1.一種防短路的熱敏芯片，其特征在于：包括熱敏基片、第一金屬電極層和第二金屬電極層，所述熱敏基片一表面包括電極區(qū)和絕緣區(qū)，所述絕緣區(qū)環(huán)繞設(shè)置于電極區(qū)外圍，所述第一金屬電極層層設(shè)于電極區(qū)表面，所述第二金屬電極層層設(shè)于熱敏基片與電極區(qū)相對的另一表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防短路的熱敏芯片，其特征在于：所述熱敏基片兩個表面均包括電極區(qū)和絕緣區(qū)，所述絕緣區(qū)環(huán)繞設(shè)置于電極區(qū)外圍，所述第一金屬電極層和第二金屬電極層分別層設(shè)于兩個電極區(qū)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防短路的熱敏芯片，其特征在于：所述第一金屬電極層和第二金屬電極層的厚度大于或等于5μm。
4.一種防短路的熱敏芯片的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1：制備熱敏基片；
S2：在熱敏基片雙面印刷金屬漿料并燒結(jié)成電極，在熱敏基片至少一側(cè)的電極上形成橫向縱向交錯排列的溝槽；
S3：沿溝槽對熱敏基片進(jìn)行劃切，得到防短路的熱敏芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防短路的熱敏芯片的制備方法，其特征在于：在步驟S2中，在熱敏基片至少一面切割開槽，把槽內(nèi)的電極挖掉，形成溝槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防短路的熱敏芯片的制備方法，其特征在于：在步驟S2中，在熱敏基片的至少一面排列印刷方格形狀的電極，在相鄰方格形狀的電極之間形成溝槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求4-7中任一權(quán)利要求所述的防短路的熱敏芯片的制備方法，其特征在于：在步驟S2中，電極的厚度為大于或等于5μm。