技術(shù)總結(jié)
一種智能功率模塊及其制造方法，智能功率模塊包括：作為載體、具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面的基板；設(shè)置于所述基板的第一表面的絕緣層；形成于所述絕緣層表面的電路布線層；倒扣并焊接于所述電路布線層的上表面預(yù)定位置的電路元件；貼裝于所述電路元件中的功率元件的散熱器；及包覆于所述絕緣層的表面，將所述電路布線層和電路元件覆蓋，并使所述散熱器部分表面裸露的密封層。通過倒裝方式使電路元件行程電連接，不再需要金屬邦定線，節(jié)省了成本；將散熱片和鋁基板完全露出在樹脂外面，最大限度提高散熱效果；即使外部濕氣內(nèi)侵，因為已不存在金屬線，已難以構(gòu)成腐蝕。

技術(shù)研發(fā)人員：馮宇翔
受保護的技術(shù)使用者：廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團股份有限公司
文檔號碼：201610624890
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.29
技術(shù)公布日：2016.11.23