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技術(shù)領(lǐng)域：
】本發(fā)明有關(guān)一種電連接器，尤其是指一種適用于正反插的電連接器。
背景技術(shù)：
：2014年10月1日公告的中國實(shí)用新型第203859328號(hào)專利揭示的一種電連接器，其特征在于，所述電連接器包含：一絕緣本體，包括一基座及一由所述基座向前延伸的舌板，所述舌板具有彼此相反的一第一對(duì)接面及一第二對(duì)接面，且形成至少一第一槽部；一第一組導(dǎo)電端子，固定于所述絕緣本體且部分外露于所述第一對(duì)接面，并包括至少一位置對(duì)應(yīng)于所述第一槽部的第一接地端子；一第二組導(dǎo)電端子，固定于所述絕緣本體且部分外露于所述第二對(duì)接面；一接地金屬片，包括一設(shè)于所述第一組導(dǎo)電端子與第二組導(dǎo)電端子之間的主體及至少一由所述主體朝向所述第一對(duì)接面延伸的第一接地彈臂；所述第一接地彈臂穿過所述第一槽部并彈性抵接于所述第一接地端子；所述接地金屬片的兩側(cè)緣至少局部地外露于所述舌板的兩側(cè)；及一外屏蔽殼體，固定于所述絕緣本體，并圍繞所述舌板的外部空間形成一對(duì)接腔。現(xiàn)有技術(shù)中，所述電連接器通過接地金屬片上設(shè)置的第一接地彈臂來與第一接地端子接觸，然此接觸方式極易產(chǎn)生接觸不良的情況。因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，能夠保證金屬殼強(qiáng)度及金屬件與接地端子穩(wěn)定的接觸良率。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，包括絕緣本體、固持于所述絕緣本體的上排端子及下排端子、固持于所述上排端子與下排端子之間的金屬件及套設(shè)于所述絕緣本體外且與所述金屬件分離設(shè)置的金屬殼，所述絕緣本體具有基部及自基部向前延伸的舌板，所述上排端子包括露出于所述舌板上表面的第一對(duì)接部，所述下排端子包括露出于所述舌板下表面的第二對(duì)接部，所述金屬殼為金屬粉末注射成型。進(jìn)一步地，所述金屬件為金屬片沖壓成型。進(jìn)一步地，所述金屬件為金屬粉末注射成型。進(jìn)一步地，所述絕緣本體注塑成型于所述金屬件，所述金屬件包括一對(duì)主板部，所述一對(duì)主板部與所述基部結(jié)合，所述金屬殼包括抵持片，所述主板部抵持于所述抵持片的后面。進(jìn)一步地，所述電連接器安裝于一電路板上，所述金屬殼包括主體部及自主體部延伸的固持腳，所述金屬件包括焊接腳，所述固持腳及焊接腳分別穿孔焊接至所述電路板。進(jìn)一步地，所述金屬殼包括加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋自所述主體部延伸至所述固持腳以增強(qiáng)固持腳焊接至所述電路板的焊接強(qiáng)度。進(jìn)一步地，所述金屬殼包括加強(qiáng)腳，所述加強(qiáng)腳位于所述固持腳的前方，所述固持腳焊接至所述電路板時(shí)所述加強(qiáng)腳抵持于所述電路板表面。一種電連接器，包括絕緣本體、金屬件及固持于所述絕緣本體的兩排端子，所述兩排端子中的各端子均包括對(duì)接部、焊接部及連接所述對(duì)接部與焊接部的連接部，且各排端子均包括位于外側(cè)的接地端子，所述金屬件設(shè)有位于所述接地端子外側(cè)的側(cè)邊緣及設(shè)于所述側(cè)邊緣上的接地部，所述接地端子設(shè)有自其連接部側(cè)向延伸以與所述接地部接觸的搭接部。進(jìn)一步地，所述兩排端子包括上排端子及下排端子，所述接地部包括設(shè)于所述側(cè)邊緣上表面的第一接地部及設(shè)于其下表面的第二接地部，所述搭接部呈掛鉤狀且其上設(shè)有自由端，所述上排端子的接地端子之搭接部側(cè)向環(huán)繞于所述第一接地部而令其自由端搭接于所述下排端子的接地端子的下表面，所述下排端子的接地端子之搭接部側(cè)向環(huán)繞于所述第二接地部而令其自由端搭接于所述上排端子的接地端子的下表面。進(jìn)一步地，所述兩排端子中的各端子進(jìn)一步包括位于所述對(duì)接部前端的埋入部，所述接地端子之埋入部于前端反向彎折形成與所述金屬件接觸的接觸部。進(jìn)一步地，所述絕緣本體包括上端座、下端座及塑膠件，所述上端座包括第一基部及與所述第一基部分隔設(shè)置形成第一空缺部以填充塑膠件的第一舌板，所述下端座包括第二基部及與所述第二基部分隔設(shè)置形成第二空缺部以填充塑膠件的第二舌板，所述搭接部位于所述第一空缺部與第二空缺部?jī)?nèi)并被所述塑膠件固持。進(jìn)一步地，所述電連接器進(jìn)一步包括膠板，所述絕緣本體設(shè)有若干貫通口，所述金屬件包括主板部，所述主板部設(shè)有灌膠孔，在絕緣本體的后端進(jìn)行膠水填充時(shí)，膠水穿過貫通口及灌膠孔灌膠從而形成所述膠板，所述電連接器進(jìn)一步包括金屬殼及后鐵殼，所述后鐵殼設(shè)有呈階梯狀的平板部及抵接部，所述后鐵殼套設(shè)于所述膠板的后側(cè)表面而令所述平板部遮蔽所述膠板，所述抵接部抵接于所述金屬殼。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明電連接器的金屬殼為金屬粉末注射成型可保證金屬殼的強(qiáng)度。金屬殼內(nèi)設(shè)有抵持片可防止塑膠時(shí)膠水垂直流入插接口且保證舌板的正位度。金屬殼上設(shè)有加強(qiáng)筋及加強(qiáng)腳可增強(qiáng)焊接強(qiáng)度及防止產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。所述電連接器于第一接地端子的第一連接部側(cè)向延伸形成呈掛鉤狀的第一搭接部及第二接地端子的第二連接部側(cè)向延伸形成呈掛鉤狀的第二搭接部，所述金屬件上設(shè)有第一接地部及第二接地部，所述第一搭接部側(cè)向環(huán)繞于所述第一接地部外側(cè)表面并與之接觸，所述第二搭接部側(cè)向環(huán)繞于所述第二接地部外側(cè)表面并與之接觸，本發(fā)明中將第一搭接部及第二搭接部設(shè)于第一接地端子及第二接地端子的兩側(cè)可直接與金屬件接觸避免因塑膠的影響而阻礙接觸良率。所述金屬件設(shè)有一對(duì)焊接腳穿孔焊接至電路板從而增加電連接器的抓板可靠性及插拔的穩(wěn)定性。后鐵殼設(shè)置成階梯狀可降低產(chǎn)品的占用空間。絕緣本體上設(shè)有若干貫通口及金屬件上設(shè)有灌膠孔，可保證塑膠時(shí)膠水的流動(dòng)性達(dá)到高級(jí)防水的效果?！靖綀D說明】圖1是本發(fā)明電連接器安裝于電路板上的立體組合圖。圖2是圖1自另一方向看的立體組合圖。圖3是本發(fā)明電連接器的部分立體分解圖。圖4是圖3自另一方向看的部分立體分解圖。圖5是本發(fā)明電連接器去除金屬殼及后鐵殼的立體分解圖。圖6是圖5自另一方向看的立體分解圖。圖7是上排端子、金屬件、下排端子的立體圖。圖8是圖7自另一方向看的立體圖。圖9是上排端子、金屬件、下排端子的立體組合圖。圖10是圖9自另一方向看的立體組合圖。圖11是本發(fā)明電連接器去除后鐵殼及膠板的立體組合圖。圖12是圖11自另一方向看的立體組合圖。圖13是圖1a-a方向的剖視圖。圖14是圖1b-b方向的剖視圖?！局饕M件符號(hào)說明】電連接器100絕緣本體1基部11舌板12上端座13第一基部131第一板狀部1310第一空缺部132第一舌板133下端座14第二基部141第二板狀部1410第二空缺部142第二舌板143塑膠件15第三基部151第三舌板152兩排端子2上排端子21第一接地端子211第一導(dǎo)電端子212第一埋入部213第一接觸部2130第一焊接部214第一連接部215第一搭接部2150第一自由端2151第一對(duì)接部216下排端子22第二接地端子221第二導(dǎo)電端子222第二埋入部223第二接觸部2230第二焊接部224第二連接部225第二搭接部2250第二自由端2251第二對(duì)接部226金屬件3主板部31灌膠孔311支撐部32側(cè)邊緣320第一接地部321第二接地部322包覆部323焊接腳33金屬殼4主體部40插接空間41抵持片42固持腳43加強(qiáng)筋44加強(qiáng)腳45膠板5第一貫通口51第二貫通口52第三貫通口53后鐵殼6平板部61抵接部62電路板200如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明?！揪唧w實(shí)施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖14介紹本發(fā)明電連接器100的具體實(shí)施方式，本說明書中所涉及方向皆以圖1為參考，定義插接空間41的插接口為前端。請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖10所示，本發(fā)明提供一種電連接器100，安裝于電路板200上。在本實(shí)施例中，所述電連接器100為沉板式，所述電路板200設(shè)置有一容置槽(未標(biāo)號(hào))，所述電連接器100懸置于所述容置槽中。所述電連接器100包括絕緣本體1、固持于絕緣本體1內(nèi)的兩排端子2、固持于所述兩排端子2之間的金屬件3、套設(shè)于絕緣本體1外的金屬殼4、密封所述絕緣本體1后端的膠板5及遮蔽膠板5后端的后鐵殼6。請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖10所示，所述絕緣本體1具有基部11及自基部11向前延伸的舌板12。所述絕緣本體1包括上端座13、下端座14及塑膠件15。所述上端座13包括第一基部131及與所述第一基部131分隔設(shè)置形成第一空缺部132以填充塑膠件15的第一舌板133。所述第一基部131設(shè)有第一板狀部1310。所述下端座14包括第二基部141及與所述第二基部141分隔設(shè)置形成第二空缺部142以填充塑膠件15的第二舌板143。所述第二基部141設(shè)有第二板狀部1410。所述塑膠件15包括第三基部151及與所述第三基部151連接的第三舌板152。所述第一基部131、第二基部141及第三基部151共同形成所述基部11。所述第一舌板133、第二舌板143及第三舌板152共同形成所述舌板12。所述兩排端子2包括固持于所述上端座13的上排端子21及固持于所述下端座14的下排端子22。所述上排端子21和所述下排端子22的數(shù)量相同。所述上排端子21與所述下排端子22的排列順序相反，從而使所述電連接器100支持正向和反向與對(duì)接連接器（未圖示）插接配合。所述上排端子21包括位于外側(cè)的第一接地端子211及位于第一接地端子211內(nèi)側(cè)的第一導(dǎo)電端子212。第一接地端子211具有兩根且設(shè)于所述第一導(dǎo)電端子212的兩側(cè)。各上排端子21中的各端子均包括設(shè)于其前端的第一對(duì)接部216、設(shè)于尾端的第一焊接部214、連接所述第一對(duì)接部216與第一焊接部214的第一連接部215及位于所述第一對(duì)接部216前端的第一埋入部213。所述第一接地端子211的第一埋入部213于前端下側(cè)反向彎折形成第一接觸部2130。所述第一接地端子211設(shè)有自其第一連接部215側(cè)向延伸的呈掛鉤狀的第一搭接部2150，所述第一搭接部2150設(shè)有第一自由端2151。所述下排端子22包括位于外側(cè)的第二接地端子221及位于第二接地端子221內(nèi)側(cè)的第二導(dǎo)電端子222。第二接地端子221具有兩根且設(shè)于所述第二導(dǎo)電端子222的兩側(cè)。各下排端子22中的各端子均包括設(shè)于其前端的第二對(duì)接部226、設(shè)于尾端的第二焊接部224、連接所述第二對(duì)接部226與第二焊接部224的第二連接部225及位于所述第二對(duì)接部226前端的第二埋入部223。所述第二接地端子221的第二埋入部223于前端上側(cè)反向彎折形成第二接觸部2230。所述第二接地端子221設(shè)有自其第二連接部225側(cè)向延伸的呈掛鉤狀的第二搭接部2250，所述第二搭接部2250設(shè)有第二自由端2251。所述金屬件3為金屬片沖壓成型或金屬粉末注射成型且包括豎直設(shè)置的一對(duì)主板部31、支撐部32及焊接腳33。所述支撐部32呈平板狀且設(shè)有側(cè)邊緣320，所述側(cè)邊緣320上表面設(shè)有第一接地部321及下表面設(shè)有第二接地部322。所述主板部31位于所述支撐部32的兩側(cè)且其后表面上半部分上設(shè)有未貫穿主板部31的灌膠孔311。所述支撐部32前端兩側(cè)設(shè)有上下延伸形成的包覆部323。所述金屬殼4與所述金屬件3分離設(shè)置。所述金屬殼4為金屬粉末注射成型且包括主體部40、形成于所述主體部40內(nèi)的插接空間41、設(shè)于主體部40后方的抵持片42、及自主體部40側(cè)向延伸的一對(duì)固持腳43、自所述主體部40延伸至所述固持腳43的呈三角形狀的加強(qiáng)筋44及位于固持腳43前方的加強(qiáng)腳45。所述后鐵殼6設(shè)有呈階梯狀的平板部61及抵接部62。制造時(shí)，所述上排端子21注塑成型于所述上端座13，所述下排端子22注塑成型于所述下端座14，所述上排端子21的第一對(duì)接部216露出于所述第一舌板133上表面，所述第一埋入部213埋設(shè)于所述上端座13，所述第一接觸部2130下表面露出于所述上端座13的下表面，所述第一連接部215的部分及第一搭接部2150露出于所述第一空缺部132，所述第一焊接部214延伸出所述上端座13。所述下排端子22的第二對(duì)接部226露出于所述第二舌板143下表面，所述第二埋入部223埋設(shè)于所述下端座14，所述第二接觸部2230上表面露出于所述下端座14的上表面，所述第二連接部225的部分及第二搭接部2250露出于所述第二空缺部142，所述第二焊接部224延伸出所述下端座14。請(qǐng)參照?qǐng)D13至圖14所示，所述上端座13和下端座14分別注塑成型于所述金屬件3的支撐部32上下兩側(cè)。所述第一基部131的第一板狀部1310及第二基部141第二板狀部1410分別在上下方向上與金屬件3的主板部31結(jié)合。所述金屬件3的包覆部323在外側(cè)包裹所述上端座13的第一舌板133和下端座14的第二舌板143的兩側(cè)前端。所述第一空缺部132及所述第二空缺部142分別為所述第一接地部321及第二接地部322讓位。露出于所述上端座13的下表面的第一接觸部2130與所述金屬件3上表面接觸，露出于所述下端座14的上表面的第二接觸部2230與所述金屬件3下表面接觸。所述側(cè)邊緣320位于所述第一接地端子211及第二接地端子221的外側(cè)，所述第一搭接部2150與所述金屬件3的第一接地部321接觸并側(cè)向環(huán)繞于所述第一接地部321外側(cè)表面而令所述第一自由端2151搭接于所述第二接地端子221的第二連接部225下表面，所述第二搭接部2250與所述金屬件3的第二接地部322接觸并側(cè)向環(huán)繞于所述第二接地部322外側(cè)表面而令所述第二自由端2251搭接于所述第一接地端子211的第一連接部215下表面。請(qǐng)參照?qǐng)D11至圖12所示，對(duì)注塑成型后的上端座13、金屬件3及下端座14進(jìn)行二次注塑而組成所述絕緣本體1，所述第一搭接部2150及第二搭接部2250位于所述第一空缺部132與第二空缺部142內(nèi)并被所述塑膠件15固持。經(jīng)二次注塑后于絕緣本體1的后端部形成第一貫通口51、第二貫通口52及第三貫通口53。將所述絕緣本體1設(shè)于所述金屬殼4內(nèi)，所述主板部31抵持于所述抵持片42的后面，使得所述主板部31、第一基部131及第二基部141位于所述抵持片42后面的插接空間41內(nèi)。于絕緣本體1的后端進(jìn)行膠水填充，膠水穿過所述第一貫通口51、第二貫通口52、第三貫通口53及灌膠孔311內(nèi)均勻灌膠從而形成所述膠板5。所述后鐵殼6套設(shè)于所述膠板5的后側(cè)表面而令所述平板部61遮蔽所述膠板5，所述抵接部62抵接于所述金屬殼4。將所述電連接器100安裝于所述電路板200上，此時(shí)所述金屬殼4的固持腳43穿孔焊接至所述電路板200，所述金屬件3的焊接腳33穿孔焊接至所述電路板200表面，所述加強(qiáng)筋44可增強(qiáng)所述固持腳43焊接至電路板200的焊接強(qiáng)度及所述加強(qiáng)腳45抵持于所述電路板200上表面防止產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。本發(fā)明電連接器具有如下功效：本發(fā)明電連接器100的金屬殼4為金屬粉末注射成型可保證金屬殼4的強(qiáng)度。所述金屬殼4內(nèi)設(shè)有抵持片42可防止塑膠時(shí)膠水垂直流入插接口且保證舌板12的正位度。金屬殼4上設(shè)有加強(qiáng)筋44及加強(qiáng)腳45可增強(qiáng)焊接強(qiáng)度及防止產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。所述電連接器100于所述第一接地端子211上設(shè)有自其第一連接部215側(cè)向延伸的呈掛鉤狀的第一搭接部2150及所述第二接地端子221上設(shè)有自其第二連接部225側(cè)向延伸的呈掛鉤狀的第二搭接部2250，所述金屬件3上設(shè)有第一接地部321及第二接地部322，通過所述第一搭接部2150側(cè)向環(huán)繞于所述第一接地部321外側(cè)表面并與之接觸及所述第二搭接部2250側(cè)向環(huán)繞于所述第二接地部322外側(cè)表面并與之接觸來達(dá)到提高電連接器100的高頻性能且保證成型的穩(wěn)定性的目的。本發(fā)明中將第一搭接部2150及第二搭接部2250設(shè)于第一接地端子211及第二接地端子221的兩側(cè)可直接與金屬件3接觸避免因塑膠的影響而阻礙接觸良率。所述上端座13包括第一基部131及與所述第一基部131分隔設(shè)置形成第一空缺部132的第一舌板133，所述下端座14包括第二基部141及與所述第二基部141分隔設(shè)置形成第二空缺部142的第二舌板143，所述第一空缺部132及所述第二空缺部142分別為所述第一接地部321及第二接地部322讓位以保證接觸良率。所述金屬件3設(shè)有一對(duì)焊接腳33穿孔焊接至電路板200從而增加電連接器100的抓板可靠性及插拔的穩(wěn)定性。后鐵殼6設(shè)置成階梯狀可降低產(chǎn)品的占用空間。絕緣本體1上設(shè)有第一貫通口51、第二貫通口52、第三貫通口53及金屬件3上設(shè)有灌膠孔311，可保證塑膠時(shí)膠水的流動(dòng)性達(dá)到高級(jí)防水的效果。以上所述僅為本發(fā)明的部分實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁12