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發(fā)光裝置用基板以及發(fā)光裝置用基板的制造方法與流程

文檔序號:11636256閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的發(fā)光裝置用基板(電路基板(320))中的形成在陶瓷層(2)上的電極圖案(13)具有第1金屬層(5)、第2金屬層(7)和電極端子部(10),所述電極圖案(13)中的未形成所述電極端子部(10)的部分的厚度為至少35μm以上。由此,能夠?qū)嶙枰种频幂^低。

技術(shù)研發(fā)人員:小西正宏;伊藤晉;山下弘司;山口一平;野久保宏幸;板倉祥哲
受保護(hù)的技術(shù)使用者:夏普株式會社
技術(shù)研發(fā)日:2015.10.20
技術(shù)公布日:2017.08.01
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