1.一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，包括內(nèi)部設(shè)置有處理空間的反應(yīng)腔，所述反應(yīng)腔包括可被開啟與關(guān)閉的頂蓋及位于頂蓋下方的側(cè)壁與底壁，在頂蓋關(guān)閉時(shí)，所述反應(yīng)腔的處理空間可被抽真空，在頂蓋開啟時(shí)，所述處理空間被頂蓋暴露；所述半導(dǎo)體處理設(shè)備還設(shè)置有用于開啟頂蓋的頂蓋開啟裝置，所述頂蓋開啟裝置包括：
頂蓋抬升裝置，其可將頂蓋自關(guān)閉狀態(tài)抬升一高度至可滑動(dòng)狀態(tài)；
頂蓋平移裝置，其可將處于可滑動(dòng)狀態(tài)的頂蓋自側(cè)壁上方向外側(cè)平移而使頂蓋處于開啟狀態(tài)以將反應(yīng)腔的處理空間暴露。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述頂蓋平移裝置包括導(dǎo)軌和可沿導(dǎo)軌移動(dòng)的輪，它們中的一個(gè)設(shè)置在頂蓋上，另一個(gè)設(shè)置在側(cè)壁上。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，還設(shè)置有彈性密封環(huán)，在頂蓋處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，所述彈性密封環(huán)夾持于所述頂蓋與側(cè)壁之間，在頂蓋抬升的過(guò)程中，所述彈性密封環(huán)逐漸與頂蓋與側(cè)壁中的一個(gè)脫離。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述彈性密封環(huán)固定在所述頂蓋或所述側(cè)壁上。
5.一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，包括反應(yīng)腔，所述反應(yīng)腔設(shè)置有主體部與頂蓋，所述主體部上設(shè)置有導(dǎo)軌，所述頂蓋上設(shè)置有用于開啟頂蓋的裝置，所述裝置包括：
操作部，設(shè)置在頂蓋的外表面一側(cè)；
輪，設(shè)置在頂蓋的內(nèi)表面一側(cè)，位于所述導(dǎo)軌的上方；
聯(lián)動(dòng)部，連接所述操作部與所述輪，并可在操作部的作用下帶動(dòng)所述輪向上或向下移動(dòng)；
所述輪可相對(duì)所述聯(lián)動(dòng)部轉(zhuǎn)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述導(dǎo)軌共有兩條且相互平行；所述用于開啟頂蓋的裝置共有多個(gè)，且它們的排布與所述導(dǎo)軌相對(duì)應(yīng)。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述反應(yīng)腔的主體部包括底壁與側(cè)壁；所述導(dǎo)軌設(shè)置在反應(yīng)腔的所述側(cè)壁的上表面，所述用于開啟頂蓋的裝置設(shè)置在頂蓋的邊緣。
8.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述用于開啟頂蓋的裝置設(shè)置有固定組件與可動(dòng)組件；
所述固定組件包括內(nèi)設(shè)開口的環(huán)形板與位于環(huán)形板下方的空心收容部，所述環(huán)形板的所述開口的內(nèi)表面設(shè)置有內(nèi)螺紋；
所述操作部、聯(lián)動(dòng)部與輪均是所述可動(dòng)組件的組成部分，所述操作部保持在所述環(huán)形板的上方，所述聯(lián)動(dòng)部與所述操作部的銜接處的表面設(shè)置有可與所述內(nèi)螺紋配合的外螺紋，所述輪在上升的過(guò)程中可進(jìn)入所述空心收容部。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述操作部與所述聯(lián)動(dòng)部整體呈桿狀。
10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述固定組件固定安裝在所述頂蓋的外表面。
11.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，還包括用于抬升頂蓋的裝置。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述用于抬升頂蓋的裝置包括彈性機(jī)構(gòu)，在頂蓋處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，所述彈性機(jī)構(gòu)被頂蓋壓迫處于壓縮狀態(tài)。
13.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述頂蓋的內(nèi)表面或所述主體部的上表面設(shè)置有彈性密封環(huán)。
14.一種如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備的頂蓋開啟方法，包括：
抬升頂蓋，以使頂蓋與主體部相分離；
通過(guò)操作部使輪向下移動(dòng)，直至輪與導(dǎo)軌相接觸；
借助輪與導(dǎo)軌使頂蓋平移，使主體部為頂蓋所暴露。
15.一種如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備的頂蓋開啟方法，包括：
通過(guò)操作部使輪向下移動(dòng)，直至輪與導(dǎo)軌相接觸；
繼續(xù)通過(guò)操作部使輪有進(jìn)一步向下移動(dòng)的趨勢(shì)，從而使得頂蓋相對(duì)主體部向上抬升，并在抬升至一高度后停止；
借助輪與導(dǎo)軌使頂蓋平移，使主體部為頂蓋所暴露。
16.一種半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，包括：
如權(quán)利要求5至13任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，用于對(duì)半導(dǎo)體基片進(jìn)行加工；
與所述半導(dǎo)體處理設(shè)備相連的室，用于將半導(dǎo)體基片移入至所述半導(dǎo)體處理設(shè)備，也用于將半導(dǎo)體基片自所述半導(dǎo)體處理設(shè)備移出至所述室。
17.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，主體部上設(shè)置的所述導(dǎo)軌延伸至所述室所在的區(qū)域。