技術總結
一種研磨系統，該研磨系統包括支座以固持具有將被研磨的基板表面的基板、保持研磨墊與該基板表面接觸的載體，及壓力施加器，以在研磨墊的背面的選定區(qū)域施加壓力。該背面與該研磨表面相對。該壓力施加器包括致動器及主體，該主體經配置以由該致動器移動來接觸及不接觸該研磨墊的背面的選定區(qū)域。

技術研發(fā)人員：J·古魯薩米;H·C·陳
受保護的技術使用者：應用材料公司
文檔號碼：201580032583
技術研發(fā)日：2015.07.10
技術公布日：2017.02.22