技術(shù)編號：11810674
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具備多個(gè)天線元件和EBG(電磁帶隙ElectromagneticBandGap)構(gòu)造部的天線裝置。本發(fā)明還涉及一種具備這種天線裝置的無線通信裝置及雷達(dá)裝置。背景技術(shù)目前已知，在具備多個(gè)天線元件且以毫米波頻帶通信的天線裝置中，為了確保天線元件間的絕緣(isolation)，而使用EBG構(gòu)造部(參照專利文獻(xiàn)1～3)。EBG構(gòu)造部在規(guī)定的頻率(反共振頻率)成為高阻抗，因此，具備EBG構(gòu)造部的天線裝置可以在該頻率提高天線元件間的絕緣。作為EBG構(gòu)造部的一例，已知包含形成于電介質(zhì)基板上的多個(gè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。