技術(shù)編號(hào)：12864982
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成加工設(shè)備和半導(dǎo)體加工方法。背景技術(shù)現(xiàn)代的半導(dǎo)體加工和生產(chǎn)技術(shù)大多基于薄膜制備和加工等工藝。對(duì)于一個(gè)完整的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，整個(gè)加工過程通常包括多項(xiàng)依次進(jìn)行的工藝，這些加工工藝的順序、條件都是根據(jù)器件自身的特點(diǎn)決定的。普遍的，加工工藝可以包括：物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、離子注入、刻蝕等物理化學(xué)過程。由于這些加工過程的機(jī)理各不相同，所需的溫度、壓力和氣體氛圍等條件也不盡相同，所以需要設(shè)計(jì)不同的工藝室以滿足工藝需求。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。