技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能抑制被接合的多個(gè)電子部件之中的基板型的電子部件中的上表面導(dǎo)體彼此的絕緣電阻的降低的復(fù)合電子部件。復(fù)合電子部件(1A)具備第1電子元件(20A)、第2電子元件(10)和接合材料(31)。第1電子元件(20A)具有基部(21)、和設(shè)置在基部(21)的上表面(21a)上的上表面導(dǎo)體(24A)。第2電子元件(10)具有：具有與基部(21)的上表面(21a)對(duì)置的下表面(11a)的元件主體(11)、和設(shè)置在元件主體(11)的下表面(11a)上的端子導(dǎo)體(14A)。接合材料(31)對(duì)上表面導(dǎo)體(24A)與端子導(dǎo)體(14A)進(jìn)行接合。上表面導(dǎo)體(24A)包含重量比最大的金屬成分為Ag的導(dǎo)電層(24a)。導(dǎo)電層(24a)的側(cè)面(24a1)被作為保護(hù)金屬膜的導(dǎo)電層(24b，24c)覆蓋，作為保護(hù)金屬膜的導(dǎo)電層(24b，24c)中含有的重量比最大的金屬成分為Ag及Cu以外。

技術(shù)研發(fā)人員：服部和生;藤本力;黑巖慎一郎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
文檔號(hào)碼：201610423776
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.15
技術(shù)公布日：2016.12.28