技術總結
本發(fā)明公開了一種電池印制板和貼裝鎳片的固定結構，包括PCB印制板、貼裝鎳片，所述PCB印制板上設有若干固定孔；所述貼裝鎳片上設有與固定孔相對應的若干針腳；針腳與相對應的固定孔連接后采用SMT錫焊連接。本發(fā)明采用針腳和固定孔的固定方式，方便快捷，便于定位及增強牢固度，提升品質性能。

技術研發(fā)人員：吳國慶
受保護的技術使用者：深圳市沖鋒兔科技有限公司
文檔號碼：201610313175
技術研發(fā)日：2016.05.11
技術公布日：2016.11.16