本發(fā)明涉及安裝于例如智能電表(數(shù)字式的電度表)、便攜式電話(包括智能手機)、筆記本型或者平板型的PC等具備無線通信功能的電氣設(shè)備(信息通信設(shè)備)用的電路基板中的片狀天線。

背景技術(shù)：

近年來，具備無線通信功能的電氣設(shè)備/信息通信設(shè)備增大，與此相伴，片狀天線的需求也在不斷增加，因此產(chǎn)生了提高片狀天線的生產(chǎn)性的需要。因而，如下述的專利文獻1所記載的那樣，本申請人提出了由天線圖案和六面體狀(長方體狀)的基體構(gòu)成的片狀天線，其中，該天線圖案將金屬板等導電板折彎為立體形狀而成，該六面體狀的基體將該天線圖案作為鑲嵌部件以樹脂來注射成型，且將天線圖案保持于表面。如果是這種片狀天線，則能夠僅經(jīng)由對導電板施加折彎加工等來得到規(guī)定形狀的天線圖案的工序、以及將天線圖案作為鑲嵌部件以樹脂對基體進行注射成型的工序這樣兩個工序進行制造，因此能夠提高片狀天線的生產(chǎn)性。

在由上述天線圖案以及保持上述天線圖案的基體構(gòu)成的片狀天線中，為了穩(wěn)定發(fā)揮期望的天線性能，需要以使天線圖案之中特別是進行電波的發(fā)送接收的天線部相對基體無間隙地緊貼的狀態(tài)來進行保持。因而，在專利文獻1的片狀天線中，采取加大在天線圖案的緣部設(shè)置埋入到基體內(nèi)部的舌片狀的突起部的天線圖案之中至少與基體接合的接合面的表面粗糙度等對策。

此外，片狀天線通常通過所謂的回流處理而安裝到電路基板。所謂回流處理是指以下這樣的處理：在涂敷于電路基板的表面的膏狀的焊料(焊糊)上載置片狀天線，此后，在將它們集中并以規(guī)定溫度(至少是焊料的熔點以上的溫度)加熱規(guī)定時間之后，在常溫氣氛下進行冷卻，從而將片狀天線焊接到電路基板，該處理具有能夠同時且自動地執(zhí)行片狀天線相對于多個電路基板安裝的安裝作業(yè)這樣的優(yōu)點。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2012-74835號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

然而，天線圖案的天線尺寸(天線部的大小)主要考慮進行發(fā)送接收的電波的頻率(波長)、增益而決定，例如在發(fā)送接收低頻帶的電波的用途中，與發(fā)送接收高頻帶的電波的用途相比，需要將天線部長尺寸化(大型化)。如果將天線部長尺寸化，則保持天線部的基體也必然需要進行長尺寸化，但是越將基體長尺寸化，伴隨成型收縮的變形量、進而伴隨回流處理的實施的基體在長邊方向上的熱收縮量越大。另一方面，在天線圖案由線膨脹系數(shù)相比樹脂特別小的金屬等導電板形成的關(guān)系上，天線部的大小不會伴隨基體的注射成型、回流處理而發(fā)生變化。因此，在特別是如低頻帶的電波的發(fā)送接收用的片狀天線那樣，在確保所需要的天線特性方面不得不大型化的片狀天線中，尤其是伴隨回流處理的實施，基體與天線圖案相比在長邊方向上收縮較大。在該情況下，發(fā)現(xiàn)即使采取專利文獻1所公開的那樣的對策，在防止天線部從基體剝離這一點上也是不充分的。

鑒于以上的實際情況，本發(fā)明的目的在于，提供一種片狀天線，提高天線圖案(尤其是天線部)相對于基體的保持力，由此即使在通過回流處理相對于電路基板對片狀天線的端子部進行焊接的情況下，也能有效防止天線圖案的天線部從基體剝離。

用于解決課題的手段

為了達成上述目的而首創(chuàng)的本發(fā)明是一種片狀天線，該片狀天線具備：天線圖案，將導電板折彎為立體形狀而成；和六面體狀的基體，鑲嵌該天線圖案并以樹脂來注射成型，且將天線圖案保持于表面，該天線圖案具有：大致長方形狀的天線部，保持于基體的上表面；和多個端子部，保持于基體的下表面，且沿著天線部的長邊來配置，端子部分別被焊接到電路基板，該片狀天線的特征在于，天線圖案還具有帶狀的突起部，該帶狀的突起部沿著天線部的長邊方向延伸并被埋入到基體的內(nèi)部，至少沿著天線部的兩個長邊之中、除配置上述端子部的范圍以外的范圍來設(shè)置該帶狀的突起部。此外，這里所說的“天線部”是進行電波的發(fā)送以及接收中的至少一者的部位。此外，所謂“基體的上表面”指的是在從電路基板分離的位置與電路基板平行的面，所謂“基體的下表面”指的是與電路基板對置的對置面(接觸面)。

一般，伴隨著回流處理的實施而在基體中產(chǎn)生的熱收縮主要沿著將基體縮短的方向、即沿著天線部的長邊方向產(chǎn)生。因此，如本發(fā)明那樣，如果至少沿著天線部的兩個長邊(嚴格來說，長邊之中除配置端子部的范圍以外的范圍)來設(shè)置埋入到基體內(nèi)部的突起部，則即使在通過回流處理相對于電路基板對片狀天線的端子部進行焊接的情況下，也能抑制伴隨回流處理的實施而在基體中產(chǎn)生的熱收縮。此外，如果將埋入到基體的內(nèi)部的突起部設(shè)為帶狀，則由于能在根本上使突起部(天線圖案)與基體的接觸面積比現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)增大，因此基體作用下的天線圖案的保持力提高。進一步地，通過沿著天線部的兩個長邊來形成帶狀的突起部，從而天線部在長邊方向上的彎曲剛度提高。通過以上的協(xié)同效果，能提高天線圖案的天線部相對于基體的保持力，有效減小天線部部分地從基體剝離(天線部部分地從基體離開)的可能性。

帶狀的突起部也可以進一步設(shè)置于天線部的兩個長邊間(天線部的寬度方向的范圍內(nèi))。如果這樣，則能夠更加有效地享有在采用了本發(fā)明的情況下所取得的上述作用效果。

帶狀的突起部優(yōu)選形成為其與天線部所成的角度為鈍角。如果這樣，則能夠?qū)畹耐黄鸩孔饔梅乐固炀€部從基體表面剝離的方向的力(將天線部向基體表面推壓的方向的力)。由此，能夠更加有效地減小天線部從基體剝離的可能性。

在基體中能夠設(shè)置以下貫通孔，該貫通孔設(shè)置在天線部的正下方位置且沿著天線部的厚度方向延伸，內(nèi)壁面成為以基體的成型模具成型的成型面。這就是指在通過設(shè)置于成型模具的銷狀的推壓構(gòu)件(推壓銷)將天線圖案的天線部推壓到成型模具的內(nèi)壁面的狀態(tài)下對基體進行注射成型。由此，由于基體的成型精度、進而天線部相對于基體的位置精度提高，因此能有效地減少不合格品的發(fā)生概率，穩(wěn)定地批量生產(chǎn)能發(fā)揮期望的天線特性的片狀天線。

為了進一步提高天線圖案和基體的緊貼力，優(yōu)選天線圖案(導電板)之中、至少與基體接合的接合面的面粗糙度為Ra1.6以上。

作為基體的成型用樹脂，從確保期望的天線特性的觀點來看優(yōu)選具備高的介電常數(shù)，具體來說，優(yōu)選介電常數(shù)4以上的樹脂。此外，所謂介電常數(shù)4以上的樹脂并不一定限定于基底樹脂的介電常數(shù)為4以上的樹脂，而是包括通過填充材料的調(diào)配而使作為樹脂整體介電常數(shù)成為4以上的樹脂。

本發(fā)明例如能優(yōu)選應(yīng)用于基體被成型為至少在上述下表面(與保持有天線部的面相反的一側(cè)的面)具有開口部的六面體狀的片狀天線、基體被成型為實心的六面體狀的片狀天線。前者的情況與后者的情況相比，具有能夠抑制樹脂的使用量、以及基體伴隨著成型收縮等的變形量等優(yōu)點。

發(fā)明效果

如以上所示那樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠有效提高天線圖案相對于基體的保持力。由此，特別是，即使在通過回流處理相對于電路基板對片狀天線的端子部進行焊接的情況下，也能有效防止天線圖案的天線部從基體剝離，進而能穩(wěn)定地發(fā)揮期望的天線性能的片狀天線。

附圖說明

圖1為將與本發(fā)明的實施方式相關(guān)的片狀天線安裝于表面的電路基板的示意立體圖。

圖2為從圖1中所示的A方向觀察圖1所示的片狀天線時的俯視圖(頂視圖)。

圖3為從圖1中所示的B方向觀察圖1所示的片狀天線時的俯視圖(左側(cè)視圖)。

圖4為從圖1中所示的C方向觀察圖1所示的片狀天線時的俯視圖(頂視圖)。

圖5為片狀天線的剖視圖，為圖2中所示的D-D線處的向視剖視圖。

圖6為片狀天線的剖視圖，為圖2中所示的E-E線處的向視剖視圖。

圖7為用于制造圖1～6所示的片狀天線的工序說明圖。

圖8A為用于對片狀天線的基體進行注射成型的成型模具的主要部分剖視圖，為示意性地表示該成型模具的合模狀態(tài)的圖。

圖8B為用于對片狀天線的基體進行注射成型的成型模具的主要部分剖視圖，為示意性地表示對該成型模具注射樹脂的狀態(tài)的圖。

圖9A為與本發(fā)明的其他實施方式相關(guān)的片狀天線的俯視圖(頂視圖)。

圖9B為圖9A中所示的D-D線處的向視剖視圖。

具體實施方式

以下，基于附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。

圖1表示將與本發(fā)明的實施方式相關(guān)的片狀天線1安裝于表面的電路基板10的部分簡要立體圖。該圖所示的片狀天線1包括：由導電板構(gòu)成的天線圖案3、和將天線圖案3作為鑲嵌部件以樹脂來注射成型的基體2。片狀天線1的全長尺寸(例如在圖2中，其紙面左右方向上的尺寸)按照片狀天線1發(fā)送接收的電波的頻率(波長)來設(shè)定。例如在920MHz段的電波的發(fā)送接收用途(作為一例可舉出智能電表)中使用片狀天線1的情況下，天線圖案3的天線部31的全長尺寸例如被設(shè)定為40mm左右。對天線圖案3進行保持的基體2的全長尺寸被設(shè)定為至少比天線部31的全長尺寸大，在如上述那樣將天線部31的全長尺寸設(shè)定為40mm左右的情況下，基體2的全長尺寸例如被設(shè)定為50mm左右。此外，基體2的全長尺寸根據(jù)電路基板10的天線安裝空間的大小等而適當變更。

本實施方式的基體2形成下表面的中央?yún)^(qū)域開口的六面體狀。如果更具體地敘述，則本實施方式的基體2如圖2～圖5所示那樣，具備：與電路基板10大致平行的長方形板狀的頂壁21；沿著頂壁21的兩個長邊豎立設(shè)置的一對側(cè)壁22、22；以及沿著頂壁21的兩個短邊豎立設(shè)置的一對終端壁23、23。即，本實施方式的基體2除了設(shè)置有一對終端壁23、23的長邊方向的兩端部以外，其長邊方向的各部分處的剖面形狀形成在下方開口的凹字狀。頂壁21、側(cè)壁22以及終端壁23的壁厚例如在0.5mm～2.5mm的范圍內(nèi)成為大致相等。

在構(gòu)成基體2的頂壁21，如圖6所示那樣設(shè)置在天線圖案3的天線部31的厚度方向上延伸的多個貫通孔25。各貫通孔25在天線部31的正下方位置處在頂壁21的表面背面兩個面上開口，并且其內(nèi)壁面成為利用基體2的成型模具50(參照圖8)成型的成型面。

如上述那樣，基體2將天線圖案3作為鑲嵌部件以樹脂來注射成型。作為基體2的成型用樹脂，選擇使用介電常數(shù)4以上的樹脂，例如能夠使用將從聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)、聚酰胺(PA)等的組中選擇的一種或者兩種以上的熱可塑性樹脂作為基底樹脂，并在其中調(diào)配了陶瓷等填充材料而得到的樹脂。

天線圖案3通過將導電板折彎為立體形狀而形成為立體形狀，如圖2～圖6所示那樣，其一體地具有：具有一對長邊以及一對短邊的大致長方形狀的天線部31；沿著天線部31的長邊配置的多個(本實施方式中共6個)端子部32；以及用于將天線部31和各端子部32連接的連接部33。天線部31在使其表面露出到外部的狀態(tài)下被保持于基體2的上表面(頂壁21的表面)，各端子部32在使其表面露出到外部的狀態(tài)下被保持于基體2的下表面(側(cè)壁22的下端面)。此外，各連接部33在使其表面露出到外部的狀態(tài)下被保持于基體2的側(cè)面(側(cè)壁22的表面)。此外，實際上，雖然也由連接部33來發(fā)送接收電波，但由連接部33發(fā)送接收的電波量與由天線部31發(fā)送接收的電波量相比小到能夠忽略的程度。

通過相對于圖1所示的電路基板10對設(shè)置于天線圖案3的共計6個端子部32進行焊接，從而將片狀天線1安裝(固定)于電路基板10，這一點省略了詳細的圖示。該焊接大多通過所謂回流處理來進行。此外，共計6個端子部32之中的至少一個端子部作為與電路基板10的供電線電連接的供電端子起作用，剩余的端子部32之中的至少一個端子部作為用于經(jīng)由電路基板10將天線圖案3連接到地的接地端子來起作用。此外，作為供電端子、接地端子起作用以外的端子部32作為用于將片狀天線1固定于電路基板10的固定部起作用。

作為成為天線圖案3的基材的導電板，使用例如銅板、鋼板、SUS板等金屬板、或者對這些金屬板實施了鍍敷處理的板，并且其板厚在能夠維持期望的立體形狀的范圍內(nèi)被設(shè)定得盡可能薄(例如1mm以下，更優(yōu)選0.5mm以下)。為了提高天線圖案3與基體2的緊貼性，天線圖案3之中、至少與基體2接合的接合面(背面)的面粗糙度被設(shè)定為Ra1.6以上，優(yōu)選3.2以上。

將導電板折彎為立體形狀而成的天線圖案3還一體地具有在天線部31的長邊方向上延伸且被埋入到基體2的內(nèi)部的帶狀的突起部34(參照圖5)。該帶狀的突起部34如圖2中虛線所示那樣，至少沿著天線部31的兩個長邊之中、除配置有端子部32的范圍(設(shè)置有連接部33的范圍)以外的范圍(在本實施方式中是圖2中由符號X示出的范圍)來設(shè)置。此外，如圖5所示那樣，帶狀的突起部34形成為其與天線部31所成的角度θ₁為鈍角(90°＜θ₁＜180°)。

接下來，基于圖7以及圖8對具有以上說明的結(jié)構(gòu)的片狀天線1的制造方法進行說明。簡單來說，本實施方式的片狀天線1通過依次提供以下的工序而被制造：在長條的導電板(環(huán)帶件40)形成展開圖案3’的第一工序S1；將展開圖案3’折彎來形成天線圖案3的第二工序S2；將天線圖案3作為鑲嵌部件以樹脂對基體2進行注射成型的第三工序S3；以及將片狀天線1從環(huán)帶件40拆卸下的第四工序S4。

在第一工序S1中，通過采用未圖示的加壓模具對環(huán)帶件40的一部分進行沖壓，從而形成將立體形狀的天線圖案3在平面上展開的展開圖案3’。展開圖案3’經(jīng)由橋部42與環(huán)帶件40的框41相連結(jié)。圖7中所示的符號43為環(huán)帶件40相對于未圖示的傳輸裝置的定位孔。

在環(huán)帶件40形成展開圖案3’后，在圖7中朝向下方傳輸環(huán)帶件40，將環(huán)帶件40的形成了展開圖案3’的部位提供給第二工序S2。在圖示例子的第二工序S2中，通過實施以下的加工從而在環(huán)帶件40形成一體地具有天線部31、端子部32、連接部33以及帶狀部34的立體形狀的天線圖案3：形成用于適當且容易地執(zhí)行展開圖案3’的折彎的折彎線(圖中虛線所示)的加工、以及以折彎線為支點來折彎展開圖案3’的折彎加工。形成于環(huán)帶件40的天線圖案3經(jīng)由橋部42與框41相連結(jié)。此外，折彎線的形成加工例如使用加壓模具來執(zhí)行，折彎加工使用加壓模具或者氣缸、油壓缸等致動器來執(zhí)行，這一點省略了詳細的圖示。

而且，將環(huán)帶件40進一步向下游側(cè)輸送，將形成了天線圖案3的部位提供給第三工序S3。在第三工序S3中，首先如圖8A所示那樣，使成型模具50的上模51以及下模52相對地接近移動而將成型模具50合模，將天線圖案3作為鑲嵌部件配置于在上模51以及下模52間被劃分的腔54內(nèi)。在成型模具50之中、對基體2的頂壁21進行成型的部分設(shè)置能相對下模52進行升降移動的多個推壓銷53，將天線圖案3作為鑲嵌部件配置于腔54內(nèi)后，推壓銷53進行上升移動，將天線圖案3的天線部31的上表面(表面)推壓到上模51的下表面(天線部31由上模51和推壓銷53夾持固定)。在該狀態(tài)下，在腔54內(nèi)注射/填充熔融狀態(tài)的樹脂P(將從PPS、LCP、PA等的組中選擇的至少一種作為基底樹脂，在其中調(diào)配陶瓷等填充材料)(參照圖8B)。如果在樹脂P硬化后，對成型模具50進行開模，則得到由天線圖案3以及基體2構(gòu)成且經(jīng)由橋部42與環(huán)帶件40的框41相連結(jié)的片狀天線1。

此外，推壓銷53也能與下模52一體地設(shè)置。在該情況下，伴隨著成型模具50的合模，天線圖案3的天線部31被推壓到上模51的下表面。

在將基體2和與環(huán)帶件40的框41相連結(jié)的天線圖案3一體地以樹脂來注射成型，而得到由基體2和天線圖案3構(gòu)成的片狀天線1后，將與環(huán)帶件40的框41相連結(jié)的片狀天線1提供給第四工序S4。在第四工序S4中，使成型品(片狀天線1)從環(huán)帶件40的框41分離。

此外，用于使片狀天線1從環(huán)帶件40分離的第四工序S4并不一定需要連續(xù)設(shè)置在第三工序S3的下游側(cè)。即，也可以在第三工序S3的下游側(cè)，取代用于使片狀天線1從環(huán)帶件40分離的第四工序S4，而設(shè)置將保持片狀天線1(的天線圖案3)經(jīng)由橋部42與框41相連結(jié)的狀態(tài)不變的環(huán)帶件40卷繞成圓筒狀的卷繞工序。這樣，如果在不使片狀天線1從框41分離的情況下卷繞環(huán)帶件40，則容易保管、搬運，還能維持片狀天線1的排列狀態(tài)，因此能夠盡可能地防止片狀天線1彼此之間的接觸(干擾)。

如以上所說明的那樣，在與本發(fā)明相關(guān)的片狀天線1中，在天線圖案3一體地設(shè)置沿著天線部31的兩個長邊延伸且埋入到基體2的內(nèi)部的帶狀的突起部34。如果這樣，則即使在通過回流處理相對于對電路基板10對片狀天線1的端子部32進行焊接的情況下，也能抑制伴隨回流處理的實施而在基體2之中特別是在保持了天線部31的部分中產(chǎn)生的熱收縮。此外，如果將埋入到基體2的內(nèi)部的突起部34設(shè)為帶狀，則由于能夠在根本上使突起部34(天線圖案3)與基體2的接觸面積比現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)顯著增大，因此基體2作用下的天線圖案3的保持力就得到提高。

此外，由于帶狀的突起部34沿著天線部31的兩個長邊形成，因此天線部31在長邊方向上的彎曲剛度得到提高，進而，在將埋入到基體2內(nèi)部的帶狀的突起部34與天線部31所成的角度θ1設(shè)定成鈍角的關(guān)系上，對突起部34作用防止天線部31從基體2表面剝離的方向(將天線部31向基體2表面推壓的方向)的力。

根據(jù)以上的協(xié)同效果，天線圖案3之中、特別是天線部31相對于基體2的保持力得到提高，能夠有效減少天線部31部分地從基體2剝離(天線部31成為部分地松動的狀態(tài))的可能性。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)可穩(wěn)定地發(fā)揮期望的天線特性的片狀天線1。

此外，在本實施方式相關(guān)的片狀天線1中，基體2形成為使一個面(下表面)開口的六面體狀。如果這樣，則與將基體2形成為實心的六面體狀(長方體狀)的情況相比，能抑制伴隨成型收縮的基體2的變形量。從這一點來看，也能將天線圖案1的天線部3穩(wěn)定地保持于基體2表面。此外，如果將基體2形成為使一面開口的六面體狀，則與將基體2形成為實心的六面體狀的情況相比，能夠抑制樹脂的使用量而實現(xiàn)片狀天線1的成本降低。

進一步地，基體2具有貫通孔25，該貫通孔25設(shè)置在天線圖案3的天線部31的正下方位置且在天線部31的厚度方向上延伸，內(nèi)壁面成為由基體2的成型模具50成型的成型面。這就是指在通過設(shè)置于成型模具50的推壓銷53而將天線圖案3的天線部31推壓到成型模具50(本實施方式中為上模51)的內(nèi)壁面的狀態(tài)下對基體2進行注射成型。由此，由于基體2(頂壁21)的成型精度、進而天線部31相對于基體2的頂壁21的位置精度提高，因此能有效減少不合格品的發(fā)生概率，穩(wěn)定地批量生產(chǎn)能發(fā)揮期望的天線特性的片狀天線1。

以上，對與本發(fā)明的一實施方式相關(guān)的片狀天線1進行了說明，但能夠在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)對片狀天線1實施適當變更。

例如，如果埋入到基體2內(nèi)部的帶狀的突起部34不對片狀天線1的天線特性帶來特別的不良影響，則也可以如圖9A、圖9B所示那樣，進一步地設(shè)置在天線部31的兩個長邊之間(即天線部31的寬度方向范圍內(nèi))。在圖示例子中，設(shè)置共計4條突起部34。如果這樣，則能夠更加有效地減小天線部31從基體2剝離的可能性。此外，設(shè)置于天線部31的兩個長邊間的2條突起部34例如能夠通過以下方式來形成：在天線部31的寬度方向中央部設(shè)置與天線部31的長邊平行的狹縫后，將在狹縫的兩側(cè)設(shè)置的部分折彎，這一點省略了詳細的圖示。即使在采用這種結(jié)構(gòu)的情況下，根據(jù)上述相同的理由，也優(yōu)選將沿著天線部31的長邊設(shè)置的帶狀的突起部34與天線部31所成的角度θ1、以及設(shè)置在天線部31的兩個長邊間的帶狀的突起部34與天線部31所成的角度θ2全都設(shè)定成鈍角。角度θ1、θ2可以為同一值，也可以彼此不同。

此外，如果能夠通過對導電板(環(huán)帶件40)實施折彎加工從而與天線圖案3一體地設(shè)置，則也能夠在連接部33設(shè)置埋入到基體2的內(nèi)部的突起部(在該情況下，是舌片狀的突起部)，這一點省略了圖示。同樣地，在例如圖2所示的例子中，也能在天線部31的長邊之中、片狀天線1的長邊方向上相鄰配置的兩個端子部32、32(圖2中配置于右端的端子部32、和在其左側(cè)相鄰配置的端子部32)間的范圍內(nèi)，設(shè)置埋入到基體2內(nèi)部的突起部，這一點省略了圖示。

此外，如果能夠確保片狀天線1中所必需的剛性，則當然也可以省略在基體2中設(shè)置的終端壁23、23。在該情況下，能夠進一步減少樹脂的使用量，因此具有能使片狀天線1更加低成本化的優(yōu)點。

此外，在以上的說明中，在將基體2成型為至少使與保持天線圖案3的天線部31的面相反的一側(cè)的面(下表面)開口的六面體狀的片狀天線1中應(yīng)用了本發(fā)明，但如果伴隨著基體2的成型收縮量、回流處理的實施而在基體2中產(chǎn)生的熱收縮的量是天線部31不從基體2剝離的程度的微小的量，則本發(fā)明也能夠沒有問題地應(yīng)用到將基體2成型為實心的六面體狀(長方體狀)的片狀天線1。

此外，在以上所說明的天線圖案3的形狀只不過是例示，按照成為需要的天線特性等適當變更天線部31的形狀。此外，應(yīng)設(shè)置于天線圖案3的端子部32的數(shù)目、配置方式也按照所安裝的電路基板10的形態(tài)/電路結(jié)構(gòu)等被任意地變更，例如端子部32也有時設(shè)置7個以上。在天線圖案3中設(shè)置了總計7個端子部32的情況下，例如4個端子部32沿著天線部31的一個長邊配置，剩余的3個端子部32沿著天線部31的另一個長邊配置。在該情況下，沿著天線部31的兩個長邊分別設(shè)置的帶狀的突起部34，其長邊方向尺寸彼此不同。

符號說明

1 片狀天線

2 基體

3 天線圖案

10 電路基板

21 頂壁

22 側(cè)壁

23 終端壁

25 貫通孔

31 天線部

32 端子部

33 連接部

34 帶狀的突起部

40 環(huán)帶件(導電板)

50 成型模具

53 推壓銷

S1 第一工序

S2 第二工序

S3 第三工序

S4 第四工序