本發(fā)明涉及一種具備多個(gè)天線元件和EBG(電磁帶隙Electromagnetic Band Gap)構(gòu)造部的天線裝置。本發(fā)明還涉及一種具備這種天線裝置的無線通信裝置及雷達(dá)裝置。

背景技術(shù)：

目前已知，在具備多個(gè)天線元件且以毫米波頻帶通信的天線裝置中，為了確保天線元件間的絕緣(isolation)，而使用EBG構(gòu)造部(參照專利文獻(xiàn)1～3)。EBG構(gòu)造部在規(guī)定的頻率(反共振頻率)成為高阻抗，因此，具備EBG構(gòu)造部的天線裝置可以在該頻率提高天線元件間的絕緣。

作為EBG構(gòu)造部的一例，已知包含形成于電介質(zhì)基板上的多個(gè)貼片導(dǎo)體、多個(gè)通路導(dǎo)體及包含接地導(dǎo)體的蘑菇型導(dǎo)體的EBG構(gòu)造部。蘑菇型EBG構(gòu)造部的性能依賴于通路導(dǎo)體的直徑、貼片導(dǎo)體的最小尺寸等。在現(xiàn)有的EBG構(gòu)造部中，為了提高天線元件間的絕緣而優(yōu)化EBG構(gòu)造部的尺寸時(shí)，僅在限定的頻率帶寬實(shí)現(xiàn)較高的絕緣。因此，在現(xiàn)有的EBG構(gòu)造部，難以遍及廣泛的頻率帶寬充分確保較高的絕緣。

另一方面，為了使EBG構(gòu)造部的反共振頻率變化而設(shè)置追加的零件等，這使天線裝置大型化，且還增大成本。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第4650302號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利第5112204號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利第5212949號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的非限定的實(shí)施例提供一種具備EBG構(gòu)造部的天線裝置，其可遍及廣泛的頻率帶寬而確保較高的絕緣(isolation)。

本發(fā)明的非限定的實(shí)施例還提供一種具備這種天線裝置的無線通信裝置及雷達(dá)裝置。

本發(fā)明一方式的天線裝置具備：電介質(zhì)層，其在一面形成第一導(dǎo)體層，在另一面形成有第二導(dǎo)體層；第一天線元件及第二天線元件，其配置于所述第一導(dǎo)體層；第一接地導(dǎo)體，其配置于所述第二導(dǎo)體層；EBG(電磁帶隙Electromagnetic Band Gap)構(gòu)造部，其在所述電介質(zhì)層配置于所述第一及所述第二天線元件之間，其中，所述EBG構(gòu)造部包含：第一EBG部分，其配置于所述第一導(dǎo)體層，并包含與所述第一接地導(dǎo)體電磁耦合的多個(gè)第一貼片導(dǎo)體；第二EBG部分，其配置于所述第二導(dǎo)體層，并包含與所述第一接地導(dǎo)體進(jìn)行電磁耦合的多個(gè)第二貼片導(dǎo)體。

本發(fā)明一方式的具備EBG構(gòu)造部的天線裝置可遍及廣泛的頻率帶寬而確保較高的絕緣。

本發(fā)明一方式的另一優(yōu)點(diǎn)及效果根據(jù)說明書及附圖變得明朗。該優(yōu)點(diǎn)及/或效果分別通過幾個(gè)實(shí)施方式以及說明書及附圖所記載的特征而提供，但為了得到一個(gè)或一個(gè)以上相同的特征，未必需要提供全部。

附圖說明

圖1表示天線裝置100的結(jié)構(gòu)；

圖2是天線裝置100中的第一導(dǎo)體層的上面圖；

圖3是天線裝置100中的第二導(dǎo)體層的上面圖；

圖4是天線裝置100中的第三導(dǎo)體層的上面圖；

圖5是圖2的V－V線的天線裝置100的剖面圖；

圖6表示天線裝置101的結(jié)構(gòu)；

圖7表示天線裝置100中的EBG構(gòu)造部7的結(jié)構(gòu)；

圖8是圖7的EBG構(gòu)造部7的等效電路圖；

圖9表示天線裝置200的結(jié)構(gòu)；

圖10表示天線裝置201的結(jié)構(gòu)；

圖11表示天線裝置200及天線裝置201中的頻率特性；

圖12表示天線裝置100及天線裝置201中的頻率特性；

圖13表示天線裝置201中的頻率特性；

圖14表示天線裝置201中的頻率特性；

圖15表示無線通信裝置的結(jié)構(gòu)；

圖16表示雷達(dá)裝置的結(jié)構(gòu)。

符號(hào)說明

1，2：電介質(zhì)層

3：天線元件

4：天線元件

5，6：接地導(dǎo)體

7：EBG構(gòu)造部

7－1a，7－1b，7－1c，7－2a、7－2b：EBG段

11：貼片(patch)導(dǎo)體

12：通路導(dǎo)體

13：貼片導(dǎo)體

14：短線(stub)導(dǎo)體

15a，15b：插槽

100，101：天線裝置

111：無線通信電路

112：信號(hào)處理電路

121：雷達(dá)收發(fā)電路

122：信號(hào)處理電路

123：顯示裝置

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)實(shí)施方式的天線裝置進(jìn)行說明。以下的說明中，相同的結(jié)構(gòu)要素以相同的符號(hào)表示。

(第一實(shí)施方式)

圖1是表示第一實(shí)施方式的天線裝置100的立體圖。圖2是表示圖1的天線裝置100中的第一導(dǎo)體層的上面圖。圖3是表示圖1的天線裝置100中的第二導(dǎo)體層的上面圖。圖4是表示圖1的天線裝置100中的第三導(dǎo)體層的上面圖。圖5是圖2的V－V線的天線裝置100的剖面圖。

天線裝置100具備基板，該基板具有：電介質(zhì)層1及電介質(zhì)層2、形成于電介質(zhì)層1上面的第一導(dǎo)體層、形成于電介質(zhì)層1及電介質(zhì)層2間的第二導(dǎo)體層、 形成于電介質(zhì)層2下面的第三導(dǎo)體層。換而言之，第一及第二導(dǎo)體層形成于電介質(zhì)層1的兩面，第三導(dǎo)體層在與第一導(dǎo)體層相反的一側(cè)距第二導(dǎo)體層具有規(guī)定距離，并與第二導(dǎo)體層平行地形成于電介質(zhì)層2的一面。天線裝置100還具備：配置于第一導(dǎo)體層的第一天線元件3(接收天線)及第二天線元件4(發(fā)送天線)、EBG構(gòu)造部7、配置于第二導(dǎo)體層的第一接地導(dǎo)體5、配置于第三導(dǎo)體層的第二接地導(dǎo)體6。EBG構(gòu)造部7設(shè)于天線元件3及4間。例如，天線元件3也可以作為接收天線動(dòng)作，且天線元件4作為發(fā)送天線動(dòng)作。

電介質(zhì)層1及電介質(zhì)層2也可以由例如聚苯醚或聚四氟乙烯等構(gòu)成。

EBG構(gòu)造部7包含第一EBG部分和第二EBG部分。第一EBG部分包含配置于第一導(dǎo)體層的、與接地導(dǎo)體5進(jìn)行電磁耦合的多個(gè)第一貼片導(dǎo)體11。第二EBG部分包含配置于第二導(dǎo)體層的、與接地導(dǎo)體5進(jìn)行電磁耦合的多個(gè)第二貼片導(dǎo)體13。多個(gè)貼片導(dǎo)體13與接地導(dǎo)體6進(jìn)行電磁耦合。

圖1所示的例子中，各貼片導(dǎo)體11及13的形狀為正方形。但是，各貼片導(dǎo)體11及13的形狀也可以是三角形、六邊形、長方形等任意形狀。

如圖2所示，多個(gè)貼片導(dǎo)體11在第一導(dǎo)體層上沿著與連結(jié)天線元件3及4的線段交叉(正交)的多個(gè)第一列(圖2的Y方向的列)而配置。第一EBG部分具備貫通電介質(zhì)層1且將多個(gè)貼片導(dǎo)體11與接地導(dǎo)體5連接的多個(gè)通路導(dǎo)體12。這樣，第一EBG部分以蘑菇型的EBG結(jié)構(gòu)形成。本發(fā)明中，將多個(gè)以第一列配置的貼片導(dǎo)體11及通路導(dǎo)體12分別稱為EBG段7－1a、7－1b、7－1c。

如圖3所示，多個(gè)貼片導(dǎo)體13沿著第二導(dǎo)體層中的與連結(jié)相對(duì)天線元件3對(duì)向的區(qū)域3’及相對(duì)天線元件4的區(qū)域4’的線段交叉(正交)的多個(gè)第二列而配置。第二EBG部分具備與多個(gè)貼片導(dǎo)體13連接的多個(gè)短線導(dǎo)體14。多個(gè)短線導(dǎo)體14沿著例如圖3的X方向或Y方向配置。多個(gè)短線導(dǎo)體14也可以與接地導(dǎo)體5短路，也可以具有不與接地導(dǎo)體5短路的開放端。在第二導(dǎo)體層設(shè)置用于將貼片導(dǎo)體13及短線導(dǎo)體14形成于內(nèi)部的插槽15a及15b。這樣，第二EBG部分以皮爾雷斯EBG結(jié)構(gòu)形成。本發(fā)明中，將多個(gè)以第二列配置的貼片導(dǎo)體13及短線導(dǎo)體14分別稱為EBG段7－2a、7－2b。

從上方觀察時(shí)，EBG段7－1a、7－1b、7－1c(特別是各通路導(dǎo)體12與接地導(dǎo)體5連接的位置)和EBG段7－2a、7－2b以交替的方式配置。

EBG段7－1a、7－1b、7－1c相互隔開例如相當(dāng)于與作為提高天線元件3及4間的絕緣的頻帶的絕緣(isolation)頻帶的中心頻率對(duì)應(yīng)的波長的距離而 平行地設(shè)置。EBG段7－2a、7－2b也相互隔開例如相當(dāng)于與絕緣頻帶的中心頻率對(duì)應(yīng)的波長的距離而平行地設(shè)置。EBG段7－1a、7－1b、7－1c間的距離也可以是與絕緣頻帶的中心頻率對(duì)應(yīng)的波長的0.8～1.2倍的距離。同樣地，EBG段7－2a、7－2b間的距離也可以是與絕緣頻帶的中心頻率對(duì)應(yīng)的波長的0.8～1.2倍的距離。

在圖2中，“w1”表示貼片導(dǎo)體11的一邊的長度，“dx1”表示X方向上相互鄰接的兩個(gè)貼片導(dǎo)體11的中心間的距離(或EBG段7－1a及7－1b間的距離，或EBG段7－1b及7－1c間的距離)，“dy1”表示Y方向上相互鄰接的兩個(gè)貼片導(dǎo)體11的中心間的距離。在圖3中，“w2”表示貼片導(dǎo)體13的一邊的長度，“dx2”表示X方向上相互鄰接的兩個(gè)貼片導(dǎo)體13的中心間的距離(或EBG段7－2a及7－2b間的距離)，“dy2”表示Y方向上相互鄰接的兩個(gè)貼片導(dǎo)體13的中心間的距離。在圖5中，“dz1”表示貼片導(dǎo)體11和接地導(dǎo)體5之間的距離(或通路導(dǎo)體12的長度)，“dz2”表示接地導(dǎo)體5及6間的距離。另外，通路導(dǎo)體12具有直徑φ。

第一EBG部分露出于基板(電介質(zhì)層1)的表面，第二EBG部分設(shè)于基板的內(nèi)部(電介質(zhì)層1及電介質(zhì)層2之間)，因此，它們的特性相互不同。根據(jù)第一EBG部分及第二EBG部分所需要的特性，設(shè)定貼片導(dǎo)體11、13的個(gè)數(shù)、一邊的長度w1、w2及距離dy1、dy2，它們也可以相互各異。

圖1的天線裝置100例如以毫米波頻帶進(jìn)行動(dòng)作(通信)。但是，圖1的天線裝置100并不限于毫米波頻帶，只要可確保絕緣，就可以以任意的頻率動(dòng)作。

多個(gè)短線導(dǎo)體14也可以根據(jù)希望的絕緣特性與接地導(dǎo)體5短路。

通過使第二EBG部分和接地導(dǎo)體5的電磁耦合變化，可以使第二EBG部分的絕緣頻帶向低域側(cè)或高域側(cè)擴(kuò)張。

根據(jù)圖1的天線裝置100，不使天線裝置大型化，就可以遍及廣泛的頻率帶寬而確保較高的絕緣。

圖6是表示第一實(shí)施方式的變形例的天線裝置101的立體圖。也可以根據(jù)希望的絕緣特性，省略圖1的天線裝置100的接地導(dǎo)體6及電介質(zhì)層2。

接著，參照?qǐng)D7～圖14對(duì)圖1的天線裝置100的動(dòng)作進(jìn)行說明。

圖7是圖1的天線裝置100的EBG構(gòu)造部7的放大圖。圖8是圖7的EBG構(gòu)造部7的等效電路圖。在圖7中，“L”表示貼片導(dǎo)體11的電感，“Ls”表示通路導(dǎo)體12的電感，“Lg”表示不與貼片導(dǎo)體11相對(duì)的部分(EBG構(gòu)造部7的外部)中的 接地導(dǎo)體5的電感，“Lgx”表示貼片導(dǎo)體13及短線導(dǎo)體14的電感。另外，“C”表示相互鄰接的貼片導(dǎo)體11間的容量，“Cs”表示貼片導(dǎo)體11和接地導(dǎo)體5之間的容量。另外，“Cgx”表示貼片導(dǎo)體13及短線導(dǎo)體14和接地導(dǎo)體5之間的容量，“Cgy”表示貼片導(dǎo)體13及短線導(dǎo)體14和接地導(dǎo)體6之間的容量。

EBG構(gòu)造部7的反共振頻率由構(gòu)成EBG構(gòu)造部7的各部分的容量及電感決定。貼片導(dǎo)體11的電感L依賴于貼片導(dǎo)體11的尺寸(例如，一邊的長度w1)。相互鄰接的貼片導(dǎo)體11間的容量C依賴于相互鄰接的貼片導(dǎo)體11的中心間的距離dx1、dy1。貼片導(dǎo)體11和接地導(dǎo)體5之間的容量Cs依賴于貼片導(dǎo)體11的面積、貼片導(dǎo)體11和接地導(dǎo)體5之間的距離dz1。通路導(dǎo)體12的電感Ls依賴于通路導(dǎo)體12的直徑φ及通路導(dǎo)體12的長度dz1。通路導(dǎo)體的直徑φ及通路導(dǎo)體12的長度dz1受到工藝上的制約，因此，實(shí)際上為固定值。因此，考慮到工藝上的制約，在天線設(shè)計(jì)時(shí)可變更的參數(shù)僅為貼片導(dǎo)體11的一邊的長度w1及相互鄰接的貼片導(dǎo)體11的中心間的距離dx1、dy1。

作為提高EBG構(gòu)造部的絕緣效果的方法，已知使EBG構(gòu)造部多段化的方式。多段化的EBG構(gòu)造部具備例如多個(gè)基板，并設(shè)置貫通這些基板的多個(gè)通路導(dǎo)體。但是，不能在各基板中設(shè)有通路導(dǎo)體的部分設(shè)置其它零件及配線，因此，天線裝置大型化，且成本也增大。

接著，參照?qǐng)D9～圖14對(duì)圖1的天線裝置100的模擬結(jié)果進(jìn)行說明。

圖9是表示第一比較例的天線裝置200的立體圖。圖9的天線裝置200從圖1的天線裝置100去除了EBG構(gòu)造部7。

圖10是表示第二比較例的天線裝置201的立體圖。圖10的天線裝置201從圖1的天線裝置100去除了第二EBG部分(貼片導(dǎo)體13、短線導(dǎo)體14及插槽15a、15b)。

設(shè)定以下的參數(shù)進(jìn)行了模擬。電介質(zhì)層1的厚度為dz1＝0.254mm，電介質(zhì)層2的厚度為dz2＝0.3mm。電介質(zhì)層1、2的相對(duì)介電常數(shù)為εr＝3.0，介質(zhì)損耗角正切為tanδ＝0.0058。天線元件3及天線元件4為0.91mm×0.91mm的正方形的貼片天線。天線元件3及天線元件4在X方向上隔開13.2mm的距離(中心間的距離)地配置。絕緣頻帶的中心頻率為79GHz。

圖11是比較例的天線裝置200及201的頻率特性(天線元件間的相對(duì)耦合量S21)的圖表。比較例的天線裝置200具有圖9的結(jié)構(gòu)(沒有EBG構(gòu)造部)。比較例的天線裝置201具有圖10的結(jié)構(gòu)(僅具備貼片導(dǎo)體11及短線導(dǎo)體12的 EBG構(gòu)造部)。比較例的天線裝置201的EGB構(gòu)造部包含配置于天線元件3及4的中間的、X方向上3個(gè)且Y方向上85個(gè)的貼片導(dǎo)體11。將貼片導(dǎo)體11的一邊的長度固定成w1＝0.61mm，且將Y方向上相互鄰接的兩個(gè)貼片導(dǎo)體11的中心間的距離固定成dy1＝0.71mm。通路導(dǎo)體12的直徑為φ＝0.25mm，通路導(dǎo)體12的長度為dz1＝0.254mm。在比較例的天線裝置201中，改變EBG段7－1a、7－1b、7－1c間的距離dx1，距離dx1設(shè)定成與絕緣頻帶的中心頻率79GHz對(duì)應(yīng)的波長λ(2.2mm)或約λ/4(0.7mm)。通過優(yōu)化距離dx1，容量C及電感Lg減少，天線元件3及4的相互阻抗提高。根據(jù)圖11可知，通過優(yōu)化距離dx1(dx1＝λ)，可實(shí)現(xiàn)較高的絕緣。

根據(jù)圖11，比較例的天線裝置201中設(shè)定成距離dx1＝λ時(shí)，僅在包含絕緣頻帶的中心頻率79GHz的狹窄的絕緣頻帶實(shí)現(xiàn)較高的絕緣。

圖12是實(shí)施例的天線裝置100及比較例的天線裝置201中的頻率特性(天線元件間的相對(duì)耦合量S21)的圖表。比較例的天線裝置201具有圖10的結(jié)構(gòu)(僅具備貼片導(dǎo)體11及短線導(dǎo)體12的EBG構(gòu)造部)，距離dx1設(shè)定成與絕緣頻帶的中心頻率79GHz對(duì)應(yīng)的波長λ(2.2mm)。實(shí)施例的天線裝置100包含具有圖1的結(jié)構(gòu)且配置于天線元件3及4的中間的、第一EBG部分(貼片導(dǎo)體11及通路導(dǎo)體12)及第二EBG部分(貼片導(dǎo)體13及短線導(dǎo)體14)。實(shí)施例的天線裝置100的第一EBG部分與比較例的天線裝置201的EBG構(gòu)造部同樣地構(gòu)成。實(shí)施例的天線裝置100的第二EBG部分配置有X方向上2個(gè)且Y方向上42個(gè)的貼片導(dǎo)體13。將貼片導(dǎo)體13的一邊的長度固定成w2＝1.05mm，且將Y方向上相互鄰接的貼片導(dǎo)體13的中心間的距離固定成dy2＝1.15mm。從貼片導(dǎo)體13到接地導(dǎo)體5的距離為0.2mm。將短線導(dǎo)體14的長度設(shè)為0.1mm，短線導(dǎo)體14具有不與接地導(dǎo)體5短路的開放端，將從短線導(dǎo)體14的開放端到接地導(dǎo)體5的距離設(shè)為0.1mm。在實(shí)施例的天線裝置100中，距離dx1、dx2設(shè)定成與絕緣頻帶的中心頻率79GHz對(duì)應(yīng)的波長λ(2.2mm)。根據(jù)圖12可知，通過對(duì)比較例的天線裝置201追加第二EBG部分(貼片導(dǎo)體13、短線導(dǎo)體14及插槽15a、15b)，使絕緣頻帶寬頻帶化。根據(jù)圖12，特別是在比絕緣頻帶的中心頻率79GHz更低域側(cè)，提高絕緣。

EBG構(gòu)造部7作為磁壁進(jìn)行動(dòng)作，抑制天線元件3、4間的表面波的傳播。第二EBG部分(貼片導(dǎo)體13、短線導(dǎo)體14及插槽15a、15b)與僅具備第一EBG部分的比較例的天線裝置201相比，可以將絕緣頻帶向低頻帶側(cè)或高頻帶側(cè)擴(kuò) 展。通過具備第二EBG部分，與比較例的天線裝置201相比，能可靠地降低天線元件3及天線元件4間的交調(diào)失真(closs talk)。

根據(jù)圖1的天線裝置100，具備第一EBG部分及第二EBG部分這雙方，通過將距離dx1、dx2設(shè)定成與絕緣頻帶的中心頻率79GHz對(duì)應(yīng)的波長λ，與比較例的天線裝置200及201相比，能夠使絕緣頻帶更寬頻帶化。

距離dx1、dx2不限于與絕緣頻帶的中心頻率79GHz對(duì)應(yīng)的波長λ，只要是波長λ的附近的長度即可。參照?qǐng)D13及圖14，進(jìn)一步說明距離dx1及dx2對(duì)頻率特性的影響。

圖13是比較例的天線裝置201中的頻率特性(天線元件間的相對(duì)耦合量S21)的圖表。圖14是比較例的天線裝置201中的頻率特性(天線元件間的相對(duì)耦合量S21)的圖表。為了簡化模擬，不使用圖1的天線裝置100，而使用圖10的天線裝置201。改變EBG段7－1a、7－1b、7－1c間的距離dx1，距離dx1設(shè)定成0.8λ、0.9λ、1λ、1.1λ或1.2λ。根據(jù)圖13及圖14可知，即使距離dx1為1λ的附近的0.8λ～1.2λ的長度，也能確保較高的絕緣。圖13及圖14的結(jié)果也與圖1的天線裝置100相同。

(第二實(shí)施方式)

圖15是表示第二實(shí)施方式的無線通信裝置的塊圖。圖15的無線通信裝置具備圖1的天線裝置100、無線通信電路111和信號(hào)處理電路112。無線通信電路111將從信號(hào)處理電路112發(fā)送的基帶信號(hào)進(jìn)行調(diào)制而得到的無線信號(hào)從天線裝置100發(fā)射，并將由天線裝置100接收的無線信號(hào)解調(diào)成的基帶信號(hào)發(fā)送至信號(hào)處理電路112。

(第三實(shí)施方式)

圖16是表示第三實(shí)施方式的雷達(dá)裝置的塊圖。圖16的無線通信裝置具備：圖1的天線裝置100、雷達(dá)收發(fā)電路121、信號(hào)處理電路122、顯示裝置123。雷達(dá)收發(fā)電路121在信號(hào)處理電路122的控制下從天線裝置100發(fā)射雷達(dá)波，并接收被目標(biāo)物反射并入射至天線裝置100的雷達(dá)波。信號(hào)處理電路122基于雷達(dá)波的傳播時(shí)間、頻率變化等，決定從天線裝置100到目標(biāo)物的距離、速度等，并將其結(jié)果顯示于顯示裝置123。

根據(jù)各實(shí)施方式的天線裝置100，可以提高絕緣，且使絕緣頻帶寬頻帶化。

本發(fā)明的方式的天線裝置、無線通信裝置及雷達(dá)裝置的特征在于，具備以下的結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的第一方式的天線裝置具備：電介質(zhì)層，其在一面形成第一導(dǎo)體層，在另一面形成有第二導(dǎo)體層；第一天線元件及第二天線元件，其配置于所述第一導(dǎo)體層；第一接地導(dǎo)體，其配置于所述第二導(dǎo)體層；EBG(Electromagnetic Band Gap)構(gòu)造部，其在所述電介質(zhì)層配置于所述第一及所述第二天線元件之間，所述EBG構(gòu)造部包含：第一EBG部分，其配置于所述第一導(dǎo)體層，并包含與所述第一接地導(dǎo)體電磁耦合的多個(gè)第一貼片導(dǎo)體；第二EBG部分，其配置于所述第二導(dǎo)體層，并包含與所述第一接地導(dǎo)體進(jìn)行電磁耦合的多個(gè)第二貼片導(dǎo)體。

第二方式的天線裝置在第一方式的天線裝置的基礎(chǔ)上，所述多個(gè)第一貼片導(dǎo)體沿著與連結(jié)所述第一天線元件及第二天線元件的線段交叉的多個(gè)第一列而配置，所述第一EBG部分包含貫通所述電介質(zhì)層，并將所述多個(gè)第一貼片導(dǎo)體與所述第一接地導(dǎo)體連接的多個(gè)通路導(dǎo)體。

第三方式的天線裝置在第一方式的天線裝置的基礎(chǔ)上，所述多個(gè)第二貼片導(dǎo)體沿著所述第二導(dǎo)體層中的與連結(jié)相對(duì)所述第一天線元件的區(qū)域及相對(duì)所述第二天線元件的區(qū)域的線段交叉的多個(gè)第二列而配置，所述第二EBG部分具備與所述多個(gè)第二貼片導(dǎo)體連接的多個(gè)短線導(dǎo)體。

第四方式的天線裝置在第一方式的天線裝置的基礎(chǔ)上，所述多個(gè)第一貼片導(dǎo)體沿著與連結(jié)所述第一天線元件及第二天線元件的線段交叉的多個(gè)第一列而配置，所述第一EBG部分包含貫通所述電介質(zhì)層，并將所述多個(gè)第一貼片導(dǎo)體與所述第一接地導(dǎo)體連接的多個(gè)通路導(dǎo)體，所述多個(gè)第二貼片導(dǎo)體沿著所述第二導(dǎo)體層中的與連結(jié)相對(duì)所述第一天線元件的區(qū)域及相對(duì)所述第二天線元件的區(qū)域的線段交叉的多個(gè)第二列而配置，所述第二EBG部分具備與所述多個(gè)第二貼片導(dǎo)體連接的多個(gè)短線導(dǎo)體。

第五方式的天線裝置在第四方式的天線裝置的基礎(chǔ)上，所述多個(gè)第一列相互隔開與所述第一天線元件及第二天線元件的絕緣頻帶的中心頻率對(duì)應(yīng)的波長的0.8～1.2倍的距離而相互平行地設(shè)置，所述多個(gè)第二列相互隔開與所述絕緣頻帶的中心頻率對(duì)應(yīng)的波長的0.8～1.2倍的距離而相互平行地設(shè)置。

第六方式的天線裝置在第一～第五中任一方式的天線裝置的基礎(chǔ)上，具備：第三導(dǎo)體層，其在所述第一導(dǎo)體層的相反側(cè)距所述第二導(dǎo)體層具有規(guī)定距離，并與所述第二導(dǎo)體層平行地形成；第二接地導(dǎo)體，其配置于所述第三導(dǎo)體層。

本發(fā)明的無線通信裝置具備第一～第六中任一方式的天線裝置和無線通信電路。

本發(fā)明的雷達(dá)裝置具備第一～第六中任一方式的天線裝置和雷達(dá)收發(fā)電路。

本發(fā)明的方式的天線裝置可用于以毫米波段動(dòng)作的天線裝置、無線通信裝置及雷達(dá)裝置。