本發(fā)明涉及接合裝置、接合方法以及加壓?jiǎn)卧?/p>

背景技術(shù)：

以往，有一種半導(dǎo)體裝置已被普遍認(rèn)知，其所具有的構(gòu)造為使用金屬粒子漿(Paste)將形成有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的基板與半導(dǎo)體元件接合(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。而金屬粒子漿，則是在溶劑中含有納米大小(Nano size)或亞微米大小(Submicron size)的金屬粒子，并利用金屬粒子的低溫?zé)Y(jié)現(xiàn)象以及較高的表面活性后的低溫?zé)尚偷膶?dǎo)電漿。

上述半導(dǎo)體裝置可以認(rèn)為是使用如下的接合裝置(以往的接合裝置900)將基板與半導(dǎo)體元件接合的。以往的接合裝置900如圖8所示，是一種通過(guò)在形成有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的基板12上經(jīng)由金屬粒子漿16對(duì)配置有電子部件14(半導(dǎo)體元件)的組合體10進(jìn)行加熱并加壓從而將基板12與電子部件14接合的接合裝置。

以往的接合裝置900包括：加熱構(gòu)造部920，具有被配置在相對(duì)位置上的第一加熱部922以及第二加熱部924；以及加壓構(gòu)造部(未圖示)，通過(guò)使第二加熱部924沿從第一加熱部922向第二加熱部924的方向移動(dòng)從而對(duì)組合體10加壓。第一加熱部922位于比第二加熱部924更下方的位置上。

在以往的接合裝置900中，在將組合體10配置在第一加熱部922上后，通過(guò)使第二加熱部924向下方移動(dòng)從而使用第一加熱部922以及第二加熱部924來(lái)對(duì)組合體10進(jìn)行加熱并加壓。

根據(jù)以往的接合裝置900，由于具備了通過(guò)使第二加熱部924移動(dòng)從而對(duì)組合體10進(jìn)行加壓的加壓構(gòu)造部，因此能夠使用第一加熱部922以及第二加熱部924來(lái)對(duì)組合體10進(jìn)行加熱并加壓，并且能夠經(jīng)由金屬粒子漿16將基板12與電子部件14進(jìn)行接合。

【先行技術(shù)文獻(xiàn)】

【專(zhuān)利文獻(xiàn)1】特開(kāi)2012-9703號(hào)公報(bào)

然而，在以往的接合裝置900中，由于是在將組合體10配置在第一加熱部922上后，使用第一加熱部922以及第二加熱部924來(lái)對(duì)組合體10進(jìn)行加熱并加壓，因此在對(duì)組合體10進(jìn)行加壓前熱量會(huì)從第一加熱部922傳導(dǎo)至金屬粒子漿16，從而導(dǎo)致金屬粒子漿16部分引發(fā)燒結(jié)反應(yīng)(固化反應(yīng))，其結(jié)果就是：存在有無(wú)法以高接合力將形成有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的基板12與半導(dǎo)體元件14接合的問(wèn)題。

另外，要使第二加熱部924在保持與第一加熱部922的平行度不變的情況下移動(dòng)實(shí)際上很困難，在加壓時(shí)電子部件的各個(gè)部位處所被施加的壓力之間會(huì)產(chǎn)生偏差，從而就存在有難以均衡地將基板12與電子部件14進(jìn)行接合的問(wèn)題。

再有，這樣的問(wèn)題不僅會(huì)在制造具有使用金屬粒子漿將形成有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的基板與半導(dǎo)體元件接合的構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置時(shí)發(fā)生，而是會(huì)在具有使用金屬粒子漿將【形成有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的基板的其他基板】與【半導(dǎo)體元件的其他電子部件】接合的構(gòu)造的全部接合體上發(fā)生。

因此，本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題，以提供一種能夠以比以往更高的接合力將基板與電子部件接合，并且，能夠均衡地將基板與電子部件進(jìn)行接合的接合裝置為目的。另外，本發(fā)明還以提供一種使用了這種接合裝置的接合方法為目的。再有，本發(fā)明還以提供一種使用這種接合裝置的加壓?jiǎn)卧獮槟康摹?/p>

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

【1】本發(fā)明的接合裝置，是一種通過(guò)對(duì)具有將經(jīng)由金屬粒子漿將電子部件載置在基板上的組合體夾住并傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件以及第二傳導(dǎo)部件的加壓?jiǎn)卧M(jìn)行加壓并加熱，從而將所述基板與所述電子部件接合的接合裝置，其特征在于，包括：加熱構(gòu)造部，具有被配置在相對(duì)位置上的第一加熱部以及第二加熱部；定位構(gòu)造部，用于將所述加壓?jiǎn)卧ㄎ辉谒龅谝患訜岵恳约八龅诙訜岵恐g的空間中不與所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的任意一方相接觸的位置上；以及加壓構(gòu)造部，通過(guò)使所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的至少一方沿從所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的一方向另一方的方向移動(dòng)，從而對(duì)所述加壓?jiǎn)卧訅骸?/p>

【2】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是：所述第一傳導(dǎo)部件具有：在與所述第二傳導(dǎo)部件相對(duì)的面的相反一側(cè)的面的中央部分上向外側(cè)突出的高臺(tái)部以及被設(shè)置在所述高臺(tái)部周?chē)募绮?，所述定位?gòu)造部具有：托架，形成有收納所述加壓?jiǎn)卧獣r(shí)將所述高臺(tái)部插入的開(kāi)口部，并且，具備在所述開(kāi)口部的周?chē)纬捎惺占{所述加壓?jiǎn)卧獣r(shí)支撐所述肩部的支撐部的底面；以及定位部，能夠通過(guò)將收納有所述加壓?jiǎn)卧乃鐾屑芏ㄎ?，從而將所述加壓?jiǎn)卧ㄎ辉诓慌c所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的任意一方相接觸的位置上。

【3】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是：所述第一加熱部位于比所述第二加熱部更下方的位置上，所述加壓構(gòu)造部通過(guò)使所述第一加熱部向上方移動(dòng)從而對(duì)所述加壓?jiǎn)卧訅骸?/p>

【4】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是：所述加壓構(gòu)造部能夠通過(guò)使所述第一加熱部沿上下方向移動(dòng)從而使所述加壓?jiǎn)卧约八鐾屑苎厣舷路较蛞苿?dòng)，所述第一加熱部被配置在所述加壓?jiǎn)卧乃龅谝粋鲗?dǎo)部件一側(cè)，并且，所述第二加熱部被配置在所述加壓?jiǎn)卧乃龅诙鲗?dǎo)部件一側(cè)，所述支撐部在所述第一傳導(dǎo)部件未與所述第一加熱部接觸時(shí)為支撐所述肩部的狀態(tài)，在所述第一傳導(dǎo)部件與所述第一加熱部接觸時(shí)為從所述肩部離開(kāi)的狀態(tài)。

【5】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是：所述加壓構(gòu)造部在對(duì)所述加壓?jiǎn)卧訅翰⒓訜岷螅ㄟ^(guò)使所述第一加熱部向下方移動(dòng)從而使所述加壓?jiǎn)卧幱谠谒龅谝患訜岵恳约八龅诙訜岵恐g的空間中不與所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的任意一方相接觸的狀態(tài)。

【6】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是：所述加壓構(gòu)造部通過(guò)使所述第一加熱部向上方移動(dòng)的同時(shí)使所述第二加熱部向下方移動(dòng)，從而對(duì)所述加壓?jiǎn)卧訅骸?/p>

【7】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是，進(jìn)一步包括：空室(Chamber)，被設(shè)置在包圍所述第一加熱部以及所述第二加熱部的位置上；以及真空泵，將所述空室內(nèi)變?yōu)檎婵铡?/p>

【8】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是，進(jìn)一步包括：惰性氣體供應(yīng)構(gòu)造，能夠向所述空室內(nèi)供應(yīng)惰性氣體。

【9】在本發(fā)明的接合裝置中，理想的情況是：所述第一加熱部位于比所述第二加熱部更上方的位置上，所述加壓構(gòu)造部通過(guò)使所述第一加熱部向下方移動(dòng)從而對(duì)所述加壓?jiǎn)卧訅骸?/p>

【10】本發(fā)明的接合方法，使用上述【1】～【9】中任意一項(xiàng)所記載的接合裝置，通過(guò)對(duì)具有夾住經(jīng)由金屬粒子漿將電子部件載置在基板上的組合體后傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件以及第二傳導(dǎo)部件的加壓?jiǎn)卧M(jìn)行加壓并加熱，從而將所述基板與所述電子部件接合，其特征在于，依次包括：加壓?jiǎn)卧ㄎ还ば?，通過(guò)定位構(gòu)造部將所述加壓?jiǎn)卧ㄎ辉谒龅谝患訜岵恳约八龅诙訜岵恐g的空間中不與所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的任意一方相接觸的位置上；加壓?jiǎn)卧苿?dòng)工序，通過(guò)加壓構(gòu)造部使所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的至少一方沿從所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的一方向另一方的方向移動(dòng)，從而使加壓?jiǎn)卧貜乃龅谝患訜岵恳约八龅诙訜岵恐械囊环较蛄硪环降姆较蛞苿?dòng)；以及加壓?jiǎn)卧訅杭訜峁ば?，通過(guò)加壓構(gòu)造部使所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的至少一方沿從所述第一加熱部以及所述第二加熱部中的一方向另一方的方向移動(dòng)，從而對(duì)所述加壓?jiǎn)卧訅翰⒓訜帷?/p>

【11】本發(fā)明的加壓?jiǎn)卧?，用于上述?】～【9】中任意一項(xiàng)所記載的接合裝置，其特征在于：具有被配置在相對(duì)位置上的，并且用于傳導(dǎo)壓力以及熱量的所述第一傳導(dǎo)部件以及所述第二傳導(dǎo)部件，其中，所述第一傳導(dǎo)部件具有：在與所述第二傳導(dǎo)部件相對(duì)的面的相反一側(cè)的面的中央部分上向外側(cè)突出的高臺(tái)部以及被設(shè)置在所述高臺(tái)部周?chē)募绮俊?/p>

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的接合裝置以及接合方法，由于具備用于將加壓?jiǎn)卧ㄎ辉诓慌c第一加熱部以及第二加熱部中任意一方相接觸的位置上的定位構(gòu)造部，所以就能夠在將加壓?jiǎn)卧ㄎ辉诓慌c第一加熱部以及第二加熱部中任意一方相接觸的位置上后，使用第一加熱部以及第二加熱部對(duì)加壓?jiǎn)卧M(jìn)行加壓并加熱。因此，就能夠防止在對(duì)加壓?jiǎn)卧訅呵盁崃繌牡谝患訜岵總鲗?dǎo)至金屬粒子漿，從而就能夠防止金屬粒子漿部分引發(fā)燒結(jié)反應(yīng)(固化反應(yīng))，其結(jié)果就是，能夠以比以往更高的接合力將基板與電子部件接合。

另外，根據(jù)本發(fā)明的接合裝置、接合方法以及加壓?jiǎn)卧捎谑褂镁哂袏A住組合體后傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件以及第二傳導(dǎo)部件的加壓?jiǎn)卧?，因此相比以往的接合裝置900，能夠延緩熱量被傳導(dǎo)至金屬粒子漿的時(shí)間。所以，即便是在已對(duì)第一加熱部以及第二加熱部進(jìn)行加熱的狀態(tài)下對(duì)加壓?jiǎn)卧M(jìn)行加壓時(shí)，也能夠防止在對(duì)加壓?jiǎn)卧訅呵盁崃繌牡谝患訜岵總鲗?dǎo)至金屬粒子漿，從而就能夠防止金屬粒子漿部分引發(fā)燒結(jié)反應(yīng)(固化反應(yīng))，其結(jié)果就是，從此觀(guān)點(diǎn)來(lái)看也能夠以比以往更高的接合力將基板與電子部件接合。

另外，根據(jù)本發(fā)明的接合裝置、接合方法以及加壓?jiǎn)卧?，由于使用具有夾住組合體后傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件以及第二傳導(dǎo)部件的加壓?jiǎn)卧虼送ㄟ^(guò)使第二傳導(dǎo)部件在保持與第一傳導(dǎo)部件的平行度不變的情況下移動(dòng)就能夠防止電子部件的各部位間產(chǎn)生壓力差。其結(jié)果就是，能夠?qū)⒒迮c電子部件均衡地進(jìn)行接合。

另外，根據(jù)本發(fā)明的接合裝置、接合方法以及加壓?jiǎn)卧?，由于使用具有夾住組合體后傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件以及第二傳導(dǎo)部件的加壓?jiǎn)卧?，因此，如上述般，即便是在已?duì)第一加熱部以及第二加熱部進(jìn)行加熱的狀態(tài)下對(duì)加壓?jiǎn)卧M(jìn)行加壓時(shí)，也能夠防止在對(duì)加壓?jiǎn)卧訅呵盁崃繌牡谝患訜岵總鲗?dǎo)至金屬粒子漿。所以，在對(duì)加壓?jiǎn)卧訅簳r(shí)就沒(méi)有必要改變第一加熱部以及第二加熱部的溫度，從而能夠以比較短的節(jié)拍時(shí)間(Takt time)將基板與電子部件接合。

另外，根據(jù)本發(fā)明的加壓?jiǎn)卧捎诘谝粋鲗?dǎo)部件具有在與第二傳導(dǎo)部件相對(duì)的面的相反一側(cè)的面的中央部分上向外側(cè)突出的高臺(tái)部以及被設(shè)置在高臺(tái)部周?chē)募绮?，因此能夠在將加壓?jiǎn)卧占{至托架并安裝到接合裝置上時(shí)通過(guò)托架的支撐部支撐肩部，從而變?yōu)橥屑苤渭訅簡(jiǎn)卧臓顟B(tài)，并且，能夠通過(guò)在對(duì)加壓?jiǎn)卧訅簳r(shí)將高臺(tái)部由外側(cè)向內(nèi)側(cè)按壓，從而變?yōu)橥屑懿恢渭訅簡(jiǎn)卧臓顟B(tài)。因此，就能夠在不受托架影響的情況下對(duì)加壓?jiǎn)卧M(jìn)行加壓，其結(jié)果就是，能夠?qū)⒒迮c電子部件進(jìn)一步均衡地接合。

另外，根據(jù)本發(fā)明的加壓?jiǎn)卧?，由于第一傳?dǎo)部件具有在與第二傳導(dǎo)部件相對(duì)的面的相反一側(cè)的面的中央部分上向外側(cè)突出的高臺(tái)部以及被設(shè)置在高臺(tái)部周?chē)募绮浚虼嗽趯⒓訅簡(jiǎn)卧占{至托架時(shí)，通過(guò)將高臺(tái)部插入托架的開(kāi)口部，加壓?jiǎn)卧筒灰桩a(chǎn)生位置偏移。

簡(jiǎn)單附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100的說(shuō)明圖。圖1(a)是接合裝置100的側(cè)截面圖，圖1(b)是實(shí)施方式一所涉及的加壓?jiǎn)卧?00的側(cè)截面圖。

圖2是實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100的主要部分的模塊圖。

圖3是實(shí)施方式一所涉及的托架131的說(shuō)明圖。

圖4是實(shí)施方式一所涉及的接合方法的說(shuō)明圖。圖4(a)～圖4(c)為各工序圖。圖4中省略了空室110的圖示(以下，圖5～圖7均同此)。

圖5是實(shí)施方式一所涉及的接合方法的說(shuō)明圖。圖5(a)～圖5(c)為各工序圖。

圖6是實(shí)施方式一所涉及的接合方法的說(shuō)明圖。圖6(a)～圖6(c)為各工序圖。

圖7是實(shí)施方式一所涉及的接合方法的說(shuō)明圖。圖7(a)～圖7(c)為各工序圖。

圖8是以往的接合裝置900的說(shuō)明圖。圖8中符號(hào)910代表空室，符號(hào)928代表加熱器(Heater)。

具體實(shí)施方式

以下，將依據(jù)附圖，對(duì)本發(fā)明的接合裝置、接合方法以及加壓?jiǎn)卧M(jìn)行說(shuō)明。

【實(shí)施方式一】

首先，對(duì)組合體10進(jìn)行說(shuō)明。

組合體10如圖1所示，是一種經(jīng)由金屬粒子漿16將電子部件14配置在形成有導(dǎo)體電路圖的基板12上的組合體。

本說(shuō)明書(shū)中的“基板”，是指搭載電子部件的部件。

實(shí)施方式一中的基板1例如是在由非傳導(dǎo)性的物質(zhì)所構(gòu)成的本體上形成有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的電路基板。作為基板1的構(gòu)成材料，可以使用由可經(jīng)受住金屬粒子漿4的燒結(jié)溫度(根據(jù)種類(lèi)而不同，例如300℃)的材料(例如，本體為耐熱性的樹(shù)脂或陶瓷、導(dǎo)線(xiàn)分布圖則為金屬)所構(gòu)成的材料。

再有，作為本發(fā)明適用對(duì)象的基板，可以是DCB(Direct Copper Bond)基板。另外，作為本發(fā)明適用對(duì)象的基板，只要是搭載電子部件的部件即可，例如，可以是硅片(Silicon chip)。也就是說(shuō)，本發(fā)明能夠適用于將硅片與導(dǎo)電性連接件連接。

電子部件14例如為電氣產(chǎn)品中使用的部件，特別是有必要與基板電氣連接的部件。作為電子部件14的具體例子，可以列舉的有：半導(dǎo)體元件(例如，搭載集成電路的半導(dǎo)體芯片)、電機(jī)、電阻器、電容器、壓電元件、連接器、開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)、以及導(dǎo)電性的連接件。再有，本發(fā)明的接合體的制造方法特別適合被使用于將至少一個(gè)的半導(dǎo)體元件與基板接合的接合體，也就是半導(dǎo)體裝置的制造。再有，雖然實(shí)施方式一中電子部件14的數(shù)量為一個(gè)，但本發(fā)明也適用于電子部件的數(shù)量為兩個(gè)及以上的情況。在電子部件的數(shù)量為兩個(gè)及以上的情況下，電子部件可以為單一種類(lèi)，也可以是多個(gè)種類(lèi)。

金屬粒子漿16為在溶劑中含有納米尺寸和亞微米尺寸的金屬粒子，并且利用了金屬粒子的的低溫?zé)Y(jié)現(xiàn)象以及高表面活性的低溫?zé)尚偷膶?dǎo)電漿。金屬粒子漿16例如含有：金屬粒子、有機(jī)分散材料捕收材料、以及揮發(fā)性有機(jī)溶劑。作為金屬粒子，可以使用金屬納米粒子(例如，平均直徑約在100nm以下的金屬粒子)、金屬亞微米例子(例如，平均直徑約在0.1μm～1μm氛圍內(nèi)的金屬粒子)，或是金屬納米粒子以及金屬亞微米粒子兩者都使用。作為金屬粒子的材料，例如可以使用銀、金或是銅。有機(jī)分散材料起到的作用是在常溫下包覆在金屬粒子的表面，從而將金屬粒子保持在獨(dú)立分散的狀態(tài)下。有機(jī)分散材料捕收材料起到的作用是在高溫下，與包覆在金屬粒子表面的機(jī)分散材料發(fā)生反應(yīng)從而將其從金屬粒子的表面去除。揮發(fā)性有機(jī)溶劑起到的作用是在將有機(jī)分散材料與有機(jī)分散材料捕收材料的反應(yīng)物質(zhì)捕收的同時(shí)作為氣體釋放至系統(tǒng)外。

接下來(lái)，對(duì)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100進(jìn)行說(shuō)明。

實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，是一種通過(guò)對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓并加熱從而將基板12與電子部件14接合的接合裝置。

首先，對(duì)實(shí)施方式一所涉及的加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行說(shuō)明。

加壓?jiǎn)卧?00如圖1(b)所示，具有：第一傳導(dǎo)部件210、第二傳導(dǎo)部件220、引導(dǎo)部件230、以及間隔調(diào)整構(gòu)造240。加壓?jiǎn)卧?00將經(jīng)由金屬粒子漿16將電子部件14載置在基板12上的組合體10夾住后傳導(dǎo)壓力以及熱量。第一傳導(dǎo)部件210以及第二傳導(dǎo)部件220經(jīng)由引導(dǎo)部件230被連結(jié)在一起。

第一傳導(dǎo)部件210為載有組合體10的板狀部件。第一傳導(dǎo)部件210具有：高臺(tái)部212，在與第二傳導(dǎo)部件220相對(duì)的面的相反一側(cè)的面的中央部分處向外側(cè)突出；以及肩部214，被設(shè)置在高臺(tái)部212的周?chē)?。第一傳?dǎo)部件210從平面上看幾乎呈四角形形狀(并非嚴(yán)密的四角形，而是如角部被圓滑的四角形等的，從整體上看包含四角形的形狀，下同)，并且第一傳導(dǎo)部件210的各個(gè)角部豎立設(shè)置有引導(dǎo)部件230。在第一傳導(dǎo)部件210中，在將相對(duì)于肩部214的高臺(tái)部212的高度設(shè)為H，將后述的托架131的厚度設(shè)為D時(shí)，則它們之間的關(guān)系成立為：H＞D。

第二傳導(dǎo)部件220為對(duì)加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行加壓時(shí)與電子部件14接觸的板狀部件(參照?qǐng)D5(c))。第二傳導(dǎo)部件220從平面上看呈四角形形狀，并且在與引導(dǎo)部件230相對(duì)應(yīng)地位置(第二傳導(dǎo)部件220的各個(gè)角部)上形成有引導(dǎo)部件承接孔222。

引導(dǎo)部件230如圖1(b)所示，為連結(jié)第一傳導(dǎo)部件210與第二傳導(dǎo)部件220的棒狀部件。引導(dǎo)部件230在保持對(duì)第一傳導(dǎo)部件210的平行度不變的情況下引導(dǎo)第二傳導(dǎo)部件220。引導(dǎo)部件230的一方的端部在第一傳導(dǎo)部件210的各個(gè)角部與第一傳導(dǎo)部件210相連接，引導(dǎo)部件230的另一方的端部被插入至引導(dǎo)部件承接孔222。引導(dǎo)部件230的另一方的端部被構(gòu)成為即使是在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓時(shí)也不會(huì)從引導(dǎo)部件承接孔222中突出。

間隔調(diào)整構(gòu)造240為調(diào)整第一傳導(dǎo)部件210與第二傳導(dǎo)部件220之間間隔的螺旋彈簧等的彈性部件。間隔調(diào)整構(gòu)造240在未對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓時(shí)將第二傳導(dǎo)部件220與電子部件14隔開(kāi)，并且在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓時(shí)使第二傳導(dǎo)部件220與電子部件14相接觸。

接下來(lái)，對(duì)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100本體進(jìn)行說(shuō)明。

實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100如圖1以及圖2所示，包括：空室110、加熱構(gòu)造部120、定位構(gòu)造部130、加壓構(gòu)造部140、真空泵150、以及惰性氣體供應(yīng)構(gòu)造部160。

空室110(例如，真空室)被設(shè)置在包圍第一加熱部122以及第二加熱部124的位置上。

加熱構(gòu)造部120具有：第一加熱部122、第二加熱部124、以及對(duì)第一加熱部122以及第二加熱部124的溫度進(jìn)行控制的溫度控制部126。

第一加熱部122以及第二加熱部124如圖1(a)所示，被配置在空室110內(nèi)沿上下方向互相相對(duì)的位置上。第一加熱部122位于比第二加熱部124更下方的位置上，并且能夠通過(guò)后述的加壓構(gòu)造部140使其在上下方向上移動(dòng)。第二加熱部124被固定。

另外，在將收納了加壓?jiǎn)卧?00的托架131安裝至接合裝置100后，則變?yōu)榈谝患訜岵?22和第二加熱部124被分別配置在加壓?jiǎn)卧?00的第一傳導(dǎo)部件210一側(cè)和加壓?jiǎn)卧?00的第二傳導(dǎo)部件220一側(cè)的狀態(tài)。

第一加熱部122以及第二加熱部124的形狀分別呈板形狀，并且在內(nèi)部設(shè)置有加熱用的加熱器128。第一加熱部122以及第二加熱部124的加熱溫度例如為300℃。

溫度控制部126通過(guò)對(duì)加熱器128的輸出進(jìn)行控制，從而控制第一加熱部122以及第二加熱部124的溫度。

定位構(gòu)造部130如圖1(a)所示，具有：托架131、以及定位部132。定位構(gòu)造部130將加壓?jiǎn)卧?00定為在第一加熱部122以及第二加熱部124之間的空間中不與第一加熱部122以及第二加熱部124中任意一方相接觸的位置上。

托架131如圖3所示，為一塊底面133的兩端向上方折彎，并且在規(guī)定的高度位置上再向外側(cè)折彎后的金屬板。其中，底面133的橫方向上的長(zhǎng)度(底面133處由向上方折彎后的一方的端部至另一方的端部之間的長(zhǎng)度(圖3中左右方向上的長(zhǎng)度))比第二加熱部124的橫方向上的長(zhǎng)度(圖1(a)中左右方向上的長(zhǎng)度)更長(zhǎng)。托架131將加壓?jiǎn)卧?00收納后使第一傳導(dǎo)部件210位于下側(cè)，使第二傳導(dǎo)部件220位于上側(cè)。

托架131如圖1(a)以及圖3所示，形成有收納加壓?jiǎn)卧?00時(shí)將高臺(tái)部212插入的開(kāi)口部134，并且，具有收納加壓?jiǎn)卧?00時(shí)支撐肩部214的支撐部135被形成在開(kāi)口部134周?chē)牡酌?33。

開(kāi)口部134在與底面133的外緣相連接的狀態(tài)下被形成。將加壓?jiǎn)卧?00的高臺(tái)部212插入至開(kāi)口部134時(shí)，可以從上方將高臺(tái)部212插入至開(kāi)口部134，也可以將高臺(tái)部212從旁邊橫向滑動(dòng)插入至開(kāi)口部134。

支撐部135支撐加壓?jiǎn)卧?00。支撐部135在第一傳導(dǎo)部件210未與第一加熱部122接觸時(shí)為支撐肩部214的狀態(tài)，在第一傳導(dǎo)部件210與第一加熱部122相接觸時(shí)則為離開(kāi)肩部214的狀態(tài)。

定位部132如圖2所示，具有托架承接部137、托架承接部驅(qū)動(dòng)部138、以及托架承接部驅(qū)動(dòng)控制部139，通過(guò)將收納有加壓?jiǎn)卧?00的托架131定位，從而就能夠?qū)⒓訅簡(jiǎn)卧?00定位在不與第一加熱部122以及第二加熱部124中任意一方相接觸的位置上。將加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行定位時(shí)，是通過(guò)將加壓?jiǎn)卧?00收納至托架131后，再將向外側(cè)折彎的部分136載置在托架承接部137上來(lái)進(jìn)行的。

托架承接部137如圖1(a)所示，用于承接托架131的折彎部分136。托架承接部137設(shè)置有用于對(duì)托架131的載置位置進(jìn)行定位的落差(未圖示)。托架承接部驅(qū)動(dòng)部138使托架承接部137在上下方向上移動(dòng)，從而來(lái)調(diào)整托架承接部137的高度位置。托架承接部驅(qū)動(dòng)部138由適宜地驅(qū)動(dòng)構(gòu)造(例如，伺服電機(jī)或液壓構(gòu)造等)所構(gòu)成。托架承接部驅(qū)動(dòng)控制部139通過(guò)對(duì)托架承接部驅(qū)動(dòng)部138進(jìn)行控制，從而調(diào)整托架承接部137的高度位置。

加壓構(gòu)造部140如圖2所示，具有第一加熱部驅(qū)動(dòng)部142、以及第一加熱部驅(qū)動(dòng)控制部144。加壓構(gòu)造部140能夠使第一加熱部122沿上下方向(沿從第一加熱部122向第二加熱部124的方向)移動(dòng)。加壓構(gòu)造部140通過(guò)使第一加熱部122向上方移動(dòng)從而利用第一加熱部122與第二加熱部124夾住加壓?jiǎn)卧?00并進(jìn)行加壓。

加壓構(gòu)造部140通過(guò)使第一加熱部122沿上下方向移動(dòng)從而能夠使加壓?jiǎn)卧?00以及托架131沿上下方向移動(dòng)。(例如，參照?qǐng)D5(a))。加壓構(gòu)造部140在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓并加熱后，能夠通過(guò)使第一加熱部122向下方移動(dòng)從而使第一加熱部122移動(dòng)至初始位置(托架131載置在托架承接部137上時(shí)的位置)，從而能夠變?yōu)榧訅簡(jiǎn)卧?00不與第一加熱部122以及第二加熱部124之間的空間中的第一加熱部122以及第二加熱部124中任意一方相接觸的狀態(tài)。

第一加熱部驅(qū)動(dòng)部142使第一加熱部122沿上下方向移動(dòng)。作為第一加熱部驅(qū)動(dòng)部142，可以使用適宜地驅(qū)動(dòng)構(gòu)造(例如，伺服電機(jī)或液壓構(gòu)造等)。第一加熱部驅(qū)動(dòng)控制部144通過(guò)對(duì)第一加熱部驅(qū)動(dòng)部142進(jìn)行控制，從而控制第一加熱部122的移動(dòng)速度以及高度位置。

真空泵150將空室110內(nèi)變?yōu)檎婵?。惰性氣體供應(yīng)構(gòu)造部160向空室110內(nèi)供應(yīng)惰性氣體(例如N₂氣體)。

實(shí)施方式一所涉及的接合方法是一種通過(guò)將實(shí)施方式一所涉及的加壓?jiǎn)卧?00安裝至接合裝置100并使用，從而將基板與電子部件接合的接合方法。實(shí)施方式一所涉及的接合方法如圖4～圖7所示，是依次實(shí)施：加壓?jiǎn)卧谱鞴ば?、加壓?jiǎn)卧ㄎ还ば?、加壓?jiǎn)卧苿?dòng)工序、加壓?jiǎn)卧訅杭訜峁ば?、以及加壓?jiǎn)卧鋮s工序。以下，將按工序順序?qū)?shí)施方式一所涉及的接合方法進(jìn)行說(shuō)明。

(1)加壓?jiǎn)卧谱鞴ば?/p>

首先，在形成有導(dǎo)線(xiàn)分布圖的基板12上涂布金屬粒子漿16，通過(guò)在涂布的金屬粒子漿16上配置電子部件14來(lái)制作組合體10。作為電子部件14，使用的是半導(dǎo)體元件。

接著，將組合體10配置在第一傳導(dǎo)部件210上。然后，將引導(dǎo)部件230豎立設(shè)置在第一傳導(dǎo)部件210的角部，并且在各個(gè)引導(dǎo)部件230的周?chē)渲瞄g隔調(diào)整構(gòu)造240。另外，也可以是將組合體10配置在引導(dǎo)部件230被預(yù)先豎立設(shè)置在角部的第一傳導(dǎo)部件210上。接著，在引導(dǎo)部件230上配置第二傳導(dǎo)部件220，并且通過(guò)間隔調(diào)整構(gòu)造240來(lái)支撐第二傳導(dǎo)部件220。通過(guò)這樣，來(lái)制作加壓?jiǎn)卧?00。

(2)加壓?jiǎn)卧ㄎ还ば?/p>

接下來(lái)，將第一傳導(dǎo)部件210的高臺(tái)部212插入至托架131的開(kāi)口部134，從而通過(guò)在支撐部135支撐住第一傳導(dǎo)部件210的肩部214的狀態(tài)下將加壓?jiǎn)卧?00收納至托架131。

接著，將收納有加壓?jiǎn)卧?00的托架131載置在托架承接部137上。通過(guò)這樣，來(lái)將加壓?jiǎn)卧?00定位在第一加熱部122以及第二加熱部124之間的空間中不與第一加熱部122以及第二加熱部124中任意一方相接觸的位置上。再有，此時(shí)的加壓?jiǎn)卧?00的高度位置位于第一加熱部122與第二加熱部124之間的中間高度位置上。

(3)加壓?jiǎn)卧苿?dòng)工序

接著，通過(guò)加壓構(gòu)造部140，使第一加熱部122沿從第一加熱部122向第二加熱部124的方向(沿鉛直軸)向上方移動(dòng)。

另外，第一加熱部122以及第二加熱部124被預(yù)先加熱。第一加熱部122以及第二加熱部124的加熱溫度例如均為300℃。

一旦將第一加熱部122移動(dòng)至與第一傳導(dǎo)部件210相接觸的位置，則形成第一加熱部122按壓加壓?jiǎn)卧?00的高臺(tái)部212的狀態(tài)，以及托架131的支撐部135從加壓?jiǎn)卧?00的肩部214離開(kāi)的狀態(tài)(參照?qǐng)D4(b)中被虛線(xiàn)A包圍的區(qū)域)。

然后，一旦進(jìn)一步地使第一加熱部122向上方移動(dòng)，則加壓?jiǎn)卧?00也向上方移動(dòng)，并形成托架131與第一加熱部122相接觸的狀態(tài)(參照?qǐng)D4(c)中被虛線(xiàn)A包圍的區(qū)域)。

然后，一旦進(jìn)一步地使第一加熱部122向上方移動(dòng)，則加壓?jiǎn)卧?00以及托架131也向上方移動(dòng)，并形成托架131離開(kāi)托架承接部137的狀態(tài)(參照?qǐng)D5(a))。

然后，一旦進(jìn)一步地使第一加熱部122向上方移動(dòng)，則加壓?jiǎn)卧?00以及托架131也向上方移動(dòng)，并形成組合體10的第二傳導(dǎo)部件220的上方面與第二加熱部124相接觸的狀態(tài)(參照?qǐng)D5(b))。此時(shí)雖然第二加熱部124會(huì)通過(guò)熱傳導(dǎo)開(kāi)始將熱量傳導(dǎo)至第二傳導(dǎo)部件220，但熱量不會(huì)被傳導(dǎo)至組合體10。

(4)加壓?jiǎn)卧訅杭訜峁ば?/p>

然后，一旦進(jìn)一步地使第一加熱部122向上方移動(dòng)，則第一傳導(dǎo)部件210以及組合體10也向上方移動(dòng)，并且電子部件14的上方面與第二傳導(dǎo)部件220相接觸(參照?qǐng)D5(c))。

像這樣，通過(guò)進(jìn)一步地使第一加熱部122向上方移動(dòng)，從而利用第一加熱部122與第二加熱部124對(duì)加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行加壓，并且通過(guò)第一加熱部122以及第二加熱部124經(jīng)由第一傳導(dǎo)部件210以及第二傳導(dǎo)部件220對(duì)組合體10(組合體10中的金屬粒子漿16)進(jìn)行加壓。另外，通過(guò)第一加熱部122以及第二加熱部124，經(jīng)由第一傳導(dǎo)部件210以及第二傳導(dǎo)部件220將熱量傳導(dǎo)至組合體10中的金屬粒子漿16。

由于能夠經(jīng)由第一傳導(dǎo)部件210以及第二傳導(dǎo)部件220對(duì)組合體10進(jìn)行加壓并加熱，因此就能夠?qū)饘倭Ｗ訚{16進(jìn)行加壓并加熱。其結(jié)果就是：將金屬粒子漿16能夠被燒制完成，并且能夠經(jīng)由燒制后的金屬粒子漿16來(lái)形成基板12與電子部件14接合后的接合體11。

(5)加壓?jiǎn)卧鋮s工序

金屬粒子漿16燒制完成后，通過(guò)使第一加熱部122向下方移動(dòng)，并且使加壓?jiǎn)卧?00以及托架131向下方移動(dòng)(參照6(a)～圖6(c)以及圖7(a))，再將收納有加壓?jiǎn)卧?00的托架131以及第一加熱部122返回至最初的位置(參照?qǐng)D7(b))。通過(guò)這樣，由于加壓?jiǎn)卧?00處于與第一加熱部122以及第二加熱部124均隔開(kāi)的狀態(tài)下，因此就能夠?qū)⒓訅簡(jiǎn)卧?00冷卻。

這樣，就能夠?qū)⒒?2與電子部件14進(jìn)行接合。

接下來(lái)，對(duì)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100、接合方法以及加壓?jiǎn)卧?00的效果進(jìn)行說(shuō)明。

根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100以及接合方法，由于具備用于將加壓?jiǎn)卧?00定位在不與第一加熱部122以及第二加熱部124中任意一方相接觸的位置上的定位構(gòu)造部130，所以就能夠在將加壓?jiǎn)卧?00定位在不與第一加熱部122以及第二加熱部124中任意一方相接觸的位置上后，使用第一加熱部122以及第二加熱部124對(duì)加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行加壓并加熱。因此，就能夠防止在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓前熱量從第一加熱部122傳導(dǎo)至金屬粒子漿16，從而就能夠防止金屬粒子漿16部分引發(fā)燒結(jié)反應(yīng)(固化反應(yīng))，其結(jié)果就是，能夠以比以往更高的接合力將基板12與電子部件14接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100、接合方法以及加壓?jiǎn)卧?00，由于使用具有夾住組合體10后傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件210以及第二傳導(dǎo)部件220的加壓?jiǎn)卧?00，因此相比以往的接合裝置900，能夠延緩熱量被傳導(dǎo)至金屬粒子漿16的時(shí)間。所以，即便是在已對(duì)第一加熱部122以及第二加熱部124進(jìn)行加熱的狀態(tài)下對(duì)加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行加壓時(shí)，也能夠防止在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓前熱量從第一加熱部122傳導(dǎo)至金屬粒子漿16，從而就能夠防止金屬粒子漿16部分引發(fā)燒結(jié)反應(yīng)(固化反應(yīng))，其結(jié)果就是，從此觀(guān)點(diǎn)來(lái)看也能夠以比以往更高的接合力將基板12與電子部件14接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100、接合方法以及加壓?jiǎn)卧?00，由于使用具有夾住組合體10后傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件210以及第二傳導(dǎo)部件220的加壓?jiǎn)卧?00，因此通過(guò)使第二傳導(dǎo)部件220在保持與第一傳導(dǎo)部件210的平行度不變的情況下移動(dòng)就能夠防止電子部件14的各部位間產(chǎn)生壓力差。其結(jié)果就是，能夠?qū)⒒?2與電子部件14均衡地進(jìn)行接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100、接合方法以及加壓?jiǎn)卧?00，由于使用具有夾住組合體10后傳導(dǎo)壓力以及熱量的第一傳導(dǎo)部件210以及第二傳導(dǎo)部件220的加壓?jiǎn)卧?00，因此，即便是在已對(duì)第一加熱部122以及第二加熱部124進(jìn)行加熱的狀態(tài)下對(duì)加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行加壓時(shí)，也能夠防止在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓前熱量從第一加熱部122傳導(dǎo)至金屬粒子漿16。所以，在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓時(shí)就沒(méi)有必要改變第一加熱部122以及第二加熱部124的溫度，從而能夠以比較短的節(jié)拍時(shí)間將基板12與電子部件14接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于定位構(gòu)造部130所具有的托架131形成有收納加壓?jiǎn)卧?00時(shí)將高臺(tái)部212插入的開(kāi)口部134，并且，具有收納加壓?jiǎn)卧?00時(shí)支撐肩部214的支撐部135被形成在開(kāi)口部134周?chē)牡酌?33，因此收納至托架131的加壓?jiǎn)卧?00就不易產(chǎn)生水平方向上的位置偏移。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于定位構(gòu)造部130所具有的定位部132能夠通過(guò)將收納有加壓?jiǎn)卧?00的托架131進(jìn)行定位從而將加壓?jiǎn)卧?00定位在不與第一加熱部122以及第二加熱部124中任意一方相接觸的位置上，因此就能夠依靠將收納有加壓?jiǎn)卧?00的托架131進(jìn)行定位來(lái)輕易地定位加壓?jiǎn)卧?00。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于第一加熱部122位于比第二加熱部124更下方的位置上，并且加壓構(gòu)造部140通過(guò)使第一加熱部122向上方移動(dòng)從而對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓，所以只要移動(dòng)第一加熱部122，第一加熱部122就會(huì)按壓擠壓?jiǎn)卧?00的高臺(tái)部212。因此，就能夠變?yōu)橥屑?31不支撐加壓?jiǎn)卧?00的狀態(tài)，從而能夠在不受托架131影響的情況下對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓。其結(jié)果就是，能夠相對(duì)簡(jiǎn)單地以高精度將基板12與電子部件14均衡地進(jìn)行接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于加壓構(gòu)造部140通過(guò)使第一加熱部122沿上下方向移動(dòng)從而能夠使加壓?jiǎn)卧?00以及托架131沿上下方向移動(dòng),因此就沒(méi)有必要再設(shè)置用于使加壓?jiǎn)卧?00移動(dòng)的新構(gòu)造。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于支撐部135在第一傳導(dǎo)部件210未與第一加熱部122接觸時(shí)為支撐肩部214的狀態(tài)，在第一傳導(dǎo)部件210與第一加熱部122相接觸時(shí)為離開(kāi)肩部214的狀態(tài)，因此能夠在將加壓?jiǎn)卧?00收納至托架131并安裝到接合裝置100上時(shí)通過(guò)托架131的支撐部135支撐肩部214，從而變?yōu)橥屑?31支撐加壓?jiǎn)卧?00的狀態(tài)，并且，能夠通過(guò)在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓時(shí)將高臺(tái)部212由外側(cè)向內(nèi)側(cè)按壓，從而變?yōu)橥屑?31不支撐加壓?jiǎn)卧?00的狀態(tài)。因此，就能夠在不受托131架影響的情況下對(duì)加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行加壓，其結(jié)果就是，能夠?qū)⒒?2與電子部件14進(jìn)一步均衡地進(jìn)行接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓并加熱后，通過(guò)使第一加熱部122向下方移動(dòng)從而使加壓?jiǎn)卧?00處于在第一加熱部122以及第二加熱部124之間的空間中不與第一加熱部122以及第二加熱部124中的任意一方相接觸的狀態(tài)，因此能夠在不改變第一加熱部122以及第二加熱部124的溫度的情況下冷卻加壓?jiǎn)卧?00。因此，就能夠在不必等第一加熱部122以及第二加熱部124的溫度下降的情況下，將基板12與電子部件14進(jìn)一步高效率地進(jìn)行接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于具備了被設(shè)置在包圍第一加熱部122以及第二加熱部124的位置上的空室100，與將空室110內(nèi)變?yōu)檎婵盏恼婵毡?50，因此能夠在實(shí)施加壓?jiǎn)卧訅杭訜峁ば蚯耙种平饘倭Ｗ訚{16氧化，從而就能夠防止基板12與電子部件14之間的接合力下降。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，由于具備了可向空室110內(nèi)供應(yīng)惰性氣體的惰性氣體供應(yīng)構(gòu)造部160，因此能夠在實(shí)施加壓?jiǎn)卧訅杭訜峁ば蚯斑M(jìn)一步切實(shí)地抑制金屬粒子漿16氧化，從而就能夠切實(shí)地防止基板12與電子部件14之間的接合力下降。

根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的加壓?jiǎn)卧?00，由于第一傳導(dǎo)部件210具有在與第二傳導(dǎo)部件220相對(duì)的面的相反一側(cè)的面的中央部分上向外側(cè)突出的高臺(tái)部212以及被設(shè)置在高臺(tái)部212周?chē)募绮?14，因此能夠在將加壓?jiǎn)卧?00收納至托架131并安裝到接合裝置100上時(shí)通過(guò)托架131的支撐部135支撐肩部214，從而變?yōu)橥屑?31支撐加壓?jiǎn)卧?00的狀態(tài)，并且，能夠通過(guò)在對(duì)加壓?jiǎn)卧?00加壓時(shí)將高臺(tái)部212由外側(cè)向內(nèi)側(cè)按壓，從而變?yōu)橥屑?31不支撐加壓?jiǎn)卧?00的狀態(tài)。因此，就能夠在不受托131架影響的情況下對(duì)加壓?jiǎn)卧?00進(jìn)行加壓，其結(jié)果就是，能夠?qū)⒒?2與電子部件14進(jìn)一步均衡地接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式一所涉及的加壓?jiǎn)卧?00，由于第一傳導(dǎo)部件210具有在與第二傳導(dǎo)部件220相對(duì)的面的相反一側(cè)的面的中央部分上向外側(cè)突出的高臺(tái)部212以及被設(shè)置在高臺(tái)部212周?chē)募绮?14，因此在將加壓?jiǎn)卧?00收納至托架131時(shí)，通過(guò)將高臺(tái)部212插入托架131的開(kāi)口部134，加壓?jiǎn)卧?00就不易產(chǎn)生位置偏移。

【實(shí)施方式二】

實(shí)施方式二所涉及的接合裝置(未圖示)基本上與實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100具有同樣的構(gòu)成，但是在并不是僅移動(dòng)第一加熱部，而是也移動(dòng)第二加熱部這一點(diǎn)上不同于實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100。即，在實(shí)施方式二所涉及的接合裝置中，加壓構(gòu)造部在使第一加熱部向上方移動(dòng)的同時(shí)，使第二加熱部向下方移動(dòng)。

加壓構(gòu)造部除了實(shí)施方式一中加壓構(gòu)造部140的構(gòu)成要素以外，還進(jìn)一步包括：使第二加熱部移動(dòng)的第二加熱部驅(qū)動(dòng)部以及對(duì)第二加熱部驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行控制的第二加熱部驅(qū)動(dòng)控制部。

像這樣，雖然實(shí)施方式二所涉及的接合裝置在并不是僅移動(dòng)第一加熱部，而是也移動(dòng)第二加熱部這一點(diǎn)上不同于實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100，但是由于與實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100同樣具備用于將加壓?jiǎn)卧ㄎ辉诓慌c第一加熱部以及第二加熱部中任意一方相接觸的位置上的定位構(gòu)造部，所以就能夠在將加壓?jiǎn)卧ㄎ辉诓慌c第一加熱部以及第二加熱部中任意一方相接觸的位置上后，使用第一加熱部以及第二加熱部對(duì)加壓?jiǎn)卧M(jìn)行加壓并加熱。因此，就能夠防止在對(duì)加壓?jiǎn)卧訅呵盁崃繌牡谝患訜岵總鲗?dǎo)至金屬粒子漿，從而就能夠防止金屬粒子漿部分引發(fā)燒結(jié)反應(yīng)(固化反應(yīng))，其結(jié)果就是，能夠以比以往更高的接合力將基板與電子部件進(jìn)行接合。

另外，根據(jù)實(shí)施方式二所涉及的接合裝置，由于使第一加熱部向上方移動(dòng)的同時(shí)，使第二加熱部向下方移動(dòng)，因此能夠縮短第一加熱部以及第二加熱部的移動(dòng)時(shí)間，從而就能夠高效率地將基板與電子部件進(jìn)行接合。

再有，實(shí)施方式二所涉及的接合裝置由于除了在并不是僅移動(dòng)第一加熱部，而是也移動(dòng)第二加熱部這一點(diǎn)之外，與實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100具有同樣的構(gòu)成，因此也具有實(shí)施方式一所涉及的接合裝置100所具有的相應(yīng)效果。

以上，基于本上述的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，另外本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施方式。本發(fā)明能夠在不脫離主旨的范圍內(nèi)實(shí)施各種方式，例如，能夠?yàn)槿缦碌淖冃巍?/p>

(1)上述的實(shí)施方式中所記載的構(gòu)成要素的數(shù)量、材質(zhì)、形狀、位置、以及大小等僅為示例，因此能夠在不損害本發(fā)明效果的范圍內(nèi)進(jìn)行變更。

(2)在上述各個(gè)實(shí)施方式中，雖然第一加熱部位于比第二加熱部更下方的位置上，并且，加壓構(gòu)造部通過(guò)使第一加熱部向上方移動(dòng)從而對(duì)加壓?jiǎn)卧訅?，但是本發(fā)明不僅限于此。也可以是第一加熱部位于第二加熱部的上方，并且，加壓構(gòu)造部通過(guò)使第一加熱部向下方移動(dòng)從而對(duì)加壓?jiǎn)卧訅?。此情況下，也可以進(jìn)一步具備：用于防止加壓?jiǎn)卧谖幢煌屑苤蔚臓顟B(tài)下掉落的構(gòu)造(例如，將加壓?jiǎn)卧蛏戏轿奈龢?gòu)造)。

(3)在上述各個(gè)實(shí)施方式中，雖然是將第一加熱部以及第二加熱部按上下方向進(jìn)行配置，但是本發(fā)明不僅限于此。也可以是將第一加熱部以及第二加熱部按左右方向進(jìn)行配置。此情況下，加壓構(gòu)造部則通過(guò)使第一加熱部(以及第二加熱部)在左右方向上移動(dòng)從而對(duì)加壓?jiǎn)卧訅骸?/p>

(4)在上述各個(gè)實(shí)施方式中，雖然是將第一加熱部配置在加壓?jiǎn)卧牡谝粋鲗?dǎo)部件一側(cè)，并且，將第二加熱部配置在加壓?jiǎn)卧牡诙鲗?dǎo)部件一側(cè)，但是本發(fā)明不僅限于此。也可以是將第一加熱部配置在加壓?jiǎn)卧牡诙鲗?dǎo)部件一側(cè)，并且，將第二加熱部配置在加壓?jiǎn)卧牡谝粋鲗?dǎo)部件一側(cè)。

(5)在上述各個(gè)實(shí)施方式中，雖然第一加熱部以及第二加熱部的溫度均為300℃，但是本發(fā)明不僅限于此。只要是金屬粒子漿能夠產(chǎn)生燒結(jié)反應(yīng)的溫度就能夠?qū)囟冗M(jìn)行適宜地設(shè)定。再有，第一加熱部以及第二加熱部的溫度可以設(shè)為相同溫度，也可以設(shè)為不同溫度。

符號(hào)說(shuō)明

10…組合體；11…接合體；12…基板；14…電子部件(半導(dǎo)體元件)；16…金屬粒子漿；100…接合裝置；110…空室；120…加熱構(gòu)造部；122…第一加熱部；124…第二加熱部；126…溫度控制部；130…定位部；131…托架；132…定位部；133…底面；134…開(kāi)口部；135…支撐部；136…(托架的)折彎部分；137…托架承接部；138…托架承接部驅(qū)動(dòng)部；139…托架承接部控制部；140…加壓構(gòu)造部；142…第一加熱部驅(qū)動(dòng)部；144…第一加熱部控制部；150…真空泵；160…惰性氣體供應(yīng)構(gòu)造部；200…加壓?jiǎn)卧?10…第一傳導(dǎo)部件；212…高臺(tái)部；214…肩部；220…第二傳導(dǎo)部件；222…引導(dǎo)部件承接孔；230…引導(dǎo)部件；240…間隔調(diào)整構(gòu)造。