技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種半導體集成加工設備和半導體加工方法。該半導體集成加工設備包括：至少兩個工藝室(1)；連通所述工藝室(1)的高溫通道(2)，所述高溫通道(2)具有保溫裝置；傳輸裝置，所述傳輸裝置包括傳輸部(31)和驅動部(32)，所述驅動部(32)設置在所述工藝室(1)和高溫通道(2)之外，所述傳輸部(31)設置在所述驅動部(32)的端部，所述驅動部(32)驅動所述傳輸部(31)伸入所述工藝室(1)和高溫通道(2)并在其中移動。本發(fā)明解決的一個技術問題是基片在各個加工工藝之間過度降溫。

技術研發(fā)人員：方浩;劉凱
受保護的技術使用者：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
技術研發(fā)日：2016.04.22
技術公布日：2017.11.03