技術(shù)總結(jié)
在所描述的示例中，光電子封裝件(200)包括內(nèi)部封裝件(100)，該內(nèi)部封裝件包括：電介質(zhì)襯底，其至少具有第一電介質(zhì)層級，該第一電介質(zhì)層級具有在管芯附連區(qū)上的光電探測器(PD)管芯(110)；將第一觸點連接到第一外部鍵合焊盤(FEBP?111)的第一布線；以及將第二觸點連接到第二外部鍵合焊盤(SEBP?112)的第二布線。外部封裝件(OP?170)包括陶瓷襯底(171)，該陶瓷襯底(171)包括在底座部分(171a)上與PD直線對準(zhǔn)的、包括第一電極(181)和第二電極(182)的光源管芯(180)。第一鍵合線(161)將FEBP(111)連接到第一端子(191)，第二鍵合線(162)將SEBP(112)連接到第二端子(192)，第三鍵合線(165)將第一電極連接到第三端子(193)，并且第四鍵合線(166)將第二電極連接到第四端子(194)。

技術(shù)研發(fā)人員：W·K·王;R·帕薩;W·弗蘭茨;N·納卡尼斯
受保護的技術(shù)使用者：德克薩斯儀器股份有限公司
文檔號碼：201580031807
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.30
技術(shù)公布日：2017.02.22