本發(fā)明涉及電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

場(chǎng)效應(yīng)管在同步整流開(kāi)關(guān)電源及脈沖電源工業(yè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，為此，現(xiàn)有技術(shù)中很多涉及場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)，一般大電流的封裝結(jié)構(gòu)是將場(chǎng)效應(yīng)管的直接焊接在電路板上，然后再將電路板固定在相應(yīng)的導(dǎo)電基座上，最后進(jìn)行相應(yīng)的封裝。

采用上述結(jié)構(gòu)的場(chǎng)效應(yīng)管封裝結(jié)構(gòu)，由于場(chǎng)效應(yīng)管工作溫度較高，且散熱效果不好，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)由于高溫作用下而軟化，致使場(chǎng)效應(yīng)管與電路板接觸不良而影響工作；另外，采用該封裝結(jié)構(gòu)，其體積較大，不利于安裝使用。

本發(fā)明即針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而研究提出。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)，采用可導(dǎo)電散熱的導(dǎo)電基座，電路板底面固定在導(dǎo)電基座上，電極連接座的底部導(dǎo)電連接在電路板正面上，且場(chǎng)效應(yīng)管的G/S極引腳朝向電極連接座并與電路板焊接，場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳朝外并與導(dǎo)電基座導(dǎo)電連接，使得所有場(chǎng)效應(yīng)管并聯(lián)設(shè)置，本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)，具有整體結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、連接可靠和成本低廉的特點(diǎn)，所有場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳均導(dǎo)電焊接在導(dǎo)電基座上，使之散熱良好，所有場(chǎng)效應(yīng)管并聯(lián)后，輸出電流通過(guò)電極連接座匯流輸出，有效適應(yīng)大電流、大功率的工作環(huán)境。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu),包括導(dǎo)電基座、電極連接座、場(chǎng)效應(yīng)管和電路板，所述電極連接座與導(dǎo)電基座固定絕緣連接，且所述電路板置于電極連接座與導(dǎo)電基座之間，所述電極連接座底部與電路板正面導(dǎo)電連接，所述電路板背面與導(dǎo)電基座連接，復(fù)數(shù)個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管的G/S極引腳均朝向電極連接座并與電路板側(cè)邊焊接，且每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳朝外并與導(dǎo)電基座導(dǎo)電連接以使得復(fù)數(shù)個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管相互并聯(lián)設(shè)置。

所述電極連接座底部焊接于電路板正面中部，且復(fù)數(shù)個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管對(duì)稱(chēng)設(shè)置于電極連接座兩側(cè)。

所述導(dǎo)電基座側(cè)邊設(shè)有凸臺(tái)，所述場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳與凸臺(tái)焊接。

所述凸臺(tái)與導(dǎo)電基座一體加工成型。

所述凸臺(tái)為焊接于導(dǎo)電基座上的且可導(dǎo)電的長(zhǎng)條塊。

所述導(dǎo)電基座和電極連接座由銅質(zhì)材料制成。

所述電極連接座通過(guò)螺釘與導(dǎo)電基座絕緣連接，且所述螺釘貫穿所述電路板。

本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu),還包括扣接在導(dǎo)電基座上用于將封裝電路板和場(chǎng)效應(yīng)管的殼體，且所述殼體內(nèi)填充有環(huán)氧樹(shù)脂。

所述電路板上設(shè)有連接端子，所述電極連接座上部設(shè)有接線(xiàn)端口，所述導(dǎo)電基座沿周向設(shè)有安裝連接孔。

所述電路板正面中部設(shè)有用于與電極連接座焊接的銅箔A，所述電路板正面上且位于銅箔區(qū)A側(cè)設(shè)有用于與所述場(chǎng)效應(yīng)管的G/S極引腳焊接的銅箔區(qū)B；所述電極連接座底部?jī)蓚?cè)設(shè)有向內(nèi)傾斜的避讓斜面，使得電極連接座底部呈下窄上寬的梯形結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明自下而上依次設(shè)置有導(dǎo)電基座、電路板和電極連接座，電極連接座底面絕緣并固定在導(dǎo)電基座上，電極連接座的底部導(dǎo)電連接在電路板正面上，且場(chǎng)效應(yīng)管的G/S極引腳朝向電極連接座并與電路板焊接，場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳朝外并與導(dǎo)電基座導(dǎo)電連接，使得所有場(chǎng)效應(yīng)管并聯(lián)設(shè)置，因此使得本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、連接可靠特點(diǎn)；

2、場(chǎng)效應(yīng)管工作產(chǎn)生的熱量主要來(lái)自其D極引腳，導(dǎo)電基座采用可導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，所有場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳均導(dǎo)電焊接在導(dǎo)電基座上，通過(guò)導(dǎo)電基座則可將場(chǎng)效應(yīng)管產(chǎn)生的熱量有效散去，且所有場(chǎng)效應(yīng)管并聯(lián)后，輸出電流通過(guò)電極連接座匯流輸出，有效適應(yīng)大電流、大功率的工作環(huán)境。

3、凸臺(tái)設(shè)置在導(dǎo)電基座側(cè)邊，所有場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳均與凸臺(tái)導(dǎo)電焊接，該凸臺(tái)的高度與電路板正面相當(dāng)，便于場(chǎng)效應(yīng)管的D極引腳與導(dǎo)電基座焊接。

4、為降低生產(chǎn)制造成本，電路板采用整體設(shè)計(jì)，所述凸臺(tái)可由導(dǎo)電基座一體成型或者將長(zhǎng)條塊直接焊接在導(dǎo)電基座上。

5、為進(jìn)一步加強(qiáng)本發(fā)明結(jié)構(gòu)可靠性，將殼體扣接在導(dǎo)電基座上并向殼體內(nèi)填充有環(huán)氧樹(shù)脂，以將所有場(chǎng)效應(yīng)管、電極連接座、電路板和導(dǎo)電基座固定連接為一體封裝結(jié)構(gòu)，提高抵抗外力作用能力。

6、在電極連接座的底部?jī)蓚?cè)設(shè)有向內(nèi)傾斜的避讓斜面，使得電極連接座底部呈下窄上寬的梯形結(jié)構(gòu)，為此，電路板上用于與場(chǎng)效應(yīng)管的G/S極引腳焊接的銅箔區(qū)B可偏向中部設(shè)置，避讓斜面則可避免G/S極引腳，為此，使本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)最小化。

【附圖說(shuō)明】

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1為本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)的爆炸視圖。

圖4為本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)中場(chǎng)效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)中電極連接座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu)中電極連接座的電路原理圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。

如圖2、圖3和圖4所示，本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu),包括導(dǎo)電基座1、電極連接座4、場(chǎng)效應(yīng)管3和電路板2，所述電極連接座4與導(dǎo)電基座1固定絕緣連接，且所述電路板2置于電極連接座4與導(dǎo)電基座1之間，所述電極連接座4底部與電路板2正面導(dǎo)電連接，所述電路板2背面與導(dǎo)電基座1連接，復(fù)數(shù)個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管3的G/S極引腳31均朝向電極連接座4并與電路板2側(cè)邊焊接，且每個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管3的D極引腳32朝外并與導(dǎo)電基座1導(dǎo)電連接以使得復(fù)數(shù)個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管3相互并聯(lián)設(shè)置，如圖5所示，所述電路板2正面中部設(shè)有用于與電極連接座4焊接的銅箔A23，所述電路板2正面上且位于銅箔A23側(cè)設(shè)有用于與所述場(chǎng)效應(yīng)管3的G/S極引腳31焊接的銅箔B24。本發(fā)明中導(dǎo)電基座1、電路板2和電極連接座4采用自下而上依次層疊設(shè)置，因此使得本發(fā)明具有整體結(jié)構(gòu)緊湊、體積小及連接可靠的特點(diǎn)。另外，由于場(chǎng)效應(yīng)管3工作產(chǎn)生的熱量主要來(lái)自其D極引腳32，導(dǎo)電基座1采用可導(dǎo)電散熱結(jié)構(gòu)，所有場(chǎng)效應(yīng)管3的D極引腳32均導(dǎo)電焊接在導(dǎo)電基座1上，通過(guò)導(dǎo)電基座1則可將場(chǎng)效應(yīng)管3產(chǎn)生的熱量有效散去，且所有場(chǎng)效應(yīng)管3并聯(lián)后，輸出電流通過(guò)電極連接座4匯流輸出，有效適應(yīng)大電流、大功率的工作環(huán)境。

本發(fā)明中，所述電極連接座4底部焊接于電路板2正面中部，且復(fù)數(shù)個(gè)所述場(chǎng)效應(yīng)管3對(duì)稱(chēng)設(shè)置于電極連接座4兩側(cè)，可根據(jù)使用的需要，相應(yīng)地增減場(chǎng)效應(yīng)管3的數(shù)量。

所述導(dǎo)電基座1側(cè)邊設(shè)有凸臺(tái)11，所述場(chǎng)效應(yīng)管3的D極引腳32與凸臺(tái)11焊接。該凸臺(tái)11高度與電路板2正面相當(dāng)，便于場(chǎng)效應(yīng)管3的D極引腳32與導(dǎo)電基座1焊接。

為了便于制造，所述凸臺(tái)11與導(dǎo)電基座1一體加工成型；或者所述凸臺(tái)11為焊接于導(dǎo)電基座1上的且可導(dǎo)電的長(zhǎng)條塊。

為了使之具有良好的導(dǎo)電性，所述導(dǎo)電基座1和電極連接座4由銅質(zhì)材料制成，本發(fā)明中所述電路板2優(yōu)先選用鋁基電路板。

為保證連接可靠，所述電極連接座4通過(guò)螺釘43與導(dǎo)電基座1絕緣連接，且所述螺釘43貫穿所述電路板2。即所述導(dǎo)電基座1、電路板2和電極連接座4上分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的螺紋孔12、通孔21和固定連接孔41，所述固定連接孔41內(nèi)設(shè)有絕緣套42，該絕緣套42為陶瓷材料制成，所述絕緣套42內(nèi)設(shè)有貫穿固定連接孔41和通孔21的并與螺紋孔12螺紋連接以將電極連接座4和電路板2固定于導(dǎo)電基座1上的螺釘43。

為進(jìn)一步加強(qiáng)本發(fā)明結(jié)構(gòu)可靠性，如圖1所示，本發(fā)明一種大電流場(chǎng)效應(yīng)管的封裝結(jié)構(gòu),還包括扣接在導(dǎo)電基座1上用于將封裝電路板2和場(chǎng)效應(yīng)管3的殼體5，且所述殼體5內(nèi)填充有環(huán)氧樹(shù)脂。將殼體5扣接在導(dǎo)電基座1上并向殼體5內(nèi)填充有環(huán)氧樹(shù)脂，以將所有場(chǎng)效應(yīng)管3、電極連接座4、電路板22和導(dǎo)電基座1固定連接為一體封裝結(jié)構(gòu)，提高抵抗外力作用能力。

所述電路板2上設(shè)有連接端子22，所述電極連接座4上部設(shè)有接線(xiàn)端口44，所述導(dǎo)電基座1沿周向設(shè)有安裝連接孔13。使用時(shí)，安裝人員將導(dǎo)電基座1通過(guò)安裝連接孔13直接固定，相應(yīng)的導(dǎo)線(xiàn)直接與接線(xiàn)端口44、連接端子22連接。

如圖6所示，在電極連接座4的底部?jī)蓚?cè)設(shè)有向內(nèi)傾斜的避讓斜面45，使得電極連接座4底部呈下窄上寬的梯形結(jié)構(gòu)，為此，電路板2上用于與場(chǎng)效應(yīng)管的G/S極引腳31焊接的銅箔區(qū)B31可偏向中部設(shè)置，避讓斜面則可避免G/S極引腳31，為此，使本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)最小化。