技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種防短路的熱敏芯片及其制備方法，所述熱敏芯片包括熱敏基片、第一金屬電極層和第二金屬電極層，所述熱敏基片一表面包括電極區(qū)和絕緣區(qū)，所述絕緣區(qū)環(huán)繞設(shè)置于電極區(qū)外圍，所述第一金屬電極層層設(shè)于電極區(qū)表面，所述第二金屬電極層層設(shè)于熱敏基片與電極區(qū)相對(duì)的另一表面。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的防短路的熱敏芯片，通過(guò)在熱敏基片表面形成絕緣區(qū)，在不增加器件制作成本的前提下，大幅降低了器件短路的可能性。

技術(shù)研發(fā)人員：賀曉東;段兆祥;楊俊;唐黎民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東愛(ài)晟電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610772440
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2016.12.07