1.一種復合電子部件，具備：
第1電子元件；
第2電子元件，在高度方向上被安裝于所述第1電子元件；和
接合材料，對所述第1電子元件與所述第2電子元件進行接合，
所述第1電子元件具有：絕緣性的基部，具有與所述高度方向交叉的上表面；和上表面導體，被設(shè)置在所述基部的所述上表面，
所述第2電子元件具有：元件主體，在所述高度方向上具有與所述基部的所述上表面對置的下表面；和端子導體，被設(shè)置在所述元件主體的所述下表面的至少一部分，
所述接合材料對所述上表面導體的至少一部分和所述端子導體的至少一部分進行接合，
所述上表面導體包含：導電層，作為重量比最大的金屬成分而含有Ag或Cu，
所述導電層的側(cè)面的至少一部分被保護金屬膜覆蓋，
所述保護金屬膜中含有的重量比最大的金屬成分是除Ag及Cu以外的金屬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合電子部件，其中，
所述保護金屬膜中含有的重量比最大的金屬成分是Sn、Ni、Au及Pb之中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復合電子部件，其中，
所述保護金屬膜是包含在所述上表面導體中的、對所述導電層的上表面及所述側(cè)面進行覆蓋的覆蓋導電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復合電子部件，其中，
所述保護金屬膜是鍍覆層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復合電子部件，其中，
所述保護金屬膜是所述接合材料的一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的復合電子部件，其中，
所述上表面導體的大小在與所述高度方向正交的任意方向上均小于 所述端子導體的大小。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的復合電子部件，其中，
所述上表面導體的厚度為5μm以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的復合電子部件，其中，
所述上表面導體包含：第1上表面導體及第2上表面導體，在與所述高度方向正交的長度方向上相互隔離開；和第3上表面導體，位于所述第1上表面導體與所述第2上表面導體之間，
所述端子導體包含：第1端子導體及第2端子導體，在所述長度方向上相互隔離開，
所述第1端子導體通過所述接合材料而與所述第1上表面導體接合，
所述第2端子導體通過所述接合材料而與所述第2上表面導體接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的復合電子部件，其中，
所述第1上表面導體在與所述高度方向及所述長度方向正交的寬度方向上位于所述第1端子導體的兩端之間，
所述第2上表面導體在所述寬度方向上位于所述第2端子導體的兩端之間，
所述第1上表面導體的所述側(cè)面之中與所述寬度方向正交的側(cè)面被所述保護金屬膜覆蓋，
所述第2上表面導體的所述側(cè)面之中與所述寬度方向正交的側(cè)面被所述保護金屬膜覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的復合電子部件，其中，
所述基部的所述寬度方向上的尺寸比所述第2電子元件的所述寬度方向上的尺寸大。
11.根據(jù)權(quán)利要求8～10中任一項所述的復合電子部件，其中，
所述第1上表面導體在所述長度方向上位于所述第1端子導體的外端與所述第2端子導體的外端之間，
所述第2上表面導體在所述長度方向上位于所述第1端子導體的外端與所述第2端子導體的外端之間，
所述第1上表面導體的所述側(cè)面之中與所述長度方向正交的側(cè)面被所述保護金屬膜覆蓋，
所述第2上表面導體的所述側(cè)面之中與所述長度方向正交的側(cè)面被所述保護金屬膜覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的復合電子部件，其中，
所述基部的所述長度方向上的尺寸比所述第2電子元件的所述長度方向上的尺寸大。
13.根據(jù)權(quán)利要求8～12中任一項所述的復合電子部件，其中，
所述元件主體包含被層疊的多個電介質(zhì)層及多個導電體層，
所述第1電子元件包含：電阻器，被設(shè)置在所述基部的所述上表面且與所述第3上表面導體連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的復合電子部件，其中，
所述上表面導體包含：第4上表面導體，位于所述第1上表面導體與所述第2上表面導體之間，
所述電阻器與所述第4上表面導體連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的復合電子部件，其中，
所述上表面導體包含：第1上表面導體及第2上表面導體，在與所述高度方向正交的長度方向上相互隔離開，
所述端子導體包含：第1端子導體及第2端子導體，在所述長度方向上相互隔離開，
所述第1端子導體通過所述接合材料而與所述第1上表面導體接合，
所述第2端子導體通過所述接合材料而與所述第2上表面導體接合，
所述第1電子元件還具有：下表面導體，被設(shè)置在所述基部的位于與所述上表面相反的一側(cè)的下表面，
所述下表面導體包含：第1下表面導體及第2下表面導體，在所述長度方向上相互隔離開；和第3下表面導體，位于所述第1下表面導體與所述第2下表面導體之間，
所述元件主體包含被層疊的多個電介質(zhì)層及多個導電體層，
所述第1電子元件包含：電感器布線，被設(shè)置在所述基部的內(nèi)部且與所述第3下表面導體電連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的復合電子部件，其中，
所述下表面導體包含：第4下表面導體，位于所述第1下表面導體與 所述第2下表面導體之間，
所述電感器布線與所述第4下表面導體電連接。