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一種薄膜開(kāi)關(guān)的制作方法

文檔序號(hào):11955394閱讀:329來(lái)源:國(guó)知局
一種薄膜開(kāi)關(guān)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及薄膜技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種薄膜開(kāi)關(guān)。



背景技術(shù):

薄膜開(kāi)關(guān)由于體積輕薄,因此近年來(lái)被廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,尤其薄膜開(kāi)關(guān)于按壓時(shí)所產(chǎn)生的聲響極小,尤適用于各種裝置的按鍵或鍵盤(pán)。傳統(tǒng)的薄膜開(kāi)關(guān)通常具有上下兩層薄膜,且上下兩層薄膜各具有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電體,當(dāng)使用者施力使上下兩層薄膜相互靠近時(shí),則上下兩層的薄膜的導(dǎo)電體將會(huì)互相接觸進(jìn)而電性導(dǎo)通。然而,現(xiàn)今的薄膜開(kāi)關(guān)很少具備供光特性,使得操作者操作不便,同時(shí),按壓位置的精確度也亟待改進(jìn);現(xiàn)有的薄膜開(kāi)關(guān)不少采用三層式結(jié)構(gòu),包括上層線路板、絕緣層和下層線路板,其中上層線路板和下層線路板包括基材和印刷銀線電路,上層線路板與絕緣層、絕緣層與下層線路板之間通過(guò)膠貼合,其生產(chǎn)工藝包括上層和下層印刷銀線、跳線、膠合,生產(chǎn)工序較多,成本較高,且印刷銀線時(shí)線路的不良率很高,防水能力較差。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

基于背景技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提出了一種薄膜開(kāi)關(guān)。

本發(fā)明提出的一種薄膜開(kāi)關(guān),包括上導(dǎo)電線路、下導(dǎo)電線路以及位于兩者之間的絕緣部分,所述下導(dǎo)電線路包括低膠層和蝕刻金屬電路,所述上導(dǎo)電線路底端設(shè)有若干觸發(fā)點(diǎn),所述蝕刻金屬電路上端設(shè)有若干下導(dǎo)電體和LED燈,所述低膠層上設(shè)有兩組通孔,所述通孔內(nèi)部及位于兩組通孔之間的低膠層的底端均設(shè)有金屬涂層,所述蝕刻金屬電路與金屬涂層形成閉合回路,所述下導(dǎo)電體內(nèi)部包括正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部。

優(yōu)選地,所述觸發(fā)點(diǎn)為碳觸發(fā)點(diǎn)或?qū)щ娊饘儆|發(fā)點(diǎn)。

優(yōu)選地,所述金屬涂層為銅涂層或銀涂層。

優(yōu)選地,所述若干觸發(fā)點(diǎn)的任意一個(gè)觸發(fā)點(diǎn)觸到下導(dǎo)電體均能導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地,所述每組通孔由4個(gè)或6個(gè)通孔組成,所述通孔內(nèi)的金屬涂層突出通孔于蝕刻金屬電路相接觸。

優(yōu)選地,所述低膠層為聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。

優(yōu)選地,所述LED燈在所述觸發(fā)點(diǎn)與所述下導(dǎo)電體接觸時(shí)就會(huì)發(fā)出亮光。

優(yōu)選地,所述上導(dǎo)電線路上設(shè)有透明區(qū)域用于LED燈的燈光透過(guò)。

本發(fā)明中有益效果

(1)本發(fā)明采用在基材上方設(shè)置蝕刻金屬電路代替?zhèn)鹘y(tǒng)的在基材上印刷銀線路形成的電路,減少了生產(chǎn)工序,降低了工藝難度,大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本,節(jié)約的成本約為傳統(tǒng)薄膜開(kāi)關(guān)的50%;同時(shí),導(dǎo)電線路細(xì)密地集中在金屬層上,減少印刷時(shí)的線路發(fā)生不良的機(jī)率,提升良率

(2)本發(fā)明將正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時(shí)設(shè)置在下導(dǎo)電體內(nèi),與之導(dǎo)通的上導(dǎo)電體可以僅為具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電介質(zhì),按壓開(kāi)關(guān),上導(dǎo)電體與相鄰的正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)通,線同時(shí)接觸,正負(fù)極導(dǎo)通,按鍵導(dǎo)通。

(3)增加了供光結(jié)構(gòu),即使在黑暗的環(huán)境下也能應(yīng)用自如,總按鈕不僅增強(qiáng)了薄膜開(kāi)關(guān)整體的安全性和精確性,還提升了薄膜開(kāi)關(guān)整體的美觀度,設(shè)計(jì)新穎,易于推廣使用。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提出的一種薄膜開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明提出的上導(dǎo)電線路的仰視圖;

圖3為本發(fā)明提出的蝕刻金屬電路的俯視圖;

圖4為本發(fā)明提出的低膠層的俯視圖;

圖中:1-上導(dǎo)電線路、11-觸發(fā)點(diǎn)、2-下導(dǎo)電線路、3-蝕刻金屬電路、31-下導(dǎo)電體、32-LED燈、4-低膠層、5-金屬涂層、6-通孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步解說(shuō)。

本發(fā)明提出的一種薄膜開(kāi)關(guān),包括上導(dǎo)電線路1、下導(dǎo)電線路2以及位于兩者之間的絕緣部分,下導(dǎo)電線路2包括低膠層4和蝕刻金屬電路3,上導(dǎo)電線路1底端設(shè)有若干觸發(fā)點(diǎn)11,蝕刻金屬電路3上端設(shè)有若干下導(dǎo)電體31和LED燈32,低膠層4上設(shè)有兩組通孔6,通孔6內(nèi)部及位于兩組通孔6之間的低膠層4的底端均設(shè)有金屬涂層5,蝕刻金屬電路3與金屬涂層5形成閉合回路,下導(dǎo)電體31內(nèi)部包括正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部,觸發(fā)點(diǎn)11為碳觸發(fā)點(diǎn)或?qū)щ娊饘儆|發(fā)點(diǎn),金屬涂層5為銅涂層或銀涂層,若干觸發(fā)點(diǎn)11的任意一個(gè)觸發(fā)點(diǎn)觸11到下導(dǎo)電體31均能導(dǎo)通電路,每組通孔6由4個(gè)或6個(gè)通孔6組成,通孔6內(nèi)的金屬涂層5突出通孔于蝕刻金屬電路3相接觸,低膠層4為聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜,LED燈32在觸發(fā)點(diǎn)11與下導(dǎo)電體31接觸時(shí)就會(huì)發(fā)出亮光,上導(dǎo)電線路1上設(shè)有透明區(qū)域用于LED燈32的燈光透過(guò)。

實(shí)施例一

觸發(fā)點(diǎn)11為碳觸發(fā)點(diǎn),金屬涂層5為銅涂層,當(dāng)若干觸發(fā)點(diǎn)11中任意一個(gè)觸發(fā)點(diǎn)觸11觸碰到下導(dǎo)電體31均能導(dǎo)通電路,每組通孔6由4個(gè)通孔6組成,通孔6內(nèi)的金屬涂層5突出通孔于蝕刻金屬電路3相接觸,低膠層4為聚酯薄膜,觸發(fā)點(diǎn)11與下導(dǎo)電體31接觸時(shí)就會(huì)觸發(fā)LED燈32發(fā)出亮光,且上導(dǎo)電線路1上設(shè)有透明區(qū)域用于LED燈32的燈光透過(guò)。

實(shí)施例二

觸發(fā)點(diǎn)11為導(dǎo)電金屬觸發(fā)點(diǎn),金屬涂層5為銀涂層,當(dāng)若干觸發(fā)點(diǎn)11中任意一個(gè)觸發(fā)點(diǎn)觸11觸碰到下導(dǎo)電體31均能導(dǎo)通電路,每組通孔6由6個(gè)通孔6組成,通孔6內(nèi)的金屬涂層5突出通孔于蝕刻金屬電路3相接觸,低膠層4為聚氯乙烯薄膜,觸發(fā)點(diǎn)11與下導(dǎo)電體31接觸時(shí)就會(huì)觸發(fā)LED燈32發(fā)出亮光,且上導(dǎo)電線路1上設(shè)有透明區(qū)域用于LED燈32的燈光透過(guò)。

實(shí)施例三

觸發(fā)點(diǎn)11為碳觸發(fā)點(diǎn),金屬涂層5為銀涂層,當(dāng)若干觸發(fā)點(diǎn)11中任意一個(gè)觸發(fā)點(diǎn)觸11觸碰到下導(dǎo)電體31均能導(dǎo)通電路,每組通孔6由6個(gè)通孔6組成,通孔6內(nèi)的金屬涂層5突出通孔于蝕刻金屬電路3相接觸,低膠層4為聚酯薄膜,觸發(fā)點(diǎn)11與下導(dǎo)電體31接觸時(shí)就會(huì)觸發(fā)LED燈32發(fā)出亮光,且上導(dǎo)電線路1上設(shè)有透明區(qū)域用于LED燈32的燈光透過(guò)。

本發(fā)明采用在基材上方設(shè)置蝕刻金屬電路代替?zhèn)鹘y(tǒng)的在基材上印刷銀線路形成的電路,減少了生產(chǎn)工序,降低了工藝難度,大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本,節(jié)約的成本約為傳統(tǒng)薄膜開(kāi)關(guān)的50%;同時(shí),導(dǎo)電線路細(xì)密地集中在金屬層上,減少印刷時(shí)的線路發(fā)生不良的機(jī)率,提升良率;將正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時(shí)設(shè)置在下導(dǎo)電體內(nèi),與之導(dǎo)通的上導(dǎo)電體可以僅為具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電介質(zhì),按壓開(kāi)關(guān),上導(dǎo)電體與相鄰的正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)通,線同時(shí)接觸,正負(fù)極導(dǎo)通,按鍵導(dǎo)通;增加了供光結(jié)構(gòu),即使在黑暗的環(huán)境下也能應(yīng)用自如,總按鈕不僅增強(qiáng)了薄膜開(kāi)關(guān)整體的安全性和精確性,還提升了薄膜開(kāi)關(guān)整體的美觀度,設(shè)計(jì)新穎,易于推廣使用。

下面是薄膜開(kāi)關(guān)實(shí)施例一、實(shí)施例二、實(shí)施例三和對(duì)比例的性能闡述對(duì)比:

以上所述,僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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