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頂針機(jī)構(gòu)及預(yù)清洗腔室的制作方法

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頂針機(jī)構(gòu)及預(yù)清洗腔室的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種頂針機(jī)構(gòu)及預(yù)清洗腔室。



背景技術(shù):

在pvd工藝設(shè)備中,特別是對(duì)于ic(集成電路)、tsv(硅穿孔)及packaging(封裝)等工藝,通常需要一種預(yù)清洗(preclean)腔室,其通過(guò)將諸如ar(氬氣)、he(氦氣)、h2(氫氣)等的工藝氣體激發(fā)為等離子體,可以對(duì)晶片表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)和物理轟擊作用,從而可以去除晶片表面上的雜質(zhì)。

圖1為現(xiàn)有的預(yù)清洗腔室的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖1,該預(yù)清洗腔室為電感耦合等離子體發(fā)生裝置,其包括接地的頂蓋1、環(huán)繞在頂蓋1周圍的電感線圈2、上射頻電源3、下電極4和下射頻電源5。其中,電感線圈2與上射頻電源3電連接,用以激發(fā)腔室內(nèi)的工藝氣體形成等離子體。下電極4用于承載晶片,并與高頻的下射頻電源5(13.56mhz)電連接,用以使等離子體對(duì)晶片表面進(jìn)行刻蝕,從而可以去除晶片表面上的雜質(zhì)。

進(jìn)一步地,上述下電極4是可升降的,且包括由下而上依次設(shè)置的底座、冷卻水盤(pán)和頂板,其中,底座通過(guò)接地件與預(yù)清洗腔室的底部腔室壁連接,且均處于接地狀態(tài)。下射頻電源5直接連接至冷卻水盤(pán),且底座、冷卻水盤(pán)和頂板處于等電位,形成高頻電極。此外,上述預(yù)清洗腔室還包括頂針(圖中未示出),其在下電極4升降時(shí),可以貫穿下電極4,直至其頂端高于或低于頂板的上表面,從而可以與機(jī)械手相配合實(shí)現(xiàn)晶片的取放片操作。

在工藝過(guò)程中,由于頂針處于接地狀態(tài),而冷卻水盤(pán)的射頻電壓較高,導(dǎo)致頂針頂端的陶瓷保護(hù)層被擊穿,從而當(dāng)頂針移動(dòng)至冷卻 水盤(pán)附近時(shí),容易與冷卻水盤(pán)發(fā)生打火現(xiàn)象。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一,提出了一種頂針機(jī)構(gòu)及預(yù)清洗腔室,其可以使頂針與安裝法蘭之間電絕緣,從而可以避免打火現(xiàn)象的發(fā)生。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種頂針機(jī)構(gòu),其應(yīng)用在預(yù)清洗腔室中,包括至少三個(gè)頂針、安裝架和安裝法蘭,其中,所述安裝架位于所述預(yù)清洗腔室內(nèi),且通過(guò)所述安裝法蘭與所述預(yù)清洗腔室底部的腔室壁固定連接;所述至少三個(gè)頂針豎直安裝在所述安裝架上,用于支撐晶片,還包括絕緣墊塊和絕緣螺釘,其中,所述絕緣墊塊設(shè)置在所述安裝架與安裝法蘭之間,用以將二者電絕緣;所述絕緣螺釘用于將所述絕緣墊塊、所述安裝架和安裝法蘭固定連接。

優(yōu)選的,所述絕緣墊塊采用聚醚酰亞胺塑料制作。

優(yōu)選的,所述絕緣螺釘采用聚醚酰亞胺塑料制作。

優(yōu)選的,所述安裝法蘭包括底座、支柱和支撐座,其中,所述底座與所述預(yù)清洗腔室底部的腔室壁固定連接;所述支柱豎直設(shè)置,且所述支柱的下端與所述底座固定連接,所述支柱的上端與所述支撐座固定連接;所述絕緣墊塊設(shè)置在所述支撐座上。

作為另一個(gè)技術(shù)方案,本發(fā)明提供一種預(yù)清洗腔室,包括設(shè)置其內(nèi)的基座和頂針機(jī)構(gòu),其中,所述基座是可升降的,用于承載晶片;所述頂針機(jī)構(gòu)包括至少三個(gè)頂針、安裝架和安裝法蘭,其中,所述安裝架位于所述預(yù)清洗腔室內(nèi)、所述基座的下方,且通過(guò)所述安裝法蘭與所述預(yù)清洗腔室底部的腔室壁固定連接;所述至少三個(gè)頂針豎直安裝在所述安裝架上,且沿所述基座的周向均勻分布;所述頂針機(jī)構(gòu)采用本發(fā)明提供的上述頂針機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的,所述預(yù)清洗腔室還包括感應(yīng)線圈、上射頻電源和下射頻電源,其中,所述感應(yīng)線圈環(huán)繞在所述預(yù)清洗腔室的周圍,并與所述上射頻電源電連接;所述基座與所述下射頻電源電連接。

優(yōu)選的,所述基座包括由上而下依次疊置的頂板、冷卻水盤(pán)和 底座,其中,所述頂板的上表面用于承載晶片;所述冷卻水盤(pán)與所述下射頻電源電連接;所述底座通過(guò)接地件與所述預(yù)清洗腔室的底部腔室壁連接;所述預(yù)清洗腔室的底部腔室壁接地。

優(yōu)選的,所述預(yù)清洗腔室還包括基座升降裝置,所述基座升降裝置包括升降軸和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其中所述升降軸豎直設(shè)置,且所述升降軸的上端與所述底座固定連接,所述升降軸的下端與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接;所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述升降軸上升或下降。

優(yōu)選的,在所述頂板、冷卻水盤(pán)和底座的周圍環(huán)繞設(shè)置有絕緣組件。

優(yōu)選的,在所述預(yù)清洗腔室的頂部設(shè)置有頂蓋,所述頂蓋接地;所述感應(yīng)線圈環(huán)繞在所述頂蓋的周圍。

本發(fā)明具有以下有益效果:

本發(fā)明提供的頂針機(jī)構(gòu),其通過(guò)在安裝架與安裝法蘭之間設(shè)置絕緣墊塊,且通過(guò)絕緣螺釘實(shí)現(xiàn)三者的固定連接,可以將安裝架與安裝法蘭電絕緣,從而可以使安裝在安裝架上的頂針與安裝法蘭之間電絕緣,進(jìn)而可以避免打火現(xiàn)象的發(fā)生。

本發(fā)明提供的預(yù)清洗腔室,其通過(guò)采用本發(fā)明提供的上述頂針機(jī)構(gòu),可以使頂針與安裝法蘭之間電絕緣,從而可以避免打火現(xiàn)象的發(fā)生。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的預(yù)清洗腔室的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂針機(jī)構(gòu)的立體圖;

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂針機(jī)構(gòu)的剖視圖;

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的預(yù)清洗腔室的剖視圖;以及

圖5為圖4中i區(qū)域的放大圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖來(lái)對(duì)本發(fā)明提供的頂針機(jī)構(gòu)及預(yù)清洗腔室進(jìn)行詳細(xì)描述。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂針機(jī)構(gòu)的立體圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的頂針機(jī)構(gòu)的剖視圖。請(qǐng)一并參閱圖2和圖3,頂針機(jī)構(gòu)應(yīng)用在預(yù)清洗腔室中,預(yù)清洗腔室內(nèi)設(shè)置有可升降的基座,頂針機(jī)構(gòu)在基座升降時(shí),可以貫穿基座,直至其頂端高于或低于基座的上表面,從而可以與機(jī)械手相配合實(shí)現(xiàn)晶片的取放片操作。

該頂針機(jī)構(gòu)包括三個(gè)頂針10、安裝架12、安裝法蘭14、絕緣墊塊13和絕緣螺釘11。其中,安裝架12位于預(yù)清洗腔室內(nèi),且通過(guò)安裝法蘭14與預(yù)清洗腔室底部的腔室壁15固定連接。三個(gè)頂針10豎直安裝在安裝架12上,用于支撐晶片。絕緣墊塊13設(shè)置在安裝架12與安裝法蘭14之間,用以將二者電絕緣。絕緣螺釘11用于將絕緣墊塊13、安裝架12和安裝法蘭14固定連接。

通過(guò)在安裝架12與安裝法蘭14之間設(shè)置絕緣墊塊13,且通過(guò)絕緣螺釘11實(shí)現(xiàn)三者的固定連接,可以將安裝架12與安裝法蘭14電絕緣,從而可以使安裝在安裝架12上的頂針10與安裝法蘭14之間電絕緣,該頂針10不再處于接地狀態(tài),即使電壓過(guò)高也不會(huì)擊穿頂針10的絕緣保護(hù)層,進(jìn)而可以在預(yù)清洗過(guò)程中,避免打火現(xiàn)象的發(fā)生。

絕緣墊塊13和絕緣螺釘11可以優(yōu)選采用聚醚酰亞胺塑料制作,該材料具有很好的耐高溫、高強(qiáng)度的特性,可以在高溫環(huán)境下長(zhǎng)期使用,且加工方便。當(dāng)然,絕緣墊塊13和絕緣螺釘11還可以采用其他任意絕緣材料制作,只要能夠?qū)崿F(xiàn)安裝架12與安裝法蘭14的電絕緣即可。

在本實(shí)施例中,如圖3所示,安裝法蘭14包括底座143、支柱142和支撐座141,其中,底座143與預(yù)清洗腔室底部的腔室壁15固定連接。支柱142豎直設(shè)置,且支柱142的下端與底座143固定連接,支柱142的上端與支撐座141固定連接。絕緣墊塊13設(shè)置在支撐座141上。

需要說(shuō)明的是,在本實(shí)施例中,頂針10為三個(gè),但是本發(fā)明并不局限于此,在實(shí)際應(yīng)用中,頂針10還可以為四個(gè)或者四個(gè)以上。

作為另一個(gè)技術(shù)方案,圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的預(yù)清洗腔室 的剖視圖。圖5為圖4中i區(qū)域的放大圖。請(qǐng)一并參閱圖4和圖5,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種預(yù)清洗腔室,其由腔室壁31和位于該腔室壁31頂部的頂蓋32構(gòu)成,頂蓋32接地。該預(yù)清洗腔室包括設(shè)置其內(nèi)的基座34、基座升降裝置和頂針機(jī)構(gòu),其中,基座34是可升降的,用于承載晶片33。頂針機(jī)構(gòu)包括至少三個(gè)頂針35、安裝架36和安裝法蘭37,其中,安裝架36位于預(yù)清洗腔室內(nèi)、基座34的下方,且通過(guò)安裝法蘭37與預(yù)清洗腔室底部的腔室壁固定連接。至少三個(gè)頂針35豎直安裝在安裝架36上,且沿基座34的周向均勻分布。當(dāng)基座34升降時(shí),各個(gè)頂針35可以貫穿基座34,直至其頂端高于或低于基座34的上表面,從而可以與機(jī)械手相配合實(shí)現(xiàn)晶片的取放片操作。上述頂針機(jī)構(gòu)采用了本發(fā)明實(shí)施例提供的上述頂針機(jī)構(gòu)。

預(yù)清洗腔室可以采用電感耦合的方式激發(fā)形成等離子體。在這種情況下,預(yù)清洗腔室還包括感應(yīng)線圈、上射頻電源和下射頻電源,圖中均未示出,其中,感應(yīng)線圈環(huán)繞在頂蓋32的周圍,并與上射頻電源電連接,用以激發(fā)腔室內(nèi)的工藝氣體形成等離子體。基座34與下射頻電源電連接,用以使等離子體對(duì)晶片表面進(jìn)行刻蝕,從而可以去除晶片表面上的雜質(zhì)。

在本實(shí)施例中,如圖5所示,基座34包括由上而下依次疊置的頂板341、冷卻水盤(pán)342和底座343,其中,頂板341的上表面用于承載晶片33。冷卻水盤(pán)342與下射頻電源電連接,底座343通過(guò)接地件(圖中未示出)與預(yù)清洗腔室的底部腔室壁連接。優(yōu)選的,在頂板341、冷卻水盤(pán)342和底座343的周圍環(huán)繞設(shè)置有絕緣組件,即:聚焦環(huán)344、基環(huán)345和絕緣環(huán)346。其中,聚焦環(huán)344用于形成能夠?qū)⒌入x子體限制在其內(nèi)部的邊界?;h(huán)345用于支撐聚焦環(huán)344。絕緣環(huán)346用于保護(hù)基座34不被等離子體刻蝕。

該預(yù)清洗腔室的底部腔室壁接地,從而底座343、冷卻水盤(pán)342和頂板341處于等電位,形成高頻電極。但是,由于在本發(fā)明實(shí)施例提供的頂針機(jī)構(gòu)中,在安裝架36與安裝法蘭37之間設(shè)置絕緣墊塊,且通過(guò)絕緣螺釘實(shí)現(xiàn)三者的固定連接,可以將安裝架36與安裝法蘭37電絕緣,從而可以使安裝在安裝架36上的頂針35與安裝法 蘭37之間電絕緣,該頂針35不再處于接地狀態(tài),即使電壓過(guò)高也不會(huì)擊穿頂針35的絕緣保護(hù)層,進(jìn)而可以在預(yù)清洗過(guò)程中,避免打火現(xiàn)象的發(fā)生。

在本實(shí)施例中,預(yù)清洗腔室還包括基座升降裝置,該基座升降裝置包括升降軸38和用于驅(qū)動(dòng)升降軸38上升或下降的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖中未示出),其中,升降軸38豎直設(shè)置,升降軸38的上端與底座343固定連接,升降軸38的下端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下,升降軸38帶動(dòng)基座34上升或下降。

需要說(shuō)明的是,在實(shí)際應(yīng)用中,預(yù)清洗腔室還可以采用其他任意機(jī)構(gòu),本發(fā)明對(duì)此沒(méi)有特別的限制。

本發(fā)明實(shí)施例提供的預(yù)清洗腔室,其通過(guò)采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述頂針機(jī)構(gòu),可以使頂針與安裝法蘭之間電絕緣,從而可以避免打火現(xiàn)象的發(fā)生。

可以理解的是,以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式,然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言,在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下,可以做出各種變型和改進(jìn),這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

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