本公開(kāi)涉及天線領(lǐng)域，特別涉及一種天線組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

CA(Carrier Aggregation，載波聚合)技術(shù)是一種將多個(gè)載波聚合成一個(gè)較寬頻譜的技術(shù)，有利于提高移動(dòng)終端的上下行傳輸速率。

為了將CA技術(shù)運(yùn)用到移動(dòng)終端上，移動(dòng)終端中需要設(shè)置兩根天線，分別用于在中低頻段和高頻段工作。相關(guān)技術(shù)中，這兩根天線被設(shè)置在移動(dòng)終端底部?jī)蓚?cè)，并與移動(dòng)終端的金屬邊框相連。在非握持狀態(tài)下，流經(jīng)天線的電流流入金屬邊框，金屬邊框作為天線的一部分參與輻射，提高天線的輻射效率；但是在握持狀態(tài)下，由于手掌部分會(huì)接觸金屬邊框的側(cè)邊框，且手掌的介電常數(shù)較高，導(dǎo)致流經(jīng)側(cè)邊框的電流損耗較大，嚴(yán)重影響天線的輻射效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種天線組件及電子設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種天線組件，該天線組件包括：

第一天線、第二天線和金屬邊框；

第一天線通過(guò)第一連接點(diǎn)與金屬邊框相連；

第二天線通過(guò)第二連接點(diǎn)與金屬邊框相連，第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)均位于金屬邊框的底邊框，且該底邊框與金屬邊框的側(cè)邊框之間斷開(kāi)。

可選地，該底邊框上包括至少一條開(kāi)縫，該開(kāi)縫將底邊框分為至少兩個(gè)輻射部，第一天線和第二天線分別與至少兩個(gè)輻射部中的一個(gè)輻射部相連。

可選地，該底邊框上包括一條開(kāi)縫，底邊框被該開(kāi)縫分為第一輻射部和第二輻射部；

第一連接點(diǎn)位于第一輻射部，第一輻射部與側(cè)邊框之間斷開(kāi)；

第二連接點(diǎn)位于第二輻射部，第二輻射部與側(cè)邊框之間斷開(kāi)。

可選地，流經(jīng)第一天線的電流通過(guò)第一連接點(diǎn)流入第一輻射部；

流經(jīng)第二天線的電流通過(guò)第二連接點(diǎn)流入第二輻射部。

可選地，第二輻射部上設(shè)置有接地點(diǎn)，第二輻射部通過(guò)該接地點(diǎn)接地。

可選地，流經(jīng)第一天線的電流通過(guò)第一連接點(diǎn)流入第一輻射部；

流經(jīng)第二天線的電流通過(guò)第二連接點(diǎn)流入第二輻射部，并通過(guò)接地點(diǎn)接地。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如第一方面任一所述的天線組件。

可選地，第一天線和第二天線通過(guò)饋電點(diǎn)與電子設(shè)備的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)相連。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

通過(guò)將電子設(shè)備中的第一天線和第二天線連接到金屬邊框中與側(cè)邊框斷開(kāi)的底邊框；解決了在握持狀態(tài)下，手掌部分會(huì)接觸金屬邊框的側(cè)邊框，導(dǎo)致流經(jīng)側(cè)邊框的電流損耗較大，嚴(yán)重影響天線輻射效率的問(wèn)題；達(dá)到了隔斷電流流向側(cè)邊框的路徑，并將流經(jīng)兩根天線的電流均導(dǎo)流至金屬邊框的底邊框，在避免握持狀態(tài)下電流流經(jīng)側(cè)邊框造成電流損耗的同時(shí)，使得底邊框參與天線輻射，提高天線的輻射效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書中并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并于說(shuō)明書一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1A是傳統(tǒng)的天線組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1B是圖1A示出的天線組件中電流路徑的示意圖；

圖2A是本公開(kāi)一個(gè)示例性實(shí)施例示出的天線組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2B是圖2A示出的天線組件中電流路徑的示意圖；

圖2C是本公開(kāi)另一個(gè)示例性實(shí)施例示出的天線組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2D是圖2C示出的天線組件中電流路徑的示意圖；

圖3是本公開(kāi)各個(gè)實(shí)施例提供的天線組件的輻射效率與傳統(tǒng)天線組件的輻射效率的對(duì)比圖；

圖4是本公開(kāi)一個(gè)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例提供的天線組件，可以用于智能手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、MP3播放器(Moving Picture Experts Group Audio Layer III，動(dòng)態(tài)影像專家壓縮標(biāo)準(zhǔn)音頻層面3)或MP4(Moving Picture Experts Group Audio Layer IV，動(dòng)態(tài)影像專家壓縮標(biāo)準(zhǔn)音頻層面4)播放器等移動(dòng)終端。為了方便描述，下述各個(gè)實(shí)施例僅以天線組件用于智能手機(jī)為例進(jìn)行說(shuō)明，并不對(duì)本公開(kāi)構(gòu)成限定。

以移動(dòng)終端為智能手機(jī)為例，為了將CA技術(shù)運(yùn)用到智能手機(jī)中，從而提高智能手機(jī)的上下行傳輸速率，智能手機(jī)中設(shè)置有兩根天線，這兩根天線在智能手機(jī)中的位置如圖1所示。

天線110通過(guò)第一饋電點(diǎn)131與PCB130電性相連，天線120通過(guò)第二饋電點(diǎn)132與PCB130電性相連。

為了提高天線110和天線120的輻射能力，天線110通過(guò)第一連接點(diǎn)141與金屬邊框140相連，天線120通過(guò)第二連接點(diǎn)142與金屬邊框140相連。從饋電點(diǎn)131流出的饋電電流流經(jīng)天線110后，通過(guò)第一連接點(diǎn)141流經(jīng)金屬邊框140，電流路徑如虛線151所示；從饋電點(diǎn)132流出的饋電電流流經(jīng)天線120后，通過(guò)第二連接點(diǎn)142流經(jīng)金屬邊框140，電流路徑如虛線152所示.由于金屬邊框140作為天線的一部分參與輻射，在非握持狀態(tài)下，智能手機(jī)的輻射性能有較大提升。

但是在握持狀態(tài)下，如圖1B所示，金屬邊框140的側(cè)邊框會(huì)與用戶的手掌接觸，當(dāng)饋電電流流經(jīng)天線120并流入金屬邊框140的側(cè)邊框時(shí)，將會(huì)產(chǎn)生大 量的電流損耗，嚴(yán)重影響天線120的輻射性能，導(dǎo)致智能手機(jī)在握持狀態(tài)下，天線輻射效率較低。

為了解決握持狀態(tài)下，智能手機(jī)天線輻射效率較低的問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種天線組件，通過(guò)該天線組件，能夠顯著提高握持狀態(tài)下智能手機(jī)天線的輻射效率。

請(qǐng)參考圖2A，其示出了本公開(kāi)一個(gè)示例性實(shí)施例示出的天線組件的結(jié)構(gòu)示意圖。該天線組件包括：第一天線210、第二天線220和金屬邊框230。

第一天線210通過(guò)第一連接點(diǎn)231與金屬邊框230相連；

第二天線220通過(guò)第二連接點(diǎn)232與金屬邊框230相連。

其中，第一連接點(diǎn)231和第二連接點(diǎn)232均位于金屬邊框231的底邊框233，且底邊框233與金屬邊框231的側(cè)邊框234之間存在第一開(kāi)縫235和第二開(kāi)縫236，即底邊框233與側(cè)邊框234之間斷開(kāi)。

第一天線210通過(guò)第一饋電點(diǎn)241與PCB240電性相連，并通過(guò)第一饋電點(diǎn)241接收PCB240輸出的饋電電流；第一天線220通過(guò)第二饋電點(diǎn)242與PCB240電性相連，并通過(guò)第二饋電點(diǎn)242接收PCB240輸出的饋電電流。

在PCB240輸出的饋電電流的作用下，第一天線210在中低頻段(700MHz至2100MHz)進(jìn)行信號(hào)輻射，第二天線220在高頻段(2100MHz至2700MHz)進(jìn)行信號(hào)輻射。

為了避免饋電電流之間的相互干擾，底邊框233上包括至少一條開(kāi)縫，該開(kāi)縫位于第一連接點(diǎn)231和第二連接點(diǎn)232之間。開(kāi)縫將底邊框233分為至少兩個(gè)輻射部，第一天線210和第二天線220分別與至少兩個(gè)輻射部中的一個(gè)輻射部相連。

如圖2A所示，底邊框233上包括第三開(kāi)縫237，底邊框233被第三開(kāi)縫237分為第一輻射部233a和第二輻射部233b。第一連接點(diǎn)231位于第一輻射部233a，第一輻射部233a與側(cè)邊框234之間斷開(kāi)；第二連接點(diǎn)232位于第二輻射部233b，第二輻射部233b與側(cè)邊框234之間斷開(kāi)。

如圖2B所示，從饋電點(diǎn)241流出的饋電電流流入第一天線210后，通過(guò)第一連接點(diǎn)231流入第一輻射部233a，饋電電流的電流路徑為虛線251；

從饋電點(diǎn)242流出的饋電電流流入第二天線210后，通過(guò)第二連接點(diǎn)232 流入第二輻射部233b，饋電電流的電流路徑為虛線252。

顯而易見(jiàn)的，與圖1A所示的天線組件相比，圖2A所示的天線組件新增了第二開(kāi)縫236，使得原本流入側(cè)邊框234的電流在第二開(kāi)縫236處截止，即僅有金屬邊框230中的底邊框233作為天線的一部分參與輻射，不論用戶左手還是右手握持，用戶手掌部分均不會(huì)觸碰到參與輻射的底邊框233，保證了握持狀態(tài)下天線的輻射效率。

需要說(shuō)明的是，本公開(kāi)并不對(duì)第一天線和第二天線的圖案進(jìn)行限定。

綜上所述，本實(shí)施例提供的天線組件，通過(guò)將電子設(shè)備中的第一天線和第二天線連接到金屬邊框中與側(cè)邊框斷開(kāi)的底邊框；解決了在握持狀態(tài)下，手掌部分會(huì)接觸金屬邊框的側(cè)邊框，導(dǎo)致流經(jīng)側(cè)邊框的電流損耗較大，嚴(yán)重影響天線輻射效率的問(wèn)題；達(dá)到了隔斷電流流向側(cè)邊框的路徑，并將流經(jīng)兩根天線的電流均導(dǎo)流至金屬邊框的底邊框，在避免握持狀態(tài)下電流流經(jīng)側(cè)邊框造成電流損耗的同時(shí)，使得底邊框參與天線輻射，提高天線的輻射效率。

在一種可能的實(shí)施方式中，如圖2C所示，第二輻射部233b上還設(shè)置有接地點(diǎn)237，接地點(diǎn)237與中框260上的連接點(diǎn)261之間通過(guò)接地線270相連，從而實(shí)現(xiàn)第二輻射部233b接地。

其中，中框260用于固定智能手機(jī)中諸如PCB、電池等內(nèi)部組件，從而提高智能手機(jī)內(nèi)部組件的穩(wěn)定性。另外，中框260還與PCB240的接地點(diǎn)電性相連，使得中框260成為廣義上地的一部分。

從饋電點(diǎn)241流出的饋電電流流入第一天線210，并通過(guò)第一連接點(diǎn)231流入第一輻射部233a，電流路徑與圖2B中的虛線251相同。

從饋電點(diǎn)242流出的饋電電流流入第二天線220，通過(guò)第二連接點(diǎn)232流入第二輻射部233b，流經(jīng)第二輻射部233b的饋電電流經(jīng)過(guò)接地線270，導(dǎo)至中框260上的連接點(diǎn)261，實(shí)現(xiàn)接地，電流路徑如圖2D中虛線253所示。

如圖3所示，其示出了圖1A和圖2A所示天線組件分別在非握持狀態(tài)和握持狀態(tài)下的天線效率，其中，X軸表示天線效率(單位：dB)，Y軸表示天線的工作頻率(單位：GHz)。顯而易見(jiàn)的，采用圖2A所示的天線組件后，由于饋電電流不在流入金屬邊框的側(cè)邊框，在握持狀態(tài)下，手掌與側(cè)邊框的接觸不會(huì) 影響天線的輻射效率，相較于圖1A所示的天線組件，其天線效率平均增加了大約4dB。

請(qǐng)參考圖4，其示出了本公開(kāi)一個(gè)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。該電子設(shè)備包括圖2A或圖2C所示的天線組件。該天線組件包括：第一天線410、第二天線420和金屬邊框430。

天線410和天線420分別通過(guò)饋電點(diǎn)與PCB電性相連，PCB即通過(guò)饋電點(diǎn)分別向天線410和天線420傳輸饋電電流。

金屬邊框430上包括開(kāi)縫431和開(kāi)縫432，開(kāi)縫431和開(kāi)縫432用于將金屬邊框430的底邊框與側(cè)邊框斷開(kāi)，從而避免在握持狀態(tài)下，流經(jīng)底邊框的饋電電流流入側(cè)邊框所造成的電流損耗。金屬邊框430上還包括開(kāi)縫433，用于防止饋電電流之間的相互干擾。

需要說(shuō)明的是，電子設(shè)備中還需要包括其他必要組件。比如，如圖4所示，當(dāng)電子設(shè)備為智能手機(jī)時(shí)，電子設(shè)備中還包括顯示模組540。在其他可能的實(shí)施方式中，電子設(shè)備中還可以包括電池、傳感器、實(shí)體按鍵等組件，本實(shí)施例在此不再贅述。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書及實(shí)踐這里公開(kāi)的發(fā)明后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。