技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種低熱阻LED光源，包括：基板，由依次排列的鋁基層、絕緣層、導(dǎo)電層和阻焊層構(gòu)成；所述鋁基層的上下表面采用陽極氧化的方式形成有氧化層；LED，包括兩個分別接正負極的引腳，所述引腳穿過所述阻焊層后與所述導(dǎo)電層焊接。本發(fā)明的LED光源采用MCPCB基板+倒裝芯片安裝的LED結(jié)構(gòu)，整體熱阻降低，并且是無金線封裝，可靠性明顯提升，在維持更大功率和更高功率密度的同時，還可維持高耐壓的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：楊人毅;霍文旭
受保護的技術(shù)使用者：易美芯光（北京）科技有限公司
文檔號碼：201510930913
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.15
技術(shù)公布日：2017.06.23