技術(shù)總結(jié)
提供一種接合線，其是在表面具有Pd被覆層的Cu接合線，改善了高溫高濕環(huán)境下的球接合部的接合可靠性，適合于車載用設(shè)備。一種半導(dǎo)體裝置用接合線，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆層，接合線含有合計(jì)為0.1～100質(zhì)量ppm的As、Te、Sn、Sb、Bi、Se中的1種以上的元素。由此，能夠提高高溫高濕環(huán)境下的球接合部的接合壽命并改善接合可靠性。當(dāng)Cu合金芯材還含有分別為0.011～1.2質(zhì)量％的Ni、Zn、Rh、In、Ir、Pt、Ga、Ge中的1種以上時(shí)，能夠提高在170℃以上的高溫環(huán)境下的球接合部可靠性。另外，當(dāng)在Pd被覆層的表面進(jìn)一步形成含有Au和Pd的合金表皮層時(shí)，楔接合性改善。

技術(shù)研發(fā)人員：山田隆;小田大造;榛原照男;宇野智裕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日鐵住金新材料股份有限公司;新日鐵住金高新材料株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580002533
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.18
技術(shù)公布日：2017.02.15