技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體處理設(shè)備、系統(tǒng)與半導(dǎo)體處理設(shè)備的頂蓋開啟方法。所述半導(dǎo)體處理設(shè)備,包括反應(yīng)腔,所述反應(yīng)腔設(shè)置有主體部與頂蓋,所述主體部上設(shè)置有導(dǎo)軌,所述頂蓋上設(shè)置有用于開啟頂蓋的裝置,所述裝置包括:操作部,設(shè)置在頂蓋的外表面一側(cè);輪,設(shè)置在頂蓋的內(nèi)表面一側(cè),位于所述導(dǎo)軌的上方;聯(lián)動部,連接所述操作部與所述輪,并可在操作部的作用下帶動所述輪向上或向下移動;所述輪可相對所述聯(lián)動部轉(zhuǎn)動。
技術(shù)研發(fā)人員:左濤濤;吳狄
受保護的技術(shù)使用者:中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
文檔號碼:201510960855
技術(shù)研發(fā)日:2015.12.21
技術(shù)公布日:2017.06.27