技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種小型化微帶寬帶功合器，由50歐姆微帶線(1)輸入，通過(guò)兩個(gè)第一節(jié)微帶線阻抗變換段(2)將50歐姆微帶線(1)分為兩路微帶，接著在第一節(jié)微帶線阻抗變換段(2)的后部分別接入更為寬闊的第二節(jié)微帶線阻抗變換段(3)，并在兩段第二節(jié)微帶線阻抗變換段(3)之間跨接隔離電阻(4)，在第二節(jié)微帶線阻抗變換段(3)的后部引入拐角結(jié)構(gòu)(5)，在拐角結(jié)構(gòu)(5)后部分別接入第二50歐姆微帶線(6)。本發(fā)明具有體積小，插損小、合成效率高等優(yōu)點(diǎn)。與普通的波導(dǎo)功分/功合器相比也具有體積小，重量輕，集成化高的優(yōu)點(diǎn)。與未作改進(jìn)的二級(jí)階梯式威爾金森功分器相比可以明顯增加帶寬。

技術(shù)研發(fā)人員：李軍;方建洪;徐暑晨
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
文檔號(hào)碼：201510919707
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.11
技術(shù)公布日：2017.06.20