極板3的兩面實施，也可以對負極板2和正極板3這兩者中的至少一面實施。另外，使用圖1等中示出的僅有1處隔離層4的層構成的一體型電極板1時，也可以制造電極體25。為此，在將卡片狀的一體型電極板20層疊時，與隔離膜交替層疊，或1張1張地交替地成鏡像即可。