技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種多層功分器上下層微帶電路連接結(jié)構(gòu)，包括上層微帶電路(1)、下層微帶電路(2)、地板(3)、金屬導(dǎo)電柱(4)，冗余銅層電路(5)。金屬導(dǎo)電柱(4)過金屬化過孔貫穿所述上層微電路(1)，地板(3)，下層微帶電路(2)，在所述上層微電路(1)與金屬導(dǎo)電柱(4)的連接處上增加銅冗余電路(5)，在所述下層微帶電路(2)與金屬導(dǎo)電柱(4)的連接處下增加銅冗余電路(5)，所述銅冗余電路(5)增大了金屬導(dǎo)電柱(4)與上層微帶電路(1)金屬導(dǎo)電柱(4)與下層微帶電路(2)的接觸面積。

技術(shù)研發(fā)人員：孔德武;吳楊生;唐杰
受保護的技術(shù)使用者：中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術(shù)研究所
文檔號碼：201510927392
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.14
技術(shù)公布日：2017.06.20