技術總結
本發(fā)明公開了一種碳包覆硅/石墨烯復合材料的制備方法，包括以下步驟：(1)制備硅合金顆粒，硅合金顆粒中的金屬為活潑金屬；(2)將合金顆粒在無機酸溶液中進行去合金化；(3)將去合金化得到的多孔硅進行化學氣相沉積處理，制備得到多孔硅/石墨烯的復合材料；(4)對將多孔硅/石墨烯材料分散至高分子溶液進行整體包覆后進行碳化得到碳包覆硅/石墨烯復合材料。該法通過去合金化工藝，實現(xiàn)了廉價制備具有納米結構的微米硅顆粒，成功避免了硅因體積變化造成的粉化，同時通過原位化學氣相沉積技術(微觀包覆)實現(xiàn)了復合材料導電性的提高，并通過硅/石墨烯的宏觀包覆降低了納米材料的比表面積，適合工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)。

技術研發(fā)人員：慈立杰;翟偉
受保護的技術使用者：山東大學
文檔號碼：201610285151
技術研發(fā)日：2016.04.30
技術公布日：2017.06.23