1.一種各向異性導(dǎo)電構(gòu)件，其具備：
包含無機(jī)材料的絕緣性基材；
包含導(dǎo)電性構(gòu)件的多個導(dǎo)電通路，以在所述絕緣性基材的厚度方向上貫通、相互絕緣的狀態(tài)而設(shè)置；
粘著層，設(shè)于所述絕緣性基材的表面；
所述各導(dǎo)電通路包含自所述絕緣性基材的表面突出的突出部分，
所述各導(dǎo)電通路的所述突出部分的端部自所述粘著層的表面露出或突出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件，其中，所述各導(dǎo)電通路的所述突出部分的縱橫比為0.01以上、不足20；
此處，所述縱橫比是指所述突出部分的高度相對于直徑的比例。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件，其中，所述各導(dǎo)電通路的所述突出部分的高度是50nm～1500nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件，其中，所述粘著層的厚度是50nm～1500nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件，其中，所述各導(dǎo)電通路的所述突出部分的高度與所述粘著層的厚度的差的絕對值是0nm～50nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件，其中，所述粘著層是含有熱膨脹系數(shù)不足50×10-6K-1的高分子材料的層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件，其中，所述高分子材料是選自由聚酰亞胺樹脂及環(huán)氧樹脂所構(gòu)成的群組的至少一種樹脂材料。
8.一種多層配線基板，其層疊有根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項各向異性導(dǎo)電構(gòu)件、配線基板，所述配線基板經(jīng)由電極而與所述各向異性導(dǎo)電構(gòu)件的所述導(dǎo)電性材料電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層配線基板，其作為半導(dǎo)體封裝的插入物而使用。