技術(shù)總結(jié)
基板處理裝置(1)具有：腔室主體(22)，具有上部開口(222)；腔室蓋部(23)，具有下部開口(232)；遮蔽板(51)，配置在腔室蓋部的蓋內(nèi)部空間(231)。通過由腔室蓋部覆蓋腔室主體的上部開口，形成腔室(21)。在蓋內(nèi)部空間配置有向基板(9)噴出處理液的作為噴出部的掃描噴嘴(186)。頭旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(863)將噴出部有選擇地配置在下部開口的上方的噴出位置和相對于下部開口在徑向上離開的待機(jī)位置。在蓋內(nèi)部空間，進(jìn)行非活性氣體的供給以及內(nèi)部的氣體的排出。在向基板供給處理液時(shí)，噴出部配置在噴出位置，在未向基板供給處理液的期間對噴出部進(jìn)行干燥時(shí)，噴出部配置在待機(jī)位置，并通過遮蔽板堵塞下部開口。其結(jié)果，能夠高效地干燥噴出部。

技術(shù)研發(fā)人員：吉田武司;高橋弘明;井上一樹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社斯庫林集團(tuán)
文檔號碼：201580014634
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.06
技術(shù)公布日：2016.11.16