1.一種附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制造裝置，其特征在于具備：
劃線形成裝置，在構(gòu)成利用粘接層使硅襯底與玻璃襯底貼合且已決定多個分割預(yù)定位置的貼合襯底的一主面的所述玻璃襯底的一主面中的所述分割預(yù)定位置，通過特定的刻劃機構(gòu)形成劃線；
切割槽形成裝置，在構(gòu)成所述貼合襯底的另一主面的所述硅襯底的一主面中的所述分割預(yù)定位置，自所述硅襯底的所述一主面至所述粘接層的中途為止通過特定的槽部形成機構(gòu)形成槽部；
焊球形成裝置，對于形成有所述劃線與所述槽部的所述貼合襯底中的所述硅襯底的所述一主面?zhèn)鹊纳媳砻?，在每一所述單位區(qū)域形成焊球；及
斷裂裝置，通過在所述劃線與所述槽部之間使形成有所述焊球的所述貼合襯底斷裂而獲得多個附帶焊球的半導(dǎo)體芯片。
2.一種附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：其是制作附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的方法，且具備：
貼合襯底準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備貼合襯底，所述貼合襯底是以利用粘接層使硅襯底與玻璃襯底貼合，并且通過進(jìn)行分割形成分別成為不同的芯片的單位區(qū)域的方式，決定多個分割預(yù)定位置；
劃線形成步驟，在構(gòu)成所述貼合襯底的一主面的所述玻璃襯底的一主面中的所述分割預(yù)定位置，利用特定的刻劃機構(gòu)形成劃線；
切割槽形成步驟，在構(gòu)成所述貼合襯底的另一主面的所述硅襯底的一主面中的所述分割預(yù)定位置，自所述硅襯底的所述一主面至所述粘接層的中途為止，利用特定的槽部形成機構(gòu)形成槽部；
焊球形成步驟，對于形成有所述劃線與所述槽部的所述貼合襯底中的所述硅襯底的所述一主面?zhèn)鹊纳媳砻?，在每一所述單位區(qū)域形成焊球；及
斷裂步驟，通過在所述劃線與所述槽部之間使形成有所述焊球的所述貼合襯底斷裂，獲得多個附帶焊球的半導(dǎo)體芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
在所述斷裂步驟中，通過在將所述貼合襯底以所述硅襯底的側(cè)成為最上部，所述玻璃襯底的側(cè)成為最下部的方式，載置在包含彈性體的支撐部的上表面的狀態(tài)下，自所述硅襯底的上方對著所述分割預(yù)定位置使斷裂刀抵接進(jìn)而壓下而將所述貼合襯底斷開。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
在所述斷裂步驟中，通過使所述斷裂刀抵接于所述槽部的底部之后進(jìn)而壓下，而一邊利用所述斷裂刀將所述粘接層切開，一邊自所述劃線使垂直裂紋伸展，由此，將所述貼合襯底斷開。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
在所述斷裂步驟中，通過使所述斷裂刀的刀尖側(cè)面抵接于所述硅襯底的所述一主面中的所述槽部的開口端部之后進(jìn)而壓下，而將所述粘接層切離，并且自所述劃線使垂直裂紋伸展，由此，將所述貼合襯底斷開。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
所述特定的刻劃機構(gòu)為劃線輪，且在所述劃線形成步驟中，通過沿著所述分割預(yù)定位置使所述劃線輪壓接滾動而形成所述劃線。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
所述特定的刻劃機構(gòu)為激光光線，且在所述劃線形成步驟中，對構(gòu)成所述貼合襯底的一主面的所述玻璃襯底的一主面中的所述分割預(yù)定位置照射所述激光光線，由此，對于所述玻璃襯底通過產(chǎn)生沿著所述分割預(yù)定位置的變質(zhì)或蒸發(fā)而形成所述劃線。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
所述特定的槽部形成機構(gòu)是切割機。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
所述特定的槽部形成機構(gòu)是切割機。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的附帶焊球的半導(dǎo)體芯片的制作方法，其特征在于：
所述特定的槽部形成機構(gòu)是切割機。