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接合體和多層接合體制法、功率模塊基板和帶散熱器功率模塊基板制法及層疊體制造裝置的制作方法

文檔序號(hào):12167680閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種接合體的制造方法,其特征在于,具有:

層疊工序,在由金屬板構(gòu)成的第1部件與包含1個(gè)以上金屬板或陶瓷板的第2部件中的任一個(gè)部件上涂布以飽和脂肪酸為主成分的臨時(shí)固定材料,在將所述臨時(shí)固定材料熔融的狀態(tài)下經(jīng)由所述臨時(shí)固定材料將所述第1部件與所述第2部件進(jìn)行層疊對(duì)位,并冷卻所述臨時(shí)固定材料,從而形成將所層疊的所述第1部件與所述第2部件臨時(shí)固定的層疊體;及

接合工序,沿層疊方向?qū)λ鰧盈B體進(jìn)行加壓加熱,從而形成將所述第1部件與所述第2部件接合的接合體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合體的制造方法,其特征在于,

所述臨時(shí)固定材料的所述飽和脂肪酸的碳原子數(shù)為10以上且30以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合體的制造方法,其特征在于,

在所述第1部件或所述第2部件中的任一個(gè)的表面形成有接合材料層,在所述層疊工序中經(jīng)由所述接合材料層及所述臨時(shí)固定材料將所述第1部件與所述第2部件層疊。

4.一種多層接合體的制造方法,其特征在于,應(yīng)用了權(quán)利要求1所述的接合體的制造方法,

在所述接合工序前具有在通過所述層疊工序形成的所述層疊體上臨時(shí)固定由金屬板構(gòu)成的第3部件的第2層疊工序,

在所述第2層疊工序中,在所述層疊體或所述第3部件中的任一個(gè)部件上涂布熔點(diǎn)低于所述臨時(shí)固定材料的飽和脂肪酸為主成分的第2臨時(shí)固定材料,將所述層疊體與所述第3部件層疊時(shí)在低于所述臨時(shí)固定材料的熔融溫度的溫度下將所述第2臨時(shí)固定材料熔融,將所述層疊體與所述第3部件進(jìn)行對(duì)位層疊之后將所述第2臨時(shí)固定材料冷卻,從而形成將所述層疊體與所述第3部件臨時(shí)固定的第2層疊體,

在所述接合工序中,將所述第2層疊體沿其層疊方向進(jìn)行加壓加熱,從而形成在將所述第1部件與所述第2部件接合而成的所述接合體上進(jìn)一步接合所述第3部件的多層接合體。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層接合體的制造方法,其特征在于,

所述臨時(shí)固定材料的所述飽和脂肪酸的碳原子數(shù)為10以上且30以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層接合體的制造方法,其特征在于,

在所述第1部件或所述第2部件中的任一個(gè)的表面形成有接合材料層,在所述層疊工序中經(jīng)由所述接合材料層及所述臨時(shí)固定材料將所述第1部件與所述第2部件層疊。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層接合體的制造方法,其特征在于,

在所述第2層疊體或所述第3部件中的任一個(gè)的表面形成有第2接合材料層,在所述第2層疊工序中經(jīng)由所述第2臨時(shí)固定材料及所述第2接合材料層將所述層疊體與所述第3部件層疊。

8.一種自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,應(yīng)用了權(quán)利要求4所述的多層接合體的制造方法,

將所述第1部件設(shè)為由銅或鋁構(gòu)成的電路板,

將所述第2部件設(shè)為在陶瓷板的兩面層疊鋁金屬層而成的陶瓷基板,

將所述第3部件設(shè)為由銅或鋁構(gòu)成的散熱器,

在所述接合工序中,將所述第1部件與所述第2部件的其中一個(gè)所述鋁金屬層接合,并且將所述第2部件的另一個(gè)所述鋁金屬層與所述第3部件接合,形成自帶散熱器的功率模塊用基板以作為所述多層接合體。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

所述臨時(shí)固定材料的所述飽和脂肪酸的碳原子數(shù)為10以上且30以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

在所述第1部件或所述第2部件中的任一個(gè)的表面形成有接合材料層,在所述層疊工序中經(jīng)由所述接合材料層及所述臨時(shí)固定材料將所述第1部件與所述第2部件層疊。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

在所述第2層疊體或所述第3部件中的任一個(gè)的表面形成有第2接合材料層,在所述第2層疊工序中經(jīng)由所述第2臨時(shí)固定材料及所述第2接合材料層將所述層疊體與所述第3部件層疊。

12.一種功率模塊用基板的制造方法,應(yīng)用了權(quán)利要求1所述的接合體的制造方法,該功率模塊用基板的制造方法的特征在于,

將所述第1部件設(shè)為銅電路板,

將所述第2部件設(shè)為在陶瓷板的兩面層疊鋁金屬層而成的陶瓷基板,

在所述接合工序中將所述第2部件的其中一個(gè)所述鋁金屬層與所述第1部件接合,形成功率模塊用基板以作為所述接合體。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

所述臨時(shí)固定材料的所述飽和脂肪酸的碳原子數(shù)為10以上且30以下。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

在所述第1部件或所述第2部件中的任一個(gè)的表面形成有接合材料層,在所述層疊工序中經(jīng)由所述接合材料層及所述臨時(shí)固定材料將所述第1部件與所述第2部件層疊。

15.一種自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,應(yīng)用了權(quán)利要求1所述的接合體的制造方法,

將所述第1部件設(shè)為由銅或鋁構(gòu)成的散熱器,

將所述第2部件設(shè)為在陶瓷板的兩面層疊金屬層而成的功率模塊用基板,

在所述接合工序中將所述第2部件的其中一個(gè)所述金屬層與所述第1部件接合,形成自帶散熱器的功率模塊用基板以作為所述接合體。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

所述臨時(shí)固定材料的所述飽和脂肪酸的碳原子數(shù)為10以上且30以下。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

在所述第1部件或所述第2部件中的任一個(gè)的表面形成有接合材料層,在所述層疊工序中經(jīng)由所述接合材料層及所述臨時(shí)固定材料將所述第1部件與所述第2部件層疊。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法,其特征在于,

在所述層疊工序之前,利用接合材料層用臨時(shí)固定材料將所述接合材料層臨時(shí)固定于所述第1部件或所述第2部件中的任一個(gè)的表面,

在所述層疊工序中,所述臨時(shí)固定材料涂布于沒有形成所述接合材料層的所述第1部件或所述第2部件中的任一個(gè)部件。

19.一種層疊體的制造裝置,其特征在于,該層疊體通過將由金屬板構(gòu)成的第1部件與包含至少1個(gè)金屬板或陶瓷板的第2部件,利用臨時(shí)固定材料臨時(shí)固定為所述第1部件與所述第2部件重疊的狀態(tài)而成,該臨時(shí)固定材料形成在這些第1部件及第2部件中的任一個(gè)上且以飽和脂肪酸為主成分,

該層疊體的制造裝置具備:

層疊機(jī)構(gòu),將所述第1部件或所述第2部件中形成有所述臨時(shí)固定材料的部件運(yùn)送到另一部件之上,而將所述第1部件與所述第2部件層疊;及

加熱機(jī)構(gòu),將所述第1部件與所述第2部件層疊時(shí)對(duì)所述臨時(shí)固定材料進(jìn)行熔融。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的層疊體的制造裝置,其特征在于,具備:

在所述第1部件與所述第2部件的層疊之后,冷卻所述臨時(shí)固定材料的冷卻機(jī)構(gòu)。

21.一種層疊體的制造裝置,其特征在于,該層疊體通過將由金屬板構(gòu)成的第1部件與包含至少1個(gè)金屬板或陶瓷板的第2部件,利用臨時(shí)固定材料臨時(shí)固定為所述第1部件與所述第2部件重疊的狀態(tài)而成,該臨時(shí)固定材料形成在這些第1部件及第2部件中的任一個(gè)上且以飽和脂肪酸為主成分,

該層疊體的制造裝置具備:

層疊機(jī)構(gòu),向在所述第1部件或所述第2部件中形成有所述臨時(shí)固定材料的部件之上運(yùn)送另一部件,而將所述第1部件與所述第2部件層疊;及

加熱機(jī)構(gòu),將所述第1部件與所述第2部件層疊時(shí)對(duì)所述臨時(shí)固定材料進(jìn)行熔融。

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的層疊體的制造裝置,其特征在于,具備:

在所述第1部件與所述第2部件的層疊之后,對(duì)所述臨時(shí)固定材料進(jìn)行冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)。

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