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通用串行總線USB接口的制作方法

文檔序號:11838235閱讀:542來源:國知局
通用串行總線USB接口的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種通用串行總線USB接口,尤其涉及一種高速傳輸通用串行總線USB接口。



背景技術:

高速傳輸是目前連接器數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋€趨勢,但高速傳輸也帶來了一些新的問題。中國專利公告第204651552U號即公開了一種高速連接器,其包括第一絕緣座、第一導電端子組、第二絕緣座、第二導電端子組、接地金屬片、第三絕緣座、屏蔽殼體,該第一絕緣座與第一導電端子組一體鑲嵌成型設置形成第一導電端子座,該第二絕緣座與該第二導電端子組一體鑲嵌成型設置形成第二導電端子座,該第一導電端子座與第二導電端子座疊置組合,并且該接地金屬片夾設于第一導電端子座與第二導電端子座之間形成組裝體,該組裝體與該第三絕緣座一體鑲嵌成型設置形成半成品,該屏蔽殼體套設于該半成品外,與半成品的基座固定,并包圍半成品的舌板形成對接腔口。

由于傳輸速率高,在正常工作時導電端子產生的熱量也比較高,傳統(tǒng)絕緣座多是以塑膠作為導電端子的保持體,塑膠受熱易發(fā)生變形從而會導電端子之間短接,發(fā)生短路現(xiàn)象。即使塑膠變形量有限,但由于塑膠導熱性差,且在連接器小型化的情況下,數(shù)據(jù)傳輸時產生的熱量難以通過塑膠擴散,從而導致導電端子的溫升過高,導電端子的阻抗也會改變,進而也會影響數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|量。



技術實現(xiàn)要素:

本發(fā)明即是克服現(xiàn)有技術不足,提供一種具有良好耐熱性的通用串行總線USB接口。

具體來說,本發(fā)明所述的一種通用串行總線USB接口,包括導電端子組、遮蔽于導電端子組的外殼,所述導電端子組包括第一端子模組及第二端子模組,該第一端子模組具有第一導電端子及與第一導電端子一體成型的第一本體;該第二端子模組具有第二導電端子及與第二導電端子一體成型的第二本體;第一導電端子具有第一接觸部,第二導電端子具有第二接觸部;所述通用串行總線USB接口進一步包括陶瓷材料制成的陶瓷支撐體,該陶瓷支撐體具有后端定位部及向前凸伸的對接部,該對接部上、下兩側凹設有凹槽,第一本體與第二本體安裝在陶瓷支撐體的定位部上,且所述第一導電端子的第一接觸部與第二導電端子的第二接觸部分別安置在該上下兩側的凹槽內。

進一步的,所述陶瓷支撐體由陶瓷材料一體燒結制成。

進一步的,所述陶瓷支撐體的定位部具有卡槽,第一本體兩端具有的第一卡塊與第二本體兩端具有的第一卡塊共同固定于陶瓷支撐體的卡槽上。

進一步的,所述第一本體及第二本體分別由塑膠材料一體注塑成型。

進一步的,所述第一導電端子的第一接觸部與第二導電端子的第二接觸部呈對稱排布。

進一步的,所述外殼包括第一殼體及第二殼體,第一殼體與定位部貼合,第二殼體套設于第一殼體外側且由金屬材料制成。

進一步的,所述第一導電端子具有與第一接觸部垂直的第一連接部,所述第二導電端子具有與第二的連接部與第二接觸部互相平行。

本發(fā)明所述的通用串行總線USB接口,通過設置陶瓷材料制成的陶瓷支撐體,來定位導電端子,在數(shù)據(jù)傳輸時導電端子會產生熱量,相對現(xiàn)有技術,可防止金屬導電端子在溫度過高或者短路時發(fā)生燒機的狀況,以提供一種具有耐熱性及防高溫的通用串行總線USB接口。

附圖說明

圖1為本發(fā)明通用串行總線USB接口的立體圖;

圖2為本發(fā)明通用串行總線USB接口的立體分解圖;

圖3為本發(fā)明通用串行總線USB接口的陶瓷支撐體的立體圖;

圖4為圖1所示A-A線的剖視圖。

具體實施方式

以下結合附圖,對本發(fā)明所述的通用串行總線USB接口進行非限制性地說明,目的是為了公眾更好地理解所述的技術內容。

如圖1及圖2所示,本發(fā)明所述的通用串行總線USB接口100為一種高速傳輸?shù)倪B接器,其可實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸,同時也允許正反兩個方向的插接。

所述通用串行總線USB接口100包括導電端子組2及遮蔽導電端子外側的外殼。所述導電端子組2中每一導電端子包括固定于端子凹槽內接觸部、連接部及連接接觸部與連接部的橋接部(容后詳述)。所述接觸部用于與對接的連接器(未圖示)接觸,所述連接部則一般與印刷電路板(未圖示)形成電性連接。

結合圖2及圖3,所述通用串行總線USB接口100還包括陶瓷材料制成的陶瓷支撐體1,上述外殼具有圍設在陶瓷支撐體外側的對接框101;該陶瓷支撐體1具有后端定位部12及向前凸伸的對接部11,所述對接部11上下兩側凹設有對稱排列凹槽112,且凹槽貫穿定位部12。所述導電端子的接觸部被保持于凹槽112內。對接部11左右兩端側形成起導引及鎖扣作用的突塊111;通過設置陶瓷材料制成的陶瓷支撐體1,來定位導電端子,在數(shù)據(jù)傳輸時導電端子產生熱量,可防止金屬制成的導電端子在溫度過高或者短路時發(fā)生燒機的狀況,在本實施例中,該陶瓷支撐體由陶瓷材料通過加熱燒結制成。

在本實施方式中,所述導電端子組2呈兩組設置,即包括第一端子模組及第二端子模組,所述第一端子模組包括第一導電端子21及與第一導電端子一體成型的第一本體6,所述第二端子模組包括第二導電端子22及與第二導電端子一體成型的第二本體3,所述第一導電端子21的第一接觸部211及第二導電端子的第二接觸部212分別被設置并保持于對接部11上、下兩側面的凹槽112中,且兩者呈對稱排布,以滿足對接連接器正向、反向均可插接的需求。由于陶瓷支撐體1的對接部11是用于與對接連接器配合的部分,因陶瓷易于控制表面粗糙度的情況下也有利于減小插拔阻力。

結合圖2及圖4,所述第一導電端子21的第一橋接部212及第二導電端子22的第二橋接部222則分別固定于第一本體6及第二本體3中。所述第一本體6的一個表面61貼附于印刷電路板,另一與之垂直的表面62則與定位部12接觸,該第一本體6的兩端設有朝外凸伸的第一卡塊63,所述第二本體3的兩端也設有朝外凸伸的第二卡塊31,將第一本體6與第二本體3上下疊合在一起,共同插入陶瓷支撐體1中,其中第一導電端子21的第一接觸部211及第二導電端子的第二接觸部212分別保持于對接部11上、下兩側面的凹槽112中,且該第一本體6的第一卡塊63與第二本體3的第二卡塊31共同被卡持于上述卡槽121內,以增加第一本體、第二本體與陶瓷支撐件的結合穩(wěn)定性。在本實施例中,第一本體及第二本體由塑膠材料一體注塑制成,且該陶瓷支撐體1與第一本體6及第二本體3作為一個整體的絕緣座,用以共同保持導電端子組2,該第一本體6具有朝外突起的凸塊及下側設置的凹口,第二本體具有卡扣在第一本體的凹口上的定位塊,以將第一本體6及第二本體3一體結合在一起,共同組裝至陶瓷支撐體上。本發(fā)明通過設置陶瓷材料制成的陶瓷支撐體1,來定位第一、第二導電端子,在端子發(fā)熱的情況下,相對現(xiàn)有技術,可防止第一、第二導電端子在溫度過高或者短路時發(fā)生燒機的狀況。

所述第一導電端子21的第一連接部213與第一接觸部211互相垂直,所述第二導電端子22的第二連接部223與第二接觸部221互相平行,亦即所述第一導電端子21的第一連接部213與所述第二導電端子22的第二連接部223互相垂直。所述第一導電端子21的第一連接部213排成兩排,所述第二導電端子22的第二連接部223排成一排,亦即導電端子2的第一連接部一共排成三排,從而獲得水平方向與豎直方向尺寸的均衡。

所述陶瓷支撐體1的定位部12上表面設有凹陷13,凹陷13可與外殼進行配合固定,且上述第一本體6的凸塊收容在該凹陷13內,提供兩者的定位。所述外殼包括第一殼體4及第二殼體5,第一殼體4與定位部12貼合,第二殼體5套設于第一殼體4外側且由金屬材料制成,用于消除外界對通用串行總線USB接口的電磁干擾。所述第一殼體4設有撕破形成的彈性部41,彈性部41抵壓于凹陷13內。第二殼體則設有安裝部51,可與印刷電路板焊接而形成接地連接。

應該理解的是,上述內容不是對所述技術方案的限制,事實上,凡以相同或近似原理對所述技術方案進行的改進,包括各部分的形狀、尺寸、所用材質的改進,以及相似功能元件的替換,都在本發(fā)明要求保護的技術方案之內。

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