技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)，采用可導(dǎo)電散熱的導(dǎo)電基座，電路板底面固定在導(dǎo)電基座上，電極連接座的底部導(dǎo)電連接在電路板正面上，且場(chǎng)效應(yīng)管的G/S極引腳朝向電極連接座并與電路板焊接，場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳朝外并與導(dǎo)電基座導(dǎo)電連接，使得所有場(chǎng)效應(yīng)管并聯(lián)設(shè)置，本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)，具有整體結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、連接可靠和成本低廉的特點(diǎn)，所有場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳均導(dǎo)電焊接在導(dǎo)電基座上，使之散熱良好，所有場(chǎng)效應(yīng)管并聯(lián)后，輸出電流通過(guò)電極連接座匯流輸出，有效適應(yīng)大電流、大功率的工作環(huán)境。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧勇將;歐扣鋒;盧樺崗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市華星電源科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610586011
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.02.22