技術(shù)編號:11142560
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及為了將半導(dǎo)體元件上的電極和外部引線等電路布線基板的布線連接而被利用的半導(dǎo)體裝置用接合線。背景技術(shù)現(xiàn)在,作為將半導(dǎo)體元件上的電極與外部引線之間接合的半導(dǎo)體裝置用接合線(以下稱為接合線),主要使用線徑15~50μm左右的細(xì)線。接合線的接合方法一般為并用超聲波的熱壓接方式,可使用通用接合裝置、將接合線通到其內(nèi)部而用于連接的毛細(xì)管工具等。接合線的接合工藝通過下述過程來完成:通過電弧熱輸入將線尖端加熱熔融,利用表面張力形成球(FAB:FreeAirBall,無空氣的球)后,使該球部壓接接合于在1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。