【
技術(shù)領(lǐng)域：
】本發(fā)明有關(guān)一種電連接器，尤其是指一種適用于正反插的電連接器。
背景技術(shù)：
：2014年10月1日公告的中國實(shí)用新型第203859328號專利揭示的一種電連接器，其特征在于，所述電連接器包含：一絕緣本體，包括一基座及一由所述基座向前延伸的舌板，所述舌板具有彼此相反的一第一對接面及一第二對接面，且形成至少一第一槽部；一第一組導(dǎo)電端子，固定于所述絕緣本體且部分外露于所述第一對接面，并包括至少一位置對應(yīng)于所述第一槽部的第一接地端子；一第二組導(dǎo)電端子，固定于所述絕緣本體且部分外露于所述第二對接面；一接地金屬片，包括一設(shè)于所述第一組導(dǎo)電端子與第二組導(dǎo)電端子之間的主體及至少一由所述主體朝向所述第一對接面延伸的第一接地彈臂；所述第一接地彈臂穿過所述第一槽部并彈性抵接于所述第一接地端子；所述接地金屬片的兩側(cè)緣至少局部地外露于所述舌板的兩側(cè)；及一外屏蔽殼體，固定于所述絕緣本體，并圍繞所述舌板的外部空間形成一對接腔。此電連接器通過接地金屬片上設(shè)置的第一接地彈臂來與第一接地端子接觸，然此接觸方式極易產(chǎn)生接觸不良的情況。因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種防水、傳輸大電流、接地端子與金屬片接觸穩(wěn)固的電連接器。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，安裝于電路板上，所述電連接器包括由絕緣材料制成的絕緣本體、金屬片及固持于所述絕緣本體的若干端子，所述若干端子包括上排端子及下排端子，所述上排端子包括第一接地端子及第一導(dǎo)電端子，所述下排端子包括第二接地端子及第二導(dǎo)電端子，所述第一導(dǎo)電端子與第二導(dǎo)電端子在上下方向上間隔有所述絕緣材料，所述金屬片在上下方向上夾持于所述第一接地端子與第二接地端子之間從而令所述金屬片的上、下表面分別與第一接地端子及第二接地端子接觸。進(jìn)一步地，所述絕緣本體包括固持所述上排端子的上端座與固持所述下排端子的下端座，所述第一接地端子之下表面露出于所述上端座之下表面，所述第二接地端子之上表面露出于所述下端座之上表面，所述第一導(dǎo)電端子與第二導(dǎo)電端子分別埋設(shè)于所述上端座與下端座。進(jìn)一步地，所述各端子均設(shè)有對接部、焊接部及連接所述對接部與焊接部的連接部，所述各端子于對接部處進(jìn)行打薄處理而令所述對接部埋設(shè)于所述絕緣本體。進(jìn)一步地，所述第一接地端子的連接部設(shè)有向外突出的抵靠部，所述第二接地端子的連接部設(shè)有向外突出的抵接部，所述抵靠部與所述抵接部相互抵壓接觸并進(jìn)行焊接固定。進(jìn)一步地，所述第一接地端子、第二接地端子分別具有兩根且設(shè)于相應(yīng)導(dǎo)電端子的兩側(cè)，所述上端座的第一接地端子與下端座的第二接地端子對齊，所述上、下端座的一側(cè)分別設(shè)有凸包，所述凸包分別定位上下對齊的第一接地端子及第二接地端子。進(jìn)一步地，所述金屬片設(shè)置成彼此分離的一對片狀結(jié)構(gòu)，所述各片狀結(jié)構(gòu)設(shè)有缺口，所述凸包穿過所述缺口從而將所述金屬片固定于所述上端座與下端座之間。進(jìn)一步地，所述電連接器進(jìn)一步包括內(nèi)殼，所述內(nèi)殼無縫隙一體成型且于內(nèi)部設(shè)有插接空間及抵持片，所述絕緣本體包括基部，所述基部定義有前表面，所述絕緣本體設(shè)于所述內(nèi)殼內(nèi)，所述抵持片抵持于所述基部的前表面，使得所述基部位于所述抵持片后面的插接空間內(nèi)。進(jìn)一步地，所述電連接器進(jìn)一步包括膠板，于內(nèi)殼的抵持片的后端進(jìn)行膠水填充從而密封所述抵持片后端的插接空間從而形成所述膠板。進(jìn)一步地，所述電連接器進(jìn)一步包括外殼，所述金屬片包括接地腳，所述外殼設(shè)有焊腳，所述焊接部及接地腳焊接至電路板表面，所述焊腳靠近所述接地腳并繼續(xù)向下延伸而穿孔焊接至所述電路板且焊接產(chǎn)生的焊料與所述接地腳導(dǎo)通。一種電連接器，安裝于電路板上，所述電連接器包括若干端子、金屬片及外殼，各所述端子設(shè)有焊接部，所述金屬片包括接地腳，所述外殼設(shè)有焊腳，所述焊接部及接地腳焊接至所述電路板表面，所述焊腳靠近所述接地腳并繼續(xù)向下延伸而穿孔焊接至所述電路板且焊接產(chǎn)生的焊料與所述接地腳導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明中上排端子固持于上端座，下排端子固持于下端座，組裝時，金屬片在上下方向上直接夾持于上下端座后直接在上下方向上與接地端子接觸，進(jìn)行二次塑膠時也不會有塑膠材料填充入上下端座之間而阻礙金屬片與上、下排端子的接觸。且各端子的對接部進(jìn)行打薄處理后再埋設(shè)入絕緣本體使得塑膠于對接部上端的塑膠材料與各端子的連接部處于同一水平面。在接地端子上設(shè)置抵接部及抵靠部有利于上下對齊的接地端子的固定，另在端坐上設(shè)置凸包從而防止接地端子在上下方向上發(fā)生翹曲。將本發(fā)明電連接器安裝至電路板上時，各端子焊接部直接焊接至電路板表面，金屬片的接地腳及外殼的焊腳共用一個焊接區(qū)域，這具有減小外部電路板體積的優(yōu)勢。【附圖說明】圖1是本發(fā)明電連接器與電路板的立體組合圖。圖2是本發(fā)明電連接器與電路板的部分立體分解圖。圖3是圖2自另一方向看的部分立體分解圖。圖4是本發(fā)明電連接器的部分立體分解圖。圖5是圖4自另一方向看的部分立體分解圖。圖6是本發(fā)明電連接器去除內(nèi)殼、外殼和膠板后的的立體分解圖。圖7是圖6自另一方向看的立體分解圖。圖8是上、下排端子的立體圖。圖9是本發(fā)明電連接器的側(cè)視圖。圖10是沿圖1a-a線方向的剖視圖?！局饕M件符號說明】電連接器100絕緣本體1基部11前表面111后表面112舌板12第一主體部121第二主體部122上端座13第一基部131第一舌板132凸包133下端座14第二基部141第二舌板142塑膠件15第三基部151第三舌板152金屬片16缺口161接地腳162膠板2內(nèi)殼3插接空間31抵持片32固持腳33外殼4焊腳41上排端子51第一接地端子511抵靠部5110第一導(dǎo)電端子512第一對接部513第一焊接部514第一連接部515下排端子52第二接地端子521抵接部5210第二導(dǎo)電端子522第二對接部523第二焊接部524第二連接部525電路板200容納口201接納口202焊接口203如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。【具體實(shí)施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖10介紹本發(fā)明電連接器100的具體實(shí)施方式，本說明書中所涉及方向皆以圖1為參考，定義插接空間31的插接口為前端。請參照圖1至圖8所示，本發(fā)明提供一種電連接器100，安裝于電路板200上。在本實(shí)施例中，所述電連接器100為沉板式，所述電路板200設(shè)置有一容置槽(未標(biāo)號)，所述電連接器100懸置于所述容置槽中。所述電連接器100包括絕緣本體1、膠板2、內(nèi)殼3、外殼4、固持于所述絕緣本體1的若干端子及金屬片16。請參照圖4至圖8所示，所述絕緣本體1包括基部11及與基部11連接的舌板12。所述基部11定義有前表面111及與前表面111相對的后表面112。所述舌板12自所述前表面111向前延伸且所述舌板12包括第一主體部121及第二主體部122。所述絕緣本體1由絕緣材料制成且所述絕緣本體1包括上端座13、下端座14及塑膠件15。所述上端座13設(shè)有第一基部131及與所述第一基部131連接的第一舌板132。所述下端座14設(shè)有第二基部141及與所述第二基部141連接的第二舌板142。所述塑膠件15包括第三基部151及與所述第三基部151連接的第三舌板152。所述第一基部131、第二基部141及第三基部151共同形成所述基部11。所述第一舌板132、第二舌板142及第三舌板152共同形成所述舌板12。所述若干端子包括固持于所述上端座13的上排端子51及固持于所述下端座14的下排端子52。所述上排端子51和所述下排端子52的數(shù)量相同。所述上排端子51與所述下排端子52的排列順序相反，從而使所述電連接器100支持正向和反向與對接連接器（未圖示）插接配合。所述上排端子51包括第一接地端子511及第一導(dǎo)電端子512。所述第一接地端子511具有兩根且設(shè)于所述第一導(dǎo)電端子512的兩側(cè)。各上排端子51包括設(shè)于其前端的第一對接部513、設(shè)于尾端的第一焊接部514、連接所述第一對接部513與第一焊接部514的第一連接部515。所述上排端子51的第一對接部513進(jìn)行打薄處理。所述第一接地端子511的第一連接部515設(shè)有向外突出的抵靠部5110。所述上端座13下表面于左側(cè)所述第一接地端子511的前端處設(shè)有凸包133。所述下排端子52包括第二接地端子521及第二導(dǎo)電端子522。所述第二接地端子521具有兩根且設(shè)于所述第二導(dǎo)電端子522的兩側(cè)。各下排端子52包括設(shè)于其前端的第二對接部523、設(shè)于尾端的第二焊接部524、連接所述第二對接部523與第二焊接部524的第二連接部525。所述下排端子52的第二對接部523進(jìn)行打薄處理。所述第二接地端子521的第二連接部525設(shè)有向外突出的抵接部5210。所述下端座14上表面于右側(cè)所述第二接地端子521的前端處設(shè)有凸包133。所述金屬片16設(shè)置成彼此分離的一對片狀結(jié)構(gòu)，所述各片狀結(jié)構(gòu)設(shè)有缺口161及接地腳162。所述內(nèi)殼3無縫隙一體成型且于內(nèi)部設(shè)有插接空間31及抵持片32。所述內(nèi)殼3還包括固持腳33。所述外殼4設(shè)有焊腳41。所述電路板200設(shè)有容納口201、接納口202及位于電路板200上表面的焊接口203。制造時，所述上排端子51注塑成型于所述上端座13，所述下排端子52注塑成型于所述下端座14。所述第一接地端子511之下表面露出于所述上端座13之下表面及第一導(dǎo)電端子512下表面埋設(shè)于所述上端座13。所述第二接地端子521之上表面露出于所述下端座14之上表面及第二導(dǎo)電端子522上表面埋設(shè)于所述下端座14。將金屬片16在上下方向上直接夾持于上端座13及下端座14之間而令金屬片16與第一接地端子511及第二接地端子521直接接觸。且所述上端座13位于所述下端座14的上方。所述上端座13的第一接地端子511與下端座14的第二接地端子521對齊，所述第一導(dǎo)電端子512與第二導(dǎo)電端子522在上下方向上間隔有所述絕緣材料。所述凸包133穿過所述缺口161從而將所述金屬片16在上下方向上夾持固定于所述上端座13的第一接地端子511與下端座14的第二接地端子521之間而令所述金屬片16的上表面與第一接地端子511的下表面接觸及所述金屬片16的下表面與第二接地端子521的上表面接觸，所述凸包133分別定位上下對齊的第一接地端子511及第二接地端子521。對第一接地端子511上的抵靠部5110及第二接地端子521上的抵接部5210相互抵壓接觸并進(jìn)行焊接固定。對拼接后的上端座13及下端座14進(jìn)行二次注塑而組成所述絕緣本體1，各端子的第一對接部513及第二對接部523在注塑成型的過程中埋設(shè)入塑膠件15中而令注塑于第一對接部513的上端及注塑于第二對接部523的下端的塑膠材料與各端子的第一連接部515及第二連接部525處于同一水平面。將所述絕緣本體1設(shè)于所述內(nèi)殼3內(nèi)，所述抵持片32抵持于所述基部11的前表面111，使得所述基部11位于所述抵持片32后面的插接空間31內(nèi)。所述內(nèi)殼3遮蔽所述舌板12的第一主體部121，所述第二主體部122外露于所述內(nèi)殼3外。所述外殼4套設(shè)于所述內(nèi)殼3的上表面，并進(jìn)行點(diǎn)焊從而將所述外殼4固定于所述內(nèi)殼3上。于內(nèi)殼3的抵持片32的后端進(jìn)行膠水填充從而密封所述抵持片32后端的插接空間31從而形成膠板2。將所述電連接器100安裝于所述電路板200上，此時所述內(nèi)殼3的固持腳33固持于所述電路板200的容納口201內(nèi)，所述第一焊接部514及第二焊接部524焊接至所述電路板200上表面的焊接口203，金屬片16的接地腳162焊接至所述電路板200的接納口202的上端外側(cè)表面，所述外殼4的焊腳41靠近所述接地腳162的后表面并繼續(xù)向下延伸而穿孔焊接至所述電路板200的接納口202內(nèi)且焊接產(chǎn)生的焊料與所述接地腳162導(dǎo)通。本發(fā)明電連接器具有如下功效：本發(fā)明電連接器100能傳輸8安培大電流，故各端子的厚度要比現(xiàn)有技術(shù)端子的厚度要大，本發(fā)明電連接器100各端子厚度為0.25mm，金屬片16的厚度為0.2mm。限于舌板12的厚度具有一定規(guī)格，故本發(fā)明中的第一接地端子511與第二接地端子521之間未設(shè)置塑膠材料而使金屬片16在上下方向上與第一接地端子511及第二接地端子521接觸。且各端子的第一對接部513及第二對接部523進(jìn)行打薄處理后再埋設(shè)入絕緣本體1使得塑膠于第一對接部513及第二對接部523上的塑膠材料與各端子的第一連接部515及第二連接部525處于同一水平面。在第一接地端子511上設(shè)置抵靠部5110及第二接地端子521上設(shè)置抵接部5210有利于上下對齊的第一接地端子511及第二接地端子521的焊接固定。另在上端座13及下端座14上設(shè)置凸包133從而防止第一接地端子511及第二接地端子521在上下方向上發(fā)生翹曲。將本發(fā)明電連接器100安裝至電路板200上時，各端子的第一焊接部514及第二焊接部524直接焊接至電路板200表面，金屬片16的接地腳162及外殼4的焊腳41共用一個焊接區(qū)域，這具有減小外部電路板200體積的優(yōu)勢。以上所述僅為本發(fā)明的部分實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁12