本發(fā)明涉及TR組件領域，特別涉及一種TR組件的封裝工藝。

背景技術：

傳統(tǒng)TR組件設計一般為微波信號采用微波材料，如RO5880或者RO4350等材質電路板燒結在FR4電路板上，F(xiàn)R4電路板用于提供電源及控制信號，為了防止干擾，在設計時需要將微波信號，控制信號和電源信號用金屬壓條進行物理隔離，并分布在不同的電路板上，通過結構中間隔板分別燒結在隔板的正面和背面，總電源和控制信號采用端口形式由外接電路控制，傳統(tǒng)結構腔體一般為銑刀銑腔，電路板分為多個獨立不規(guī)則的單元，然后再疊層互聯(lián)的方式，所以整機集成度不高，產(chǎn)品體積較大，難以實現(xiàn)陣列天線的設計要求。

傳統(tǒng)設計中采用通孔接地形式對微帶線進行隔離，由于電路板由于內(nèi)層大量走線，通孔為了避讓內(nèi)層走線，只能選擇沒有走線位置放置，這樣就無法保證微波信號的完整地隔離。。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種TR組件的封裝工藝，采用通孔及盲孔結合的地隔離技術，最大程度降低干擾，同時提高整個裝置的集成度，以解決現(xiàn)有技術中導致的上述多項缺陷。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下的技術方案：一種TR組件的封裝工藝，該TR組件包括多層電路板和機殼，機殼由機殼蓋板、隔離腔和機殼底板組成，其特征在于，包括以下步驟：

1)機殼蓋板、機殼底板和隔離腔注塑成型；

2)隔離腔由線切割工藝形成隔離腔；

3)對機殼蓋板、機殼底板和隔離腔進行鉆孔，形成安裝孔；

4)機殼底板處進行鉆孔，形成圓洞；

5)機殼蓋板、多層電路板、隔離腔和機殼底板依次組裝成型；

6)多層電路板的微波信號通過絕緣子燒結形式與外部相連接。

優(yōu)選的，所述步驟2)中，隔離腔針對微帶線個子陣互聯(lián)線處，隔離腔會有1mm高度，2.5mm寬度門洞狀空缺避讓。

優(yōu)選的，所述步驟3)中，安裝孔的直徑為5-8mm。

優(yōu)選的，所述步驟4)中，圓洞的直徑為4-7mm。

優(yōu)選的，所述多層電路板采用通孔及盲孔結合的地隔離技術。

采用以上技術方案的有益效果是：本發(fā)明的封裝工藝，采用線切割將隔離腔分割，電路板仍然是整塊規(guī)則形狀的電路板，這樣可以采用PCB多層混壓技術，通過多層走線將電路板的微波，電源，控制集成在一塊多層板上，與傳統(tǒng)電路相比節(jié)約產(chǎn)品空間約50％，大大提高產(chǎn)品集成度。

本發(fā)明采用通孔及盲孔結合的地隔離技術，在微帶線兩邊及多功能芯片，開關控制芯片及功分芯片等微波器件四周在通孔接地無法實現(xiàn)的情況下大量使用盲孔接地的形式，保證形成完整隔離環(huán)，確保就近接地，最大程度降低干擾。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構示意圖；

圖2是隔離腔的結構示意圖；

圖3是隔離腔底部的結構示意圖。

其中，1--機殼蓋板、2--隔離腔、3--機殼底板、4--安裝孔、5--圓洞。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。

圖1出示本發(fā)明的具體實施方式：一種TR組件的封裝工藝，該TR組件包括多層電路板和機殼，機殼由機殼蓋板1、隔離腔2和機殼底板3組成，其特征在于，包括以下步驟：

1)機殼蓋板、機殼底板和隔離腔注塑成型；

2)隔離腔由線切割工藝形成隔離腔，隔離腔針對微帶線個子陣互聯(lián)線處，隔離腔會有1mm高度，2.5mm寬度門洞狀空缺避讓；

3)對機殼蓋板1、機殼底板3和隔離腔2進行鉆孔，形成安裝孔4；

4)機殼底板3處進行鉆孔，形成圓洞5；

5)機殼蓋板、多層電路板、隔離腔和機殼底板依次組裝成型；

6)多層電路板的微波信號通過絕緣子燒結形式與外部相連接。

安裝孔的直徑為5-8mm，圓洞的直徑為4-7mm，結合具體的規(guī)格和結構，調(diào)整規(guī)格參數(shù)。

多層電路板采用通孔及盲孔結合的地隔離技術，在微帶線兩邊及多功能芯片，開關控制芯片及功分芯片等微波器件四周在通孔接地無法實現(xiàn)的情況下大量使用盲孔接地的形式，保證形成完整隔離環(huán)，確保就近接地，最大程度降低干擾。

因為本設計采用的是多層板技術，第2層為完整地平面層，其他內(nèi)層會有大量走線，而1-2層盲孔接地由于不會打穿整個電路板，所以可以按照需要連續(xù)放置，不用擔心打到其他內(nèi)層信號線，最大程度的保護微波信號的地隔離環(huán)的完整性，達到仿真預期微波性能。

電路板中多功能芯片、功分芯片及收發(fā)開關控制芯片采用凹槽下陷形式放置，結合電路板的開盲槽技術，可保證這些芯片的壓絲鍵合點與電路板表層微帶線平行，保證微波信號傳輸過程中的信號完整性。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。