技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供的一種晶圓凸塊的制備方法，包括：提供半導(dǎo)體襯底，半導(dǎo)體襯底表面包括具有多個(gè)開(kāi)口的層間介質(zhì)層，所述開(kāi)口中具有底層金屬層；在所述開(kāi)口中涂覆助焊劑，所述助焊劑中具有顏色與所述底層金屬層的顏色不同的顏料；對(duì)所述多個(gè)開(kāi)口中的所述助焊劑的涂覆情況進(jìn)行檢測(cè)；在所述開(kāi)口中形成錫球，對(duì)所述錫球進(jìn)行一熱處理過(guò)程，所述錫球形成球冠狀的凸塊。本發(fā)明中，利用顏料與底層金屬層之間的顏色差異，在對(duì)助焊劑進(jìn)行監(jiān)測(cè)時(shí)，可以根據(jù)開(kāi)口位置上的顏色來(lái)判斷底層金屬層上的助焊劑是否涂覆完好。在助焊劑涂覆之后，對(duì)助焊劑的涂覆情況進(jìn)行檢測(cè)，從而防止由于涂覆的偏差導(dǎo)致錫球在底層金屬層上的錯(cuò)位、缺失或相連等問(wèn)題，提高晶圓凸塊的良率。

技術(shù)研發(fā)人員：孟津
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.05
技術(shù)公布日：2017.11.14