技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括沿預(yù)定方向依次設(shè)置的透明層、熒光層、晶圓層、LED芯片、介質(zhì)層、金屬線路層、鈍化層及用于引出所述LED芯片兩極的凸塊，所述熒光層、晶圓層外側(cè)形成沿預(yù)定方向收縮的斜面，所述介質(zhì)層、金屬線路層及鈍化層延伸并包覆所述斜面。本發(fā)明公開的LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法旨在減小LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)的尺寸、簡(jiǎn)化加工工藝，降低材料成本。

技術(shù)研發(fā)人員：任飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：訊芯電子科技（中山）有限公司
文檔號(hào)碼：201510867973
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.30
技術(shù)公布日：2017.06.09