本發(fā)明涉及用于收納半導(dǎo)體裝置(以下稱作“IC封裝體”)等電子部件的電子部件用插座。

背景技術(shù)：

一直以來，作為“電子部件用插座”，公知有收納半導(dǎo)體裝置(以下，稱作“IC封裝體”)等電子部件的電子部件用插座。作為這種電子部件用插座，例如有如下述專利文獻(xiàn)1所記載的、插座主體與蓋單元完全分離的IC插座。

在專利文獻(xiàn)1的IC插座中，如其圖5所示，在插座主體中收納IC封裝體，在其上表面上安置壓入蓋單元。

而且，使設(shè)于該壓入蓋單元的鎖緊器(latch)的爪部卡合于插座主體。此時(shí)，通過利用螺旋彈簧對該鎖緊器向關(guān)閉的方向施力，從而使該壓入蓋單元保持于插座主體。

而且，通過使設(shè)于該壓入蓋單元的壓入構(gòu)件抵接于IC封裝體的上表面，并且使設(shè)于該壓入蓋單元的中央部的調(diào)整旋鈕沿水平方向旋轉(zhuǎn)，并按壓該壓入構(gòu)件，從而固定該IC封裝體。

據(jù)此，能夠以適當(dāng)?shù)膲毫潭ㄔ揑C封裝體。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006－252946

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

但是，在這種以往的電子部件用插座中，例如在進(jìn)行IC封裝體的動(dòng)作試驗(yàn)等時(shí)，難以有效地使在該IC封裝體中產(chǎn)生的熱量散熱。

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種散熱效果優(yōu)異的電子部件用插座。

用于解決問題的方案

為了解決該問題，本發(fā)明的電子部件用插座的特征在于，包括：插座主體，其在設(shè)于上表面?zhèn)鹊氖占{部內(nèi)收納電子部件，并且設(shè)有與所述電子部件電連接的插針；以及蓋構(gòu)件，其以拆裝自如的方式設(shè)于該插座主體，并覆蓋該插座主體的該收納部，該蓋構(gòu)件包括：框狀的蓋主體，其載置在所述插座主體的上側(cè)外緣部分上，且中央部分在上下方向上開口；散熱器，其貫穿該蓋主體的該開口內(nèi)地設(shè)置并進(jìn)行所述電子部件的散熱；以及按壓部，其支承于所述蓋主體，通過使所述散熱器下降來按壓所述電子部件。

在本發(fā)明中，理想的是，所述按壓部包括一對按壓機(jī)構(gòu)和水平桿，該一對按壓機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在所述蓋主體的、相對的一對邊上，通過使所述散熱器下降來按壓所述電子部件，而且，所述水平桿連結(jié)該一對按壓機(jī)構(gòu)。

在本發(fā)明中，理想的是，在所述蓋主體上以升降自如的方式設(shè)有升降部，并且在該升降部上以升降自如的方式支承有散熱器，通過使該升降部下降，從而使所述散熱器下降。

在本發(fā)明中，理想的是，所述升降部被設(shè)于所述蓋主體的第1彈簧向上方施力，而且，所述散熱器被設(shè)于該升降部的第2彈簧向下方施力。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，使用按壓部，通過利用散熱器按壓電子部件，從而將該電子部件固定于插座主體的收納部，因此能夠在該散熱器中進(jìn)行電子部件的散熱，因而，能夠獲得針對該電子部件的優(yōu)異的散熱效果。

在本發(fā)明中，通過在中央部配置散熱器，并且在其兩側(cè)配置按壓部，從而能夠使散熱器大型化，能夠提高散熱性。而且，通過利用水平桿部連結(jié)一對按壓機(jī)構(gòu)，從而能夠通過該水平桿的操作來進(jìn)行散熱器對電子部件的按壓及其解除，因而，盡管在蓋主體上貫穿配置了散熱器，但按壓及其解除的操作都較簡單。

在本發(fā)明中，通過使散熱器支承于升降部，從而利用按壓部使該升降部下降，因此能夠使散熱器按壓于電子部件。

在本發(fā)明中，通過利用設(shè)于蓋主體的第1彈簧對按壓部向上方施力，并且利用設(shè)于該按壓部的第2彈簧對散熱器向下方施力，從而能夠適當(dāng)?shù)卦O(shè)定散熱器對電子部件的按壓力。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子部件用插座的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的插座主體的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖3是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的接觸組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的蓋構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖5是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的蓋構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6A是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的升降機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6B是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的升降機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6C是表示該實(shí)施方式1的電子部件用插座的升降機(jī)構(gòu)和鎖緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖7A是用于說明該實(shí)施方式1的電子部件用插座的使用方法的立體圖。

圖7B是用于說明該實(shí)施方式1的電子部件用插座的使用方法的立體圖。

圖7C是用于說明該實(shí)施方式1的電子部件用插座的使用方法的立體圖。

具體實(shí)施方式

[本發(fā)明的實(shí)施方式1]

以下，使用圖1～圖7說明本發(fā)明的實(shí)施方式1。

如圖1等所示，作為“電子部件用插座”的IC插座10包括插座主體11和蓋構(gòu)件12。

如圖2所示，該插座主體11包括框形狀的基座部21、堵塞該基座部21的底面的底板22、設(shè)于該底板22的上表面的絕緣板23以及設(shè)置在該絕緣板23上并收納于基座部21內(nèi)的接觸組件24。

在該基座部21的左右兩側(cè)面形成有一對卡合凹部21a，該一對卡合凹部21a用于供設(shè)于后述的鎖緊器45的下端部的卡合爪部45d卡合而固定插座主體11與蓋構(gòu)件12。此外，在該基座部21的前后兩側(cè)面附近設(shè)有用于在設(shè)置蓋構(gòu)件12時(shí)進(jìn)行對位的套管(bushing)21b。

另外，如圖2和圖3所示，該接觸組件24從下側(cè)依次配置有第1板25、第2板26、第3板27以及第4板(浮動(dòng)板)28，并且使用螺釘24a和隔離件24b使它們相互分開地固定。

而且，在該各個(gè)板25～板28上分別形成有用于收納插針29的通孔25a～通孔28a。

此外，在最上位置的第4板28的上表面上設(shè)有用于收納作為“電子部件”的IC封裝體13(參照后述的圖7)的收納部28b。在IC封裝體13收納于收納部28b時(shí)，設(shè)于該IC封裝體13的底面的各個(gè)電極端子向通孔28a內(nèi)插入，并與插針29相接觸。

如圖3所示，插針29具有導(dǎo)電性的帶臺階的圓筒狀的上側(cè)柱塞29a、導(dǎo)電性的帶臺階的圓棒狀的下側(cè)柱塞29b以及螺旋彈簧29c。而且，上側(cè)柱塞29a與IC封裝體13的球狀端子(未圖示)相接觸，并且下側(cè)柱塞29b與布線基板(未圖示)相接觸，而且，通過利用螺旋彈簧29c對該上側(cè)柱塞29a和下側(cè)柱塞29b向相互分開的方向施力，從而電連接IC封裝體13與布線基板。

另一方面，如圖1、圖4、圖5以及圖6A－圖6C所示，蓋構(gòu)件12具有載置在插座主體11的基座部21上、且中央部分在上下方向上開口的框狀的蓋主體41。在該蓋主體41的左右兩側(cè)面上設(shè)有供鎖緊器45(后述)的上端部45a嵌入的鎖緊器安裝凹陷41a，并且在該鎖緊器安裝凹陷41a的兩側(cè)設(shè)有供該鎖緊器45的鎖緊器軸45b貫穿的軸孔41b。而且，在該蓋主體41上設(shè)有供用于保持升降部43(后述)的螺釘41c借助作為本發(fā)明的“第1彈簧”的彈簧41d貫穿的螺紋孔41e。另外，在這些鎖緊器安裝凹陷41a的端部設(shè)有供鎖緊器卡定部43b(后述)貫穿的、在垂直方向上較長的長孔41i(參照圖6A－圖6C)。此外，在該蓋主體41的前后兩側(cè)面附近的上表面?zhèn)仍O(shè)有供按壓部46(后述)插入的按壓部插入孔41f和用于利用凸輪軸46g以旋轉(zhuǎn)自如的方式支承該按壓部46的凸輪軸孔41g。而且，在該蓋主體41的前后兩側(cè)面附近的下表面?zhèn)仍O(shè)有進(jìn)行將蓋構(gòu)件12安置于插座主體11時(shí)的定位的引導(dǎo)銷41h。

另外，如圖4所示，該蓋構(gòu)件12包括用于進(jìn)行IC封裝體13的固定及散熱的散熱器42、使該散熱器42升降的升降部43以及用于將該散熱器42安裝于該升降部43的座板44。

在散熱器42的左右兩側(cè)面上設(shè)有向外周方向延伸設(shè)置的凸緣部42c，在該凸緣部42c上設(shè)有左右各兩個(gè)凹部42d。在該凹部42d內(nèi)嵌入有作為本發(fā)明的“第2彈簧”的彈簧42f。另外，螺釘42e經(jīng)由凸緣部42c的切口擰入升降部43的螺紋孔(未圖示)內(nèi)，將散熱器42緊固固定于升降部43。

如圖4所示，升降部43形成為在中央部分設(shè)置了上下方向的開口部43a的框狀，在該開口部43a內(nèi)嵌入有散熱器42的上側(cè)部分42a。此外，在該升降部43的左右兩側(cè)面上，例如使用小螺釘?shù)仍O(shè)有鎖緊器卡定部43b(后述)。而且，在該升降部43的被按壓面43c突出設(shè)有用于阻止按壓部46(后述)反方向的旋轉(zhuǎn)的凸輪卡定部43d。

另外，如圖4所示，在座板44上，也在中央部分設(shè)有上下方向的開口部44a，在該開口部44a內(nèi)嵌入有散熱器42的下側(cè)部分42b。而且，在座板44上設(shè)有供螺釘44b貫穿的貫穿孔44c和用于使用引導(dǎo)銷41h對座板44進(jìn)行定位的切口44e。

而且，在散熱器42的下側(cè)部分42b嵌入到該座板44內(nèi)的狀態(tài)下，利用引導(dǎo)銷41h進(jìn)行定位，螺釘44b從貫穿孔44c的下方向進(jìn)行貫穿，并緊固固定于升降部43的底面。

如圖4所示，在蓋主體41的鎖緊器安裝凹陷41a內(nèi)嵌入有鎖緊器45的上端部45a。在該鎖緊器45的上端部45a，沿前后方向貫通形成有供鎖緊器軸45b貫穿的軸孔45c。而且，通過向鎖緊器45的軸孔45c和蓋主體41的軸孔41b內(nèi)貫穿鎖緊器軸45b，從而鎖緊器45以旋轉(zhuǎn)自如的方式支承于該蓋主體41。另外，在鎖緊器安裝凹陷41a內(nèi)分別安裝有對鎖緊器45向關(guān)閉的方向施力的鎖緊器彈簧45f。

在此，若使鎖緊器45向關(guān)閉的方向旋轉(zhuǎn)，則使設(shè)于該鎖緊器45的下端部的卡合爪部45d卡合于插座主體11的卡合凹部21a(參照圖2)，能夠?qū)⑸w構(gòu)件12固定于插座主體11。另一方面，若使鎖緊器45向打開的方向旋轉(zhuǎn)，則解除卡合爪部45d與卡合凹部21a之間的卡合，能夠從插座主體11上卸下蓋構(gòu)件12。

此外，如圖4和圖6A所示，在鎖緊器45的上端部45a設(shè)有用于與升降部43的鎖緊器卡定部43b相卡合的卡定凹部45e。如后所述，在關(guān)閉了鎖緊器45的狀態(tài)下，若使升降部43下降，則鎖緊器卡定部43b在蓋主體41的長孔41i內(nèi)下降并卡合于卡定凹部45e，其結(jié)果，該鎖緊器45向打開方向的旋轉(zhuǎn)受到限制，被以關(guān)閉的狀態(tài)鎖定。

另外，如圖4所示，在該蓋主體41上安裝有按壓部46。如后所述，通過使該按壓部46旋轉(zhuǎn)，從而能夠按壓升降部43而使其下降，并推抵到IC封裝體13的上表面上。

該按壓部46包括一對第1凸輪46a和手柄(日文：ベイル)46b。手柄46b包括水平桿部46c和從該水平桿部46c的兩端垂直地彎折并在旋轉(zhuǎn)半徑方向上延伸設(shè)置的一對第2凸輪46d。

如圖6A所示，第1凸輪46a設(shè)有供手柄46b從上端側(cè)插入的插入狹縫46j。此外，在這些第1凸輪46a上具有沿著旋轉(zhuǎn)半徑方向配置的軸孔46e和鉚釘孔46r。另外，如圖6A所示，在這些第1凸輪46a的下端部設(shè)有在升降部43上升的狀態(tài)時(shí)抵接于該升降部43的被按壓面43c的第1凸輪面46f和在升降部43下降的狀態(tài)時(shí)抵接于該升降部43的第2凸輪面46h。而且，如圖4所示，在這些第1凸輪46a的第1凸輪面46f及第2凸輪面46h上，沿著旋轉(zhuǎn)方向設(shè)有槽46i。在第1凸輪46a旋轉(zhuǎn)時(shí)，升降部43的凸輪卡定部43d通過該槽46i內(nèi)。

手柄46b的第2凸輪46d具有沿著旋轉(zhuǎn)半徑方向配置的、較短的長孔46k和較長的長孔46m。如圖6A所示，在第2凸輪46d的頂端，借助曲面連續(xù)地形成有陡峭地傾斜的鎖定部47a和平緩地傾斜的緩傾斜部47b。由此，第2凸輪46d的頂端在抵接于升降部43并使之下降的情況下未卡定于凸輪卡定部43d地使緩傾斜部47b在被按壓面43c上移動(dòng)，但是在欲向其反方向旋轉(zhuǎn)的情況下，鎖定部47a卡定于該凸輪卡定部43d而能夠阻止旋轉(zhuǎn)。

在組裝該按壓部46時(shí)，首先，向較長的長孔46m內(nèi)嵌入手柄彈簧46n。此時(shí)，手柄彈簧46n以抵接于較長的長孔46m的頂端側(cè)端部的方式進(jìn)行嵌入。然后，在將第2凸輪46d插入到第1凸輪46a的插入狹縫46j內(nèi)之后，將鉚釘46p插入第1凸輪46a的鉚釘孔46r和第2凸輪46d的較長的長孔46m內(nèi)。由此，第1凸輪46a成為安裝于手柄46b的狀態(tài)。

接著，將第1凸輪46a插入蓋主體41的按壓部插入孔41f內(nèi)，從該蓋主體41的前后兩側(cè)面的凸輪軸孔41g插入凸輪軸46g，并向第1凸輪46a的軸孔46e和第2凸輪46d的較短的長孔46k內(nèi)插入。由此，第1凸輪46a及第2凸輪46d以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于蓋主體41，并且能夠克服手柄彈簧46n的作用力地向旋轉(zhuǎn)半徑方向拉動(dòng)第2凸輪46d。

接下來，說明該實(shí)施方式1的IC插座10的使用方法。

首先，如圖7A等所示，向設(shè)于插座主體11的接觸組件24的收納部28b內(nèi)收納IC封裝體13。

然后，在該插座主體11上設(shè)置蓋構(gòu)件12。此時(shí)，將蓋構(gòu)件的引導(dǎo)銷41h插入基座部21的套管21b內(nèi)，從而對準(zhǔn)該插座主體11與蓋構(gòu)件12的位置。

進(jìn)而，如圖7B所示，使設(shè)于蓋構(gòu)件12的鎖緊器45的卡合爪部45d卡合于設(shè)于插座主體11的基座部21的卡合凹部21a(參照圖7A等)。此時(shí)，按壓部46的第1凸輪46a利用第1凸輪面46f抵接于升降部43的被按壓面43c(參照圖6A)。另外，此時(shí)，如圖6A所示，升降部43在彈簧41d的作用力的作用下位于最上升位置，因而，散熱器42的底面未被推抵到IC封裝體13的上表面上。

之后，如圖7C所示，使按壓部46的手柄46b從圖中左側(cè)向右側(cè)旋轉(zhuǎn)。如上所述，第2凸輪46d的頂端形狀形成為未卡定于凸輪卡定部43d地在被按壓面43c上移動(dòng)。因此，如圖6B所示，第2凸輪46d能夠隨著手柄46b的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。由此，第1凸輪46a隨著第2凸輪46d的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)，并向下方按壓升降部43的被按壓面43c。其結(jié)果，升降部43克服彈簧41d的作用力而下降，散熱器42的底面被推抵到IC封裝體13的上表面上。由此，IC封裝體13固定于收納部28b。如上所述，在該實(shí)施方式中，利用設(shè)于蓋主體41的彈簧41d對升降部43向上方施力(參照圖4、圖6A－圖6C)，進(jìn)而利用設(shè)于升降部43的彈簧42f對散熱器42向下方施力(參照圖4、圖5)。因而，能夠適當(dāng)?shù)卦O(shè)定散熱器42對IC封裝體13的按壓力。

然后，若手柄46b旋轉(zhuǎn)至預(yù)定位置，則第2凸輪46d越過凸輪卡定部43d，并且第1凸輪46a利用第2凸輪面46h抵接于升降部43的被按壓面43c。

另外，此時(shí)，由于升降部43下降，因此鎖緊器卡定部43b在蓋主體41的長孔41i內(nèi)下降，并卡合于鎖緊器45的卡定凹部45e。由此，鎖緊器45被阻止了向打開方向的旋轉(zhuǎn)，其結(jié)果，無法從插座主體11上卸下蓋構(gòu)件12。

如上所述，第2凸輪46d的頂端形狀形成為卡定于凸輪卡定部43d而無法向反方向旋轉(zhuǎn)。因而，若第2凸輪46d一旦越過凸輪卡定部43d，則第1凸輪46a也無法向反方向旋轉(zhuǎn)，因而，該IC插座10以散熱器42推抵于IC封裝體13、并且鎖緊器45的卡合爪部45d卡合于插座主體11的卡合凹部21a的狀態(tài)被鎖定。

另一方面，在該鎖定解除時(shí)，首先，如圖6C所示，將手柄46b的水平桿部46c向自升降部43離開的方向提起。由此，第2凸輪46d的頂端移動(dòng)至凸輪卡定部43d的上方，因此能夠使該第2凸輪46d向反方向、即圖6C中的左方旋轉(zhuǎn)。然后，若使手柄46b向反方向旋轉(zhuǎn)而使第2凸輪46d的頂端越過凸輪卡定部43d，則升降部43在彈簧41d的作用力的作用下上升至最上升位置。由此，散熱器42上升而自IC封裝體13離開，并且鎖緊器45的卡定凹部45e與升降部43的鎖緊器卡定部43b之間的卡合解除。其結(jié)果，能夠解除卡合爪部45d與插座主體11的卡合凹部21a之間的卡合，能夠從插座主體11上卸下蓋構(gòu)件12。

如以上所說明，根據(jù)該實(shí)施方式1，使用按壓部46，通過利用散熱器42按壓IC封裝體13，從而將該IC封裝體13固定于插座主體11的收納部28b，因此能夠向該散熱器42進(jìn)行IC封裝體13的散熱，因而，能夠獲得針對IC封裝體13的優(yōu)異的散熱效果。

另外，根據(jù)該實(shí)施方式1，由于做成在蓋主體41的前后兩側(cè)面附近分別設(shè)置第1凸輪46a及第2凸輪46d、并且利用水平桿部46c連結(jié)第2凸輪46d彼此的結(jié)構(gòu)，因此能夠在中央部配置散熱器42，并且在其兩側(cè)配置按壓部46，因而，能夠使散熱器42大型化，能夠提高散熱性。而且，能夠通過該水平桿部46c的操作來進(jìn)行散熱器42對IC封裝體13的固定及其解除，因而，盡管在蓋主體41上貫穿配置了散熱器42，但按壓及其解除的操作都較簡單。

另外，根據(jù)該實(shí)施方式1，由于做成使散熱器42支承于升降部43的結(jié)構(gòu)，因此通過利用按壓部46使該升降部43下降，從而能夠使散熱器42按壓于IC封裝體13。

另外，根據(jù)該實(shí)施方式1，通過借助彈簧41d將按壓部46固定于蓋主體41，并且借助彈簧42f將散熱器42固定于按壓部46，從而能夠適當(dāng)?shù)卦O(shè)定散熱器42對IC封裝體13的按壓力。

另外，在該實(shí)施方式1中，將本發(fā)明應(yīng)用于作為電子部件用插座的IC插座10，但是并不限于此，也能夠應(yīng)用于其他電子部件用插座。

附圖標(biāo)記說明

10：IC插座；11：插座主體；12：蓋構(gòu)件；13：IC封裝體；21：基座部；21a：卡合凹部；22：底板；23：絕緣板；24：接觸組件；41：蓋主體；42：散熱器；43：升降部；43b：鎖緊器卡定部；43d：凸輪卡定部；44：座板；45：鎖緊器；45e：卡定凹部；46：按壓部；46a：第1凸輪；46b：手柄；46c：水平桿部；46d：第2凸輪；46k：較短的長孔；46m：較長的長孔；46n：手柄彈簧。